QFN封装中间的散热焊盘可以定义为焊盘吗
请教高手:QFN封装中间的散热焊盘可以定义为Pad(焊盘)吗?还是只能定义为Fill(填充)? 就是这个封装的中间部分,我画的是焊盘。库里面的画法是Fill(填充) 我把中间方型的散热焊盘直接画成焊盘,这样是否会存在问题? 我用eagle一直是画成pad,不然的话paste层还得自己画吧。。 当然是焊盘啊。填充的话到时候导入pcb会教你做人{:lol:}还得自己手动添加网络 切换到3D,看是不是露铜,是就没问题了 本帖最后由 vtte 于 2019-7-16 19:16 编辑
放Pad当然没问题啊,放Fill还得加上 Solder层和Paste层,别忘记了。 Fill放到板上去还得加网络 我是先放一个大的top层方型焊盘,然后在上面放过孔,这样不会有上面说的问题,过孔自动和焊盘同标号。 设计成焊盘,而且是多个焊盘,其中有SMD的,有通孔的。使用同一个标号,例如 0 或者 (x*4+1)。
datasheet 后面一般会有个供参考的封装。
如果仅是一个较大的 pad,做钢网时,会人工给分割为 4 个小的。
如果更大的话,就会有更多的分割,这要看钢网厂的习惯。
这需要考虑到怎样设计阻焊层、钢网层来配合焊接工艺。或者可以反着看,由焊接工艺决定了该如何设计阻焊层和钢网层。 一般都是用PAD做 感谢大家回复!{:handshake:} 我一般是设计成焊盘的 fill要开窗,还要加网络,重装网表软件又会删除!还是pad省事!
页:
[1]