有没有了解黑胶体UDP的生产工艺和封装厂家的
黑胶体看上去也是一个PCB,上面有4个USB的金手指,封装成一个小方块,想了解一下黑胶体的生产工艺,和哪些厂家能代工进行封装(PCB自己布,厂家负责封装成型) 好多年前在观澜一家工厂见过生产线,据说生产成本比SD卡高,出货还慢;现在绝大多数黑胶体UDP的生产线应该都是停产状态 是裸片,绑定吗? 猜想生产工艺是不是:1.先按黑胶体的规格做出PCB,重点是USB的4个金手指,沉金工艺
2.然后元器件贴片,只要元器件贴片后的高度低于黑胶体的厚度就行了
3.灌胶,固化成型
我是想第1,2步自己做,第3步交给厂家来做 你可以试试低压注塑工艺 这个可以找江波龙做,以前搞过。当时的工艺还只能说是凑活,成品率大概98好像记得是。 fire18 发表于 2019-8-27 21:56
猜想生产工艺是不是:
1.先按黑胶体的规格做出PCB,重点是USB的4个金手指,沉金工艺
2.然后元器件贴片,只要 ...
问题在于成型以后的切割,要把所有的板分开,这个过程容易 出问题,如果尺寸比较宽松可能 会好一些。 用卡尺量了下,qfn芯片+0.8mm电路板厚度就1.6mm了,黑胶体才1.4mm厚,是不是做这个只能用晶元才行了,不知道要多大的量才能做一批
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