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yongjia 发表于 2019-7-1 11:35:44

求助DDR3颗粒的连接问题

最近在做一个设计，选用了一款DDR3芯片，正常使用的DDR3一般是单个die的封装，客户推荐了一个双die的芯片：MT41K512M16-DDR3
，用来提高容量。发现比单独一个die的情况下多了一组控制管脚。
1   CS1#
2:   CKE1
3:   ODT1   
4:    ZQ1       （正常情况下接一个240欧姆电阻到地）
这组多出的控制管脚有点疑问，不清楚该怎么连接，请坛子里兄弟们指点一下。

rom 发表于 2019-7-1 13:25:52

厉害了，两个片选，等于就两颗芯片了呗

yongjia 发表于 2019-7-1 14:03:49

rom 发表于 2019-7-1 13:25
厉害了，两个片选，等于就两颗芯片了呗

按实际情况是等于2个芯片复合在一起了

yongjia 发表于 2019-7-3 12:04:19

结贴，问了大神了，按2个接就对了，不能按一个的那种接法，相当于2个512MB的

huanxian 发表于 2019-7-3 12:12:15

两颗芯片完全独立吗？

prow 发表于 2019-7-3 12:37:25

yongjia 发表于 2019-7-3 12:04
结贴，问了大神了，按2个接就对了，不能按一个的那种接法，相当于2个512MB的 ...

但用法就变了吧，复用信号的话不能同时工作啊

yongjia 发表于 2019-7-3 16:49:32

huanxian 发表于 2019-7-3 12:12
两颗芯片完全独立吗？

不完全独立，一般内存条上有这样的用法

yongjia 发表于 2019-7-3 16:50:01

prow 发表于 2019-7-3 12:37
但用法就变了吧，复用信号的话不能同时工作啊

分空间复用

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