深圳嘉立创-SMT 发表于 2020-5-18 11:45:23

分享测试方法: 评估QFN类元器件的散热焊盘开孔是否会与周边焊盘短路

贴片机贴装元器件时,Z轴方向会有个一个压力,这个压力会使印刷上去的锡膏坍塌,并积压到周边.   锡膏量控制不好时,就会与周边引脚连接短路.这种现象没有X-ray时还不太容易发现,内部短路


观察方法:用 玻璃 代替QFN,压下去看看, 如下图

cne53102 发表于 2020-5-18 13:46:31

恩，确实是个好办法

huangdog 发表于 2020-5-18 17:00:33

中间那么大的焊盘肯定不能全部开钢网的

另外还有一个就是Z方向行程,不要压太多也应该可以缓解

深圳嘉立创-SMT 发表于 2020-5-18 17:13:11

huangdog 发表于 2020-5-18 17:00
中间那么大的焊盘肯定不能全部开钢网的

另外还有一个就是Z方向行程,不要压太多也应该可以缓解 ...

散热焊盘锡太多的话，他的表面张力产生的托举力会大于周边焊盘。也不能小，小了空洞太大。

cloudboy 发表于 2020-5-18 18:13:21

好的，学会了，QFN的玻璃哪里领{:lol:}

Himem 发表于 2020-5-18 18:55:59

确实看TI的官方封装库里就是这么画的

god-father 发表于 2020-5-20 09:39:08

本帖最后由 god-father 于 2020-5-20 09:41 编辑

huangdog 发表于 2020-5-18 17:00
中间那么大的焊盘肯定不能全部开钢网的

另外还有一个就是Z方向行程,不要压太多也应该可以缓解 ...

期望精确控制Z 方向的压力对SMT来说是不容易实现的。
焊盘要防锡珠，这个绝对正确，还有，PCB的散热焊盘可以画小一点，以减少锡膏用量，及增加散热焊盘与引脚的间距。另外也可以同时减少钢网厚度。

angler12 发表于 2020-5-20 21:44:36

一直按照官方的说明来做
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