嘉立创BGA贴片后 X-RAY 测试结果
本帖最后由 JLC-SMT 于 2020-11-4 17:29 编辑嘉立创贴片BGA开放贴片有一些时间。
贴片后 X-RAY 测试结果基本上算的上“完美”;
没有偏移、漏焊、连焊、锡残留、气泡基本没有。
问题图
上次让个厂家帮忙维修BGA后也了这个图给我,不太会看。
请教一下应该怎么判断? x光只能看出连焊和偏移吧,虚焊、漏焊应该看不出来 我也想了解一下,这个图咋判断的?大神科普一下 Jason022 发表于 2020-11-4 16:24
x光只能看出连焊和偏移吧,虚焊、漏焊应该看不出来
你说的虚焊应该是温度不够或氧化较严重造成的锡球枕形垒起来了,有随机的不良吧。还有就是pad氧化造成的不良。 Jason022 发表于 2020-11-4 16:24
x光只能看出连焊和偏移吧,虚焊、漏焊应该看不出来
基设备能2.5D 偏转, 多个角度看看, 基本都能看出来. BGA能焊的话,板子就可以做得更小了{:lol:}
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