请问大家公司画SOP封装的时候焊盘会伸出多长好焊接?
本帖最后由 Summving 于 2020-2-28 14:33 编辑如下图:
器件脚的接触面长 0.7-1.0mm,
焊盘伸出太短不好手焊,太长又占空间,在SMT时浪费锡增加成本。
不知大家公司有没有这类规定的。在考虑否伸出多长比较好。
另外发现火狐无法正常上传图片,会报错.
2020.02.28更新---------------------------------
根据11楼朋友的提示,IPC里面
根据IPC的计算方式
如果跨距是6.2mm, 焊盘两边边沿距离是7mm。也就是伸出0.4mm即可。
具体的还是需要根据公式算出来。
焊盘长度的1.5倍 我习惯 ackyee 发表于 2020-2-27 21:10
焊盘长度的1.5倍 我习惯
不是很明白 伸出来的长度并不重要,你画多长都行,一般0.5mm左右
最重要的是SOP缩进去那部分 castiello 发表于 2020-2-27 21:37
伸出来的长度并不重要,你画多长都行,一般0.5mm左右
最重要的是SOP缩进去那部分 ...
内部那段满足最长接触长度就可以了吧,smt机器偏移应该不用考虑 空间够的话单边突出0.5左右吧
可以习惯一下吹焊,这样不用考虑多出够不够,同时封装小,省锡 我一般留0.5-0.75,其实现在手工焊接如果用低温锡浆吹焊,短点也没关系 这个年代了,标准标准封装还自己搞啊。snapeda看看 一般多出0.5,过机器,手工焊接都合适。 一般焊锡浸润角在40°左右,如引脚边沿高度0.5mm,那么留0.4-0.5mm给焊锡浸润吧 这个有标准的;IPC7351 我现在一般都按 JLC SMT 的封装来了
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