NXP MCU的稳定性真的如此不行么？
大家好，咨询一下各位，我做了一个PCB，用的NXP的MCU LPC844，M0+核。一直以为NXP稳定性好于STM系列，而且设计电路时完全按照技术手册要求，该加的电容全部加了，数字地和模拟地也分开了，可是在高低温箱做温度测试时，只要压缩机一停的时候，内存数据就成乱码，但是程序指针倒没有飞，就是没有出现死机。没加狗，就想看看是什么原因造成ram区乱码。各位见多识广，想听听大家的看法。在这里谢谢各位了。 没JB说个图？ 车规级的肯定更优啊，怕不是设计有问题。 测量下电源，看是否正常。以及复位引脚。NXP虽然是ARM的新用户也不至于那么脆弱。 youmu 发表于 2020-2-25 16:34
车规级的肯定更优啊，怕不是设计有问题。
LPC不是车规级的，S32K，S32G这些是车规的。 NXP的都这么脆弱，其他国产的MCU还能用不。 可以考虑校验内存数据再用来计算了……按你这说法。我倒是遇到过NXP的单片机IO口不经搞的问题，容易一个引脚损坏。 “内存数据就成乱码，但是程序没有飞，没有死机”，怕不是你有什么数据采集，采集到的数据乱了吧？而且你这里的内存数据指什么？ 先检查下你的电源吧，这个锅MCU不背 不用怀疑了，100%您自己的问题，NXP的MCU稳定性一向非常好，比ST的要好，ST的M3，M7能做到5K EFT。再者，退一万步来说，压缩机啥的，再不济的台系几毛钱的，都能轻松应付。 夏日么么茶 发表于 2020-2-25 16:42
测量下电源，看是否正常。以及复位引脚。
NXP虽然是ARM的新用户也不至于那么脆弱。 ...
NXP可不是ARM新用户，我用的第一个ARM MCU就是他家的LPC系列，那大概是2006年的样子。 PPS 发表于 2020-2-25 16:53
“内存数据就成乱码，但是程序没有飞，没有死机”，怕不是你有什么数据采集，采集到的数据乱了吧？而且你这 ...
或者采样有干扰,数据处理程序有问题,数据堆栈溢出,佷多稍候怀疑是cpu问题,最后发现是软件或自己硬件电路设计问题 这么说不客观，要是不是NXP的问题，就傻弄了 nanfang2000 发表于 2020-2-25 17:25
NXP可不是ARM新用户，我用的第一个ARM MCU就是他家的LPC系列，那大概是2006年的样子。 ...
哦，NXP那么早就开始用ARM了，一直以为他们的S32系列才开始用的。 我是 LPC824 用户，没发现啥问题。 还是自己先检查下吧，NXP应该不至于 应该是你电源没处理好 估计是楼主板子问题，或者停压缩机触发了错误程序动作，NXP能这样说不过去的 放图，你不上图就说自己处理得好，不是忽悠人 夏日么么茶 发表于 2020-2-25 16:44
LPC不是车规级的，S32K，S32G这些是车规的。
车规级，也只是温度范围不同而已，跟抗干扰性能没有关系 异客 发表于 2020-2-25 18:34
车规级，也只是温度范围不同而已，跟抗干扰性能没有关系
那你还要多学习下{:titter:} 夏日么么茶 发表于 2020-2-25 19:05
那你还要多学习下
本人每天都在和车规级打交道，你也许被忽悠了，车规级不是神话，所谓的车规级，只是同一块晶圆中，切割的靠近中央部分的，本质上并没有什么太大的区别，封装流片后，经过挑选出来的。 本帖最后由 异客 于 2020-2-25 19:14 编辑
夏日么么茶 发表于 2020-2-25 19:05
那你还要多学习下
另外，IC设计和我们MOS设计，是没有本质上的区别的，不同的在于MOS是通过几十万个PN结并联起来实现大电流，IC是几十万个PN结实现不同的逻辑功能而已 用过LPC1768，表示和STM32入门 不是一般的难，驱动库很难找。资料不多。
买过几回坏的芯片，能刷程序，但是不能正常运行。 对LPC印象差。 别和我提什么老牌没问题。 一都是电工问题。 异客 发表于 2020-2-25 19:09
本人每天都在和车规级打交道，你也许被忽悠了，车规级不是神话，所谓的车规级，只是同一块晶圆中，切割的 ...
那你买到的是水货车规级，你真的还有待学习
FPGA既有-40到100的扩展级芯片，同一系列还有-40到100的车规级芯片，为什么？
X7R电容既有车规，也有工业级，温度范围一模一样，为什么？ 本帖最后由 异客 于 2020-2-25 20:33 编辑
hugohehuan 发表于 2020-2-25 20:22
那你买到的是水货车规级，你真的还有待学习
FPGA既有-40到100的扩展级芯片，同一系列还有-40到100的车规 ...
你来美诺微，我带你现场参观，是怎么设计IC的，不过我同学那边只是一家IC设计小公司，他们也部分代工microchip的 异客 发表于 2020-2-25 20:26
你来美诺微，我带你现场参观，是怎么设计IC的，不过我同学那边只是一家IC设计小公司，他们也部分代工micr ...
谢谢，要不先给大家科普下车规IC的设计流程？ 楼主 自己查查吧 大概率是自己的问题 hugohehuan 发表于 2020-2-25 20:43
谢谢，要不先给大家科普下车规IC的设计流程？
抱歉，我不设计，我只看过所谓的等级是工厂怎么分类的，我的公司只做施耐德的部分工业继电器和控制器代工，我可以带你去我同学那里现场看 异客 发表于 2020-2-25 20:53
抱歉，我不设计，我只看过所谓的等级是工厂怎么分类的，我的公司只做施耐德的部分工业继电器和控制器代工 ...
你说的跟我们公司的器件可靠性工程师说的完全不一样
真如你说的那种分类，供应商导入的时候是绝对过不了的(没有公关活动参与的情况下) 异客 发表于 2020-2-25 19:09
本人每天都在和车规级打交道，你也许被忽悠了，车规级不是神话，所谓的车规级，只是同一块晶圆中，切割的 ...
据我所知，你这个说法是错误的，车规级不单单是温度更优，整个设计的流程就不一样，讲究的是APQP，V型开发。功能安全，异常处理、失效模式会考虑的更全面，芯片还得过AEC-QXXX测试等等。
应该看下硬件设计有没有问题 五年前在医疗设备上用的lpc17xx 到目前在医院里很正常 hugohehuan 发表于 2020-2-25 20:56
你说的跟我们公司的器件可靠性工程师说的完全不一样
真如你说的那种分类，供应商导入的时候是绝对过不了 ...
生产芯片，其实和选拔宇航员是类似的，首先要从人群中挑一批体质优秀的，再经过各种体能测试（环境应力筛选），最终全部扛过去的，才是宇航员，挑剩下的非重要缺陷人员，就可以做飞行员，稍微差点的，虽然上不了天，但可以是地勤，最后的普通人员，就是商用级或民用级了，该去哪去哪 本帖最后由 异客 于 2020-2-25 21:31 编辑
adlkkang 发表于 2020-2-25 21:01
据我所知，你这个说法是错误的，车规级不单单是温度更优，整个设计的流程就不一样，讲究的是APQP，V型开 ...
你说的没错，那只是在生产和设计之前做的事，也就是所谓的质量体系取证，你只有具备了上岗证，才有资格卖各种高等级产品资质，并不是代表你有了证，所生产出来的每一个零件，都满足相应等级的要求，另外我说的是，同样工艺流程下生产出来后筛选的事。就像我公司给施耐德代工，首先要提交各种质量体系书面材料给他们审核，审核结束后，他们才会来我司现场进行逐条复核，有不合格项的，再按不合格等级进行相应整改，经过几轮反复后，最终满足他们的质量管控体系要求，他们就会下发定点合同，也就是取得了所谓证书。之后，我们按他们要求生产出来的产品，会进行产品性能筛选，按性能分类，集中发货给他们，然后他们再根据不同的市场进行细分 你电源的问题，主要从压缩机那里找原因就好了 设计问题吧，NXP应该很稳定的，很多工控也用这个 异客 发表于 2020-2-25 21:12
你说的没错，那只是在生产和设计之前做的事，也就是所谓的质量体系取证，你只有具备了上岗证，才有资格卖 ...
假如我是飞思卡尔，我要生产一批车规级芯片，蚀刻后挑选优良的，剩下的那些直接丢弃吗？ 本帖最后由 异客 于 2020-2-25 21:34 编辑
adlkkang 发表于 2020-2-25 21:27
假如我是飞思卡尔，我要生产一批车规级芯片，蚀刻后挑选优良的，剩下的那些直接丢弃吗？ ...
不丢弃，给你，你要吗？开个玩笑，呵呵！这中间又牵涉到一次合格率了，扯太远啦。 本帖最后由 wmm20031015 于 2020-2-25 21:42 编辑
飞思卡尔的片子S9标识的是车规，MC9的不是，
本帖最后由 异客 于 2020-2-25 21:50 编辑
异客 发表于 2020-2-25 21:32
不丢弃，给你，你要吗？开个玩笑，呵呵！这中间又牵涉到一次合格率了，扯太远啦。 ...
刚才也说了，车规级不是你想生产一批就是一批的，而是在有车规级生产资质（例如16949）前提条件下，生产的一批零件，从中筛选出来的。包括军用级也都是按军标筛选的。除非你是宇航定制级产品，生产出来一批，筛选合格的使用，不合格的报废。另外，就算报废，也不是你想要报废就可以随便报废的，这其中还牵涉到涉密，流程和手续太复杂了，有些事不方便透露的，抱歉啊。 异客 发表于 2020-2-25 21:42
刚才也说了，车规级不是你想生产一批就是一批的，而是在有车规级生产资质（例如16949）前提条件下，生产 ...
“车规级生产资质（例如16949）前提条件下，生产的一批零件，从中筛选出来的。”
这又和我们的器件可靠性工程师说的不一样。 hugohehuan 发表于 2020-2-25 22:00
“车规级生产资质（例如16949）前提条件下，生产的一批零件，从中筛选出来的。”
这又和我们的器件可靠性 ...
哈哈，我说的这些，信不信由你了{:lol:} {:lol:} mPiDDR 发表于 2020-2-25 19:52
用过LPC1768，表示和STM32入门 不是一般的难，驱动库很难找。资料不多。
买过几回坏的芯片，能刷程序，但是 ...
NXP资料相对于ST是少，估计买的翻新货 车规芯片不是筛选出来的，也不是你的工厂有资质就能生产， 这玩意从设计验证、生产都有严格要求； 车规芯片不只有温度这一指标， 还有耐用寿命、湿度、物理冲击，还有容错等设计；
民品受到干扰就死机， 车规芯片有额外考究的容错电路，能减少死机出现的概率；
不是按车规级别设计的芯片，你拿去车规级生产资质的工厂也是不符合要求的； 例如STM32你拿去哪里生产，也不能用在车上（淘宝山货除外） 异客 发表于 2020-2-25 22:02
哈哈，我说的这些，信不信由你了
我的结论就是你说的完全不可信。
你这种做法对于一部分军标产品是适用的，车规和宇航级根本不对。 好像跑偏了，还是回到楼主的问题上来{:titter:} 明显板子设计的问题，你这现象恰好说明nxp的emc性能不错。 这不是ram区受到干扰，是lcd受到干扰。 本帖最后由 异客 于 2020-2-25 23:29 编辑
iam514 发表于 2020-2-25 23:10
这是什么鬼理论 还第一次听说
每个大功率的MOS，在其内部，都是由数十万个小MOS并联起来的，就这么简单！不是什么鬼理论，教科书本上是不会讲到这些的！你找个国内做MOS的厂家，问一下就知道了 异客 发表于 2020-2-25 19:12
另外，IC设计和我们MOS设计，是没有本质上的区别的，不同的在于MOS是通过几十万个PN结并联起来实现大电流 ...
microchip 工规&商规确实是这样分 >不过我同学那边只是一家IC设计小公司，他们也部分代工microchip的
do you have a list of products? 异客 发表于 2020-2-25 23:27
每个大功率的MOS，在其内部，都是由数十万个小MOS并联起来的，就这么简单！不是什么鬼理论，教科书本上是 ...
不清楚不要误导别人，车规器件各种环境冲击、寿命衰减、应力要求等也是从非车规"量产"芯片中筛选出来的吗？这不是胡扯嘛，你只有一点可能说对了，挑选晶圆好的部分，但这只是满足设计和量产的一个前提条件，有一些不是aec认证的非车规器件经过更严格的筛选能当做车规品来使用，是因为向厂家索要的相关测试报告已经达到车规的要求，只是厂家不去做aec认证而已，这个时候更严格的产线筛选只是保证量产的品质、和良品率而已 nxp除了引脚排列奇葩外，质量还是不错的 谢谢大家发言，LPC844这个MCU批次号是怎么标的，有的是01 01 有的01 02 有的01 03 这个真是01年的么 看半天也没说明白是显示乱了还是adc结果乱！ liuminyi 发表于 2020-2-26 08:37
看你的图，芯片旁边没有电容，你不是都加了吗，难道都远离CPU？
地线、电源线是不是太细了，还没有附铜 首先外围的屏蔽抗干扰就要做好，不然再好的cpu都没用。 本帖最后由 bblythe2019 于 2020-2-26 09:21 编辑
夏日么么茶 发表于 2020-2-25 17:39
哦，NXP那么早就开始用ARM了，一直以为他们的S32系列才开始用的。
NXP及它的前身菲利普，还有代理商ZLG，对arm的普及做出了巨大贡献，尤其是大中国区。2000年初，很多人的arm入门就是LPC*开始的。
当然了，那个时候AVR很火。 本帖最后由 bblythe2019 于 2020-2-26 09:19 编辑
那时候的arm开发，难。没有现在CM芯片架构清晰，没有库的概念。说多了都是泪。
下载器用的并口的东西，老是连接不上，早上花2个小时连接这个东西，剩下时间调试程序。那个开发环境软件是CW，不好用。
不小心暴露年龄了。 这个锅芯片供应商不背。
请检查自己的设计。 sjnh 发表于 2020-2-26 08:55
看你的图，芯片旁边没有电容，你不是都加了吗，难道都远离CPU？
地线、电源线是不是太细了，还没有附铜 ...
嗯嗯，电容都在MCU背面，手册要求加的电容全部都有，因为是试验板，布线很稀松，觉得真的不应该这么脆弱。过程是这样的，板子是24v电源供电，温箱是380v交流，内存的数据系统上电时从flash读到内存，这个数据通过通信读到上位机，就是一些设置的参数。做温度试验时，只要压缩机停机，再读上来这个参数就成乱码了。问题是能干扰到内存的数据，却不会使程序指针跑飞，程序运行还正常，和上位机通信也正常。这个板子上另一个管通信的430mcu就很正常，430和nxp的vcc是一个vcc，多次试验都是这个现象。还有仅有少数板子有这个现象，同时放在温箱里的其他板子，有些板子不会出现这个问题。 liurangzhou 发表于 2020-2-26 08:26
nxp除了引脚排列奇葩外，质量还是不错的
我很认同{:smile:} 通讯数据如果已经加校验保证了不是通讯造成的数据混乱，那么再深入，比如说读完flash到ram后不进行压缩机的控制，相当于排除干扰源仅仅是一些普通的人机界面的配置数据的更改，此时通过通讯看数据情况，是否有变化 bblythe2019 发表于 2020-2-26 09:13
NXP及它的前身菲利普，还有代理商ZLG，对arm的普及做出了巨大贡献，尤其是大中国区。2000年初，很多人的a ...
04年开始用LPC2114,买的ZLG的LPC2103开发板，配套的红色的一本书，还有easyjtag，还是并口的，开发环境是ADS1.2。
05年就升级为Ulink+keil了。08年开始就转STM32了。 NXP的M3核还是挺稳定的，M0核为了降成本节约太厉害 一厢情愿认为自己设计是完美的，出了问题就说是芯片的问题，没有现象和数据说个**~~~~垃圾芯片，别用别用啦 gaolf_2012 发表于 2020-2-26 09:56
通讯数据如果已经加校验保证了不是通讯造成的数据混乱，那么再深入，比如说读完flash到ram后不进行压缩机的 ...
嗯，试过，不启动压缩机，读上来的数据是正确的，多次读都没有问题。MCU换了另一个批次的，电源芯片TPS76930,TPS60403,都换过，4M晶振也换了，还是有干扰现象 liuminyi 发表于 2020-2-26 09:38
嗯嗯，电容都在MCU背面，手册要求加的电容全部都有，因为是试验板，布线很稀松，觉得真的不应该这么脆弱 ...
你这个十有八九直接就是通信问题吧,自己做成套的东西很多时候怎么简单怎么搞,容易掉坑的.
简单来说,你通信协议有校验没有?通信过程有时序依赖没有(就是第一个字节,或者第一帧代表什么,第二个字节第二帧代表什么)?通信中断后有没有重试机制?
建议先验证一个ta爹是不是ta爹的问题,就是你下位机发上来的东西是不是下位机内存里面的东西.
而且定性实验要求严格的遵循单过程单变量实验的原则,读数据是一个过程,发数据是另一个过程,这俩要拆开做实验,先把系统中的坏人找出来,有证据的那种.
你这上来就怀疑NXP有问题的作风,讲道理你不适合搞单片机,你适合搞PLC. iam514 发表于 2020-2-26 08:35
车规级的ic在设计时就已经考虑了， 例如memory，必须要有ecc。 普通芯片为了省钱哪会去做ecc。车贵级不合格 ...
时代在进步嘛，现在商业级也要求功能安全了。
比如12年左右就开始要求出口欧洲的家电满足IEC61508了。 那就重点查这些设置参数在程序中哪些地方更改的，如果参数较多则保留一个，其它的先不让程序改写，看保留下来的这个参数的工作情况，挨个排查吧 标题是吸眼球用的，我没有怀疑nxp，我是想找电路问题，只不过起这个标题大家才愿意进来吧。说回电路吧，我要读的参数我是知道是多少的，比如0，没启动压缩机时候每次读上来都是0，一启动压缩机，原来是0的参数就变成一个巨大数据，而且每次读，这个数据不变了。通信协议的校验肯定是对的，才会把数据显示到上位机，不然就抛弃了。所以实际就是从内存取一个乱码，然后加校验，发送给上位机，上位机去校验，如果校验对，就显示出来，不对就抛弃。校验的过程保证了通信过程不会出错，但是原来的数据0已经是乱码了，发送上来还是乱码。 楼主你这个标题太不负责任了，明显是你自己的问题，还要去讨论nxp行不行 感觉像接地问题。
看着大佬们讨论问题，瑟瑟发抖。 应该软件问题导致内存溢出。 这么多年我一直用NXP，怎么不可靠了 之前做汽车HMI开发，芯片是imx6u，很稳定 在测一测电源部分，遇到过电源不可靠，导致LPC13XX的IO异常的 异客 发表于 2020-2-25 21:10
生产芯片，其实和选拔宇航员是类似的，首先要从人群中挑一批体质优秀的，再经过各种体能测试（环境应力筛 ...
我给你1片2N2007晶圆，麻烦你给我挑一片耐压1000V的出来。
1片不够，给10片，100片都可以。
做不到就把你写的吃回去。 正在用S32K，发现NXP的SDK好坑。 这布局{:sweat:}，IC和滤波退藕电容至少要在同一面。 电磁阀、接触器、压缩机等负载，如果设计不好，是容易引起故障。 youmu 发表于 2020-2-25 16:34
车规级的肯定更优啊，怕不是设计有问题。
车规只是保证mcu符合车规，可不保证在什么样设计的板子上都能达到车规。 newuseruser 发表于 2020-2-25 16:46
NXP的都这么脆弱，其他国产的MCU还能用不。
国产MCU不代表抗干扰不好 NXP的MCU很多年前用过大量的LPC764，非常稳定。后面的就没再用了。现在工艺和技术，都是非常成熟了，设计好了基本都不会有问题。 一般认为，NXP稳定性好于STM系列，尤其是工业领域。。。楼主再查查看，关注中 diegoo 发表于 2020-3-18 05:42
我给你1片2N2007晶圆，麻烦你给我挑一片耐压1000V的出来。
1片不够，给10片，100片都可以。
一看，你就是个SB，我什么时候说过，芯片的耐压是筛选出来的？你连基本的安全间距都没搞清楚，就在这里乱喷！ 本帖最后由 diegoo 于 2020-3-18 22:01 编辑
异客 发表于 2020-3-18 18:48
一看，你就是个SB，我什么时候说过，芯片的耐压是筛选出来的？你连基本的安全间距都没搞清楚，就在这里 ...
所以幼儿园都应该懂的道理：按照60V耐压设计的芯片，无法筛选出1000V耐压产品。
按照工业或者商用级设计的芯片无法挑出汽车级芯片。只有按照汽车级设计芯片，才能挑出满足汽车级别要求的芯片。而把稍微不好的降级标注成工业或者商用级别。而不是找个商业级别芯片挑一挑就能挑出汽车级别。
动不动就SB，估计你妈在厕所一堆蛆里把你筛选出来的。 ls说的技术信息，逻辑是没问题的。 本来点进来是看看lz怎么解决的。怎么说了没几句开始吵架了？ 技术人员都应该冷静一下。有问题，应该把片段代码和实验过程发上来。大家可以帮助你 NXP不至于怎么差，估计是应用问题。 本帖最后由 异客 于 2020-3-19 14:08 编辑
diegoo 发表于 2020-3-18 20:45
所以幼儿园都应该懂的道理：按照60V耐压设计的芯片，无法筛选出1000V耐压产品。
按照工业或者商用级设计 ...
就算是蛆虫里筛选出来的，起码本人现在经营着一个公司，虽然不大，但也可以有2000W以上的年产值，如果你不如我，那么你只能是蛆虫身下的那一坨而已，连成为蛆虫的资格都没有！ 异客 发表于 2020-3-19 10:54
就算是蛆虫里筛选出来的，起码本人现在经营着一个公司，虽然不大，但也可以有2000W以上的年产值，如果你 ...
2000万产值无法来证明你的说法是对的，2000亿都不行。你高兴就好，告辞。 车规级和工业级没有可察觉的区别，现在的技术条件下，更类似于垄断卖高价，清真芯片
LPC的ARM7早了去了，稳定性不用怀疑，就算那种外扩SDRAM的也不差 lpc8系列确实不抗造，对电源要求比较高。这块经验不足的不建议用这个系列的料 LPC的片子稳定性不用怀疑的，还是多查查线路问题吧 看了后面楼主的图片，果然NXP还是经得起考验的 NXP的单片机挺稳定的，这个应该是外围电路的问题吧。
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