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Summving 发表于 2020-2-27 21:08:38

请问大家公司画SOP封装的时候焊盘会伸出多长好焊接？

本帖最后由 Summving 于 2020-2-28 14:33 编辑

如下图：


器件脚的接触面长 0.7-1.0mm，

焊盘伸出太短不好手焊，太长又占空间，在SMT时浪费锡增加成本。

不知大家公司有没有这类规定的。在考虑否伸出多长比较好。


另外发现火狐无法正常上传图片，会报错.


2020.02.28更新---------------------------------


根据11楼朋友的提示，IPC里面
根据IPC的计算方式
如果跨距是6.2mm, 焊盘两边边沿距离是7mm。也就是伸出0.4mm即可。
具体的还是需要根据公式算出来。

ackyee 发表于 2020-2-27 21:10:58

焊盘长度的1.5倍 我习惯

Summving 发表于 2020-2-27 21:17:36

ackyee 发表于 2020-2-27 21:10
焊盘长度的1.5倍 我习惯

不是很明白

castiello 发表于 2020-2-27 21:37:42

伸出来的长度并不重要，你画多长都行，一般0.5mm左右

最重要的是SOP缩进去那部分

Summving 发表于 2020-2-27 21:42:07

castiello 发表于 2020-2-27 21:37
伸出来的长度并不重要，你画多长都行，一般0.5mm左右

最重要的是SOP缩进去那部分 ...

内部那段满足最长接触长度就可以了吧，smt机器偏移应该不用考虑

智涅 发表于 2020-2-27 21:43:21

空间够的话单边突出0.5左右吧
可以习惯一下吹焊，这样不用考虑多出够不够，同时封装小，省锡

浮生莫若闲 发表于 2020-2-27 21:46:03

我一般留0.5-0.75，其实现在手工焊接如果用低温锡浆吹焊，短点也没关系

rniu 发表于 2020-2-27 21:59:05

这个年代了，标准标准封装还自己搞啊。snapeda看看

xsmjc98 发表于 2020-2-27 22:22:29

一般多出0.5，过机器，手工焊接都合适。

happymav 发表于 2020-2-27 22:43:31

一般焊锡浸润角在40°左右，如引脚边沿高度0.5mm，那么留0.4-0.5mm给焊锡浸润吧

pzt 发表于 2020-2-28 00:59:38

这个有标准的；IPC7351

wudicgi 发表于 2020-2-28 01:09:18

我现在一般都按 JLC SMT 的封装来了

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