今天翻JLC的ok文件夹，发现的第二个百思不得其解的问题
AD导出gerber，之前看了很多篇教程，都让我勾选了：include unconnected mid-layer pads
于是导出的G2和G3层，是这样的：
但发现，JLC的默认处理规则是将不连接的内层过孔铜环直接删除：
处理后的gerber 变成这样：
那这样，以后就没有必要勾选include unconnected mid-layer pads，
直接就导出这样，是吗？
本帖最后由 GUO_GUO 于 2019-7-23 09:13 编辑
没毛病，输出的时候，还是要勾选。
我解释一下，为什么要勾选这个选项。
这个是AD/DXP系列软件的一个bug，绝大部分情况下，不勾选资料也没什么毛病，但是在极端情况下，内层线路的有用焊盘会丢失，我曾经经历过内层负片，输出Gerber不勾选这个选项，内层的散热PAD丢失的现像，这个坑儿整个行业的从业人员几乎都踩过，所以为了安全起见把这个选项勾选上。
板厂处理内层数据的时候，内层的独立PAD被自动清理掉，是通用的搞法。也就是说，你的内层线路Gerber文件中只要有独立PAD，都会被自动清理掉(但是重要的数据不会被清理)，对板子不会有任何影响。
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