BGA4层板 0.4mm焊盘,0.8mm间距,不符合JLC要求,请帮忙看看参数有没有问题?
本帖最后由 rgzdb 于 2020-5-26 09:47 编辑BGA 4层板,焊盘0.4mm,间距0.8mm,过孔0.2/0.45,按JLC要求:
D(过孔孔边到BGA焊盘边距离):最小距离0.35MM,实际0.26mm,不符合要求,JLC是不是做不了?
大家给点建议BGA过孔一般设多少?谢谢。
以焊盘边沿到孔外圈距离为准。你这种没几家厂子能做。 焊盘边沿到孔外圈距离0.166mm,符合JLC的要求,我也觉得奇怪,看别人0.65的都能做,0.8的应该更简单。 中间间距0.8mm. 焊盘就做到0.4mm? 焊盘要做的这么大的吗? sc 这2个距离多少,这个间距够走2根线么 STM32H750XB规格书上最小0.35mm,典型值0.4mm,中间只走1根线,间距够了。 咨询了客服,可以做,jlc上关于BGA的说明应该修正下。 嘉立创,目前可以做 BGA4层板 的这种 PCB 和SMT 打样了吗? PCB可以做了,SMT没试过。 何必啊,按照规定 fanout出来吧
两个焊盘中间,走一根线吧。
走两根太难了。
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