讨论：画双面PCB单片机CPU下面应该铺地还是铺电源
如题：画双面PCB单片机CPU下面应该铺地？还是铺电源？我想多数人是铺地吧。
关于铺电源也有一定道理：
1.CPU下方的电源和PCB底面的地层能形成一个电容，吸收一定的数字噪音。
2.CPU下面铺电源给画电源线提供方便，现在的CPU四面都有电源管脚，如果在外围画电源线，需要画一大圈电源走线困难。
关于CPU下面应该铺地？还是铺电源？有没有理论支持，请各位指点。 不是画完才铺铜马？ 铺地，尽量完整的地，忘记是哪看到的文档了 都可以 但是 如果是双面板 最好可以完整的地 越完整越好
但是 铺电源也是可以的
比方说高速信号线要做阻抗匹配阻抗匹配要有参考层
参考层可以是电源也可以是gnd 铺不铺都一样，qfp封装固定晶片的铜板就是接地的，芯片下面怎么走线没事
相信这个，还不如认真品味火电和水电的区别 RAMILE 发表于 2019-11-8 15:22
铺不铺都一样，qfp封装固定晶片的铜板就是接地的，芯片下面怎么走线没事
相信这个，还不如认真品味火电和 ...
水电和火电都什么味道？讲讲看？ 芯片下面还有空间铺地的，说明器件密度也没多大，铺不铺都不影响，
密度大的，芯片下面根本就没空间给你， 平板电容公式：C=εA/d
1平方厘米的两个铜片，相隔1.6mm距离，中间为介电常数4.3的玻纤板，算得电容量约为2.4pF，相信这个电容能吸收一定的数字噪音确实和玄学没什么区别。 {:titter:} 电源和地都一样，无非是谁参考谁的问题。重要的是要完整，稳定。 习惯性铺地，铺电源不怕冒烟？让万用表表笔怎么看？{:lol:} 除了4层6层板，一般就是双面GND，没想过铺其它东西。
主要是我们测试人员都已经习惯了，和铺铜连接的孔就是GND
我们的小默契 啥也不铺，走线 走线尽量短，比你敷什么都管用。 好像就晶振下面要注意。 gzhuli 发表于 2019-11-8 15:41
平板电容公式：C=εA/d
1平方厘米的两个铜片，相隔1.6mm距离，中间为介电常数4.3的玻纤板，算得电容量约为 ...
我就是希望有您这样的理论支持，对于经验总是说不好的事，和太多外在影响都有关，如果有这样的公式能说明那是最有力的了。
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