求助DDR3颗粒的连接问题
最近在做一个设计,选用了一款DDR3芯片,正常使用的DDR3一般是单个die的封装,客户推荐了一个双die的芯片:MT41K512M16-DDR3,用来提高容量。发现比单独一个die的情况下多了一组控制管脚。
1 CS1#
2: CKE1
3: ODT1
4: ZQ1 (正常情况下接一个240欧姆电阻到地)
这组多出的控制管脚有点疑问,不清楚该怎么连接,请坛子里兄弟们指点一下。
厉害了,两个片选,等于就两颗芯片了呗 rom 发表于 2019-7-1 13:25
厉害了,两个片选,等于就两颗芯片了呗
按实际情况是等于2个芯片复合在一起了 结贴,问了大神了,按2个接就对了,不能按一个的那种接法,相当于2个512MB的 两颗芯片完全独立吗? yongjia 发表于 2019-7-3 12:04
结贴,问了大神了,按2个接就对了,不能按一个的那种接法,相当于2个512MB的 ...
但用法就变了吧,复用信号的话不能同时工作啊 huanxian 发表于 2019-7-3 12:12
两颗芯片完全独立吗?
不完全独立,一般内存条上有这样的用法 prow 发表于 2019-7-3 12:37
但用法就变了吧,复用信号的话不能同时工作啊
分空间复用
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