不建议在贴片焊盘上增加过孔，特别是BGA焊盘上。
贴片的焊盘上有过孔，会漏锡，导致焊盘虚焊开路。这BGA走线
前无古人，后无来者 {:lol:}我猜是从后面放探针过来的 这走线过孔太牛了 这线走的没话可说，孔不都是打在4个焊盘之间的空地吗 树脂塞孔 这种设计正常是要塞孔的，设计者真是心大，随便来啊这是。
走线也是没思考一下 这BGA应该是CPLD或是FPGA啊，那么多管脚不用，正常在2个焊盘之间打过孔应该是可以走出来的。
在焊盘上打过孔就是为了方便走线，不过这样要额外加钱用树脂塞孔工艺，不然分分钟虚焊。 想到了自己当初画板子的时候也在焊盘上加过孔，后来还是贴片的提醒会漏锡，好尴尬{:loveliness:}
这样是为了两层板走通吧。
新手吧，bga焊盘也打过孔，仗着PCB打样便宜就可以乱搞？ 本帖最后由 colinzhao 于 2020-10-27 13:05 编辑
走线一般，不过，我也这样干过，做塞空起码3K，埋盲孔也很贵，一两个孔用无铅高温焊锡先填平，然后在bga焊有铅，JLC两百块搞定，还是香喷喷的，仅限做样，做大货这么干百分百死！ p4s5j6 发表于 2020-10-27 12:53
新手吧，bga焊盘也打过孔，仗着PCB打样便宜就可以乱搞？
要么是新手，看别人这样设计，不知道需要做塞孔工艺，照抄。要么想上面的老哥说的样板先凑活一下。 2层板走BGA，经常是删掉一些不用的pad，然后扇出线！{:titter:} p4s5j6 发表于 2020-10-27 12:53
新手吧，bga焊盘也打过孔，仗着PCB打样便宜就可以乱搞？
BGA焊盘打过孔的多了，你没做过不代表不可以，只不过是嘉立创这个工艺不到位而已！ 你们都想多了吧，在jlc就是图便宜打个样板验证下结构有没有问题。真正功能板会放到高阶板厂去做。别问我为啥知道，因为经常这么干。 看到这走线，想起一句话，穿过大半个中国来睡你 wajlh 发表于 2020-10-27 21:10
你们都想多了吧，在jlc就是图便宜打个样板验证下结构有没有问题。真正功能板会放到高阶板厂去做。别问我为 ...
这客在我这这做了Smt，在xray发现的！ 老美的很多产品，例如NI公司的在马来生产的，一堆一堆的BGA,都是过孔直接打到了焊盘上……
一些公开图纸的板子也是这样的。
可能他们的工艺比较特殊。 阿豪博士 发表于 2020-10-27 22:12
老美的很多产品，例如NI公司的在马来生产的，一堆一堆的BGA,都是过孔直接打到了焊盘上……
一些公开图纸的 ...
你说的是盲孔，是激光打的，BGA怎么能打过孔 这是为了方便用烙铁在后面补焊 mo812 发表于 2020-10-27 13:29
要么是新手，看别人这样设计，不知道需要做塞孔工艺，照抄。要么想上面的老哥说的样板先凑活一下。 ...
嗯，应该是手工焊的样板，过孔可以补锡填满的，这样确实可以{:lol:} ， pulan 发表于 2020-10-27 13:30
2层板走BGA，经常是删掉一些不用的pad，然后扇出线！
记得将原来的pad改成丝印！ colinzhao 发表于 2020-10-28 00:47
记得将原来的pad改成丝印！
样板打印的丝印精度你这样做是没问题的。
但批量板的丝印精度，你这样搞，有可能翻车，丝网印刷手一抖，隔壁焊盘被丝印污染，也不是没可能。
这个也是我批量板从来不留丝印的原因，怕了。
limeng 发表于 2020-10-27 22:06
这客在我这这做了Smt，在xray发现的！
BGA没有这样打过，不过背面的小电容，电容的GND的PAD放在BGA的孔上面了，这样可以吧。空间太小了 LM5017 发表于 2020-10-28 01:29
样板打印的丝印精度你这样做是没问题的。
但批量板的丝印精度，你这样搞，有可能翻车，丝网印刷手一抖， ...
还有这种可能？见识了。 盘中孔工艺嘛，很久以前的成熟工艺了，做成这样估计是设计的人和pcb厂家没沟通好，或者pcb厂家没这个能力做盘中孔。
用这种工艺，优点是打样便宜，缺点是大批量时生产效率会低，一般大批量后期都会改用盲孔。 这都行！这都行！这都行！这都行！这都行！
还不拉出去 zxq6 发表于 2020-10-28 07:19
还有这种可能？见识了。
以前遇到过STM32某个引脚被丝印污染了20多片。
还遇到过，丝印框框打到焊盘上。。。 在论坛也反馈过这个问题
从此批量告别丝印，然后我发现，epos elmo之类的板子，也从来不留丝印。
除了丝印没有精度可言外，还有vcut也没精度，应当尽量避免使用vcut
LM5017 发表于 2020-10-28 10:44
以前遇到过STM32某个引脚被丝印污染了20多片。
还遇到过，丝印框框打到焊盘上。。。 在论坛也反馈过这个 ...
我正好相反，能放丝印的我都放丝印，特别是过波峰焊的。以最大限度避免连锡。当然丝印与焊盘间距一般有10mil以上 PCB厂家工程审核时应该提醒客户要用树脂塞孔加沉金工艺。 这种要树脂或者沉铜塞孔的，然后还得抛光打磨 树脂工艺不是很好做，还要减表铜再沉铜。 mountainqy 发表于 2020-10-28 11:36
我正好相反，能放丝印的我都放丝印，特别是过波峰焊的。以最大限度避免连锡。当然丝印与焊盘间距一般有10 ...
那你板子应该是难度等级很低的那种，估计0603都不用吧。传图看看。 是不是双面贴,gba的是第二面焊接,焊盘朝下,不会漏锡 LM5017 发表于 2020-10-28 10:44
以前遇到过STM32某个引脚被丝印污染了20多片。
还遇到过，丝印框框打到焊盘上。。。 在论坛也反馈过这个 ...
我自己画板也喜欢这种风格, 不放字符.成品看着真干净呀.
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