袁总,板子上机械层的凹槽可以做吗?
要做个小板子,板子上需要从顶层向下挖一个方形凹槽,凹槽深度是0.75(±0.05)mm。能做吗,网页上我要怎么标注这些信息? 大概备选方案是双层PCB堆叠,上层0.8mm厚开槽 工艺上感觉应该能做,但是jlc估计不会给你一个人做这种特殊工艺,涉及到cnc重新编程之类的 0.05精度做不了 limeng 发表于 2019-12-20 18:58
0.05精度做不了
0.05得使用精密加工中心才行。
楼主确定要这么高的精度?
pcb的材料,也无法承受0.05mm
这种精度吧?估计得金属才行。 用金属件做好,板子开槽嵌入 limeng 发表于 2019-12-20 18:58
0.05精度做不了
PCB挖坑业务开展了?
大概额外工程费用多少呢?
armok 发表于 2019-12-20 19:16
0.05得使用精密加工中心才行。
楼主确定要这么高的精度?
这个我再问问,精度是配件供应方提供的,槽里面要粘个配件。 limeng 发表于 2019-12-20 18:58
0.05精度做不了
那普通开凹槽的板子,下单的时候怎么标注啊
连安装孔开V型槽,锁平头螺丝用的,都不能开,何况是你这种。 如果是我,我会喷mdNC 做四层板,表面挖坑到内层,焊接电阻电容电感芯片后,用树脂把坑填平。
这就是所谓的埋阻,埋容,埋感,埋芯片工艺。
让抄板的人郁闷去吧。 health 发表于 2019-12-21 15:01
做四层板,表面挖坑到内层,焊接电阻电容电感芯片后,用树脂把坑填平。
这就是所谓的埋阻,埋容,埋感,埋 ...
你这是给自己挖坑还是给抄板的挖坑 health 发表于 2019-12-21 15:01
做四层板,表面挖坑到内层,焊接电阻电容电感芯片后,用树脂把坑填平。
这就是所谓的埋阻,埋容,埋感,埋 ...
还不如上一堆0.1元的mcu,线布满满的。 health 发表于 2019-12-21 15:01
做四层板,表面挖坑到内层,焊接电阻电容电感芯片后,用树脂把坑填平。
这就是所谓的埋阻,埋容,埋感,埋 ...
好像有种板材,自带阻值还是容值来着。跟线路一样,蚀刻出来就可以。 JLC-SMT 发表于 2019-12-23 09:51
好像有种板材,自带阻值还是容值来着。跟线路一样,蚀刻出来就可以。
碳膜,很low的民品上用的。
能用,不保证寿命的那种。
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