mainbp 发表于 2019-7-20 21:35:43

经验教训：mpu-6050 硬件设计

1：焊接温度；
2：封装焊盘制作
具体见我上传的附件；
这些都会影响精度；
分享出来，避免更多的人入坑。


zhenyifei 发表于 2019-7-20 22:04:43

6050以前经常用啊，封装好像是QFN24吧，挺好焊接的的，风枪直接400℃照样干，也没什么问题，硬件设计的要点是尽量摆在前头，让摆动幅度大，其他还好啊

wpy 发表于 2019-7-20 23:16:16

zhenyifei 发表于 2019-7-20 22:04
6050以前经常用啊，封装好像是QFN24吧，挺好焊接的的，风枪直接400℃照样干，也没什么问题，硬件设计的要点 ...

咦，不是应该摆在中心更加准确么？一直放中间的，你说的我还真没试过

yxt18566277257 发表于 2019-8-8 11:42:46

楼主你好，你是在找霍尔传感器吗
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