清水河街道办 发表于 2019-5-5 22:26:14

常规波峰焊，先分板，后过波峰焊，还是先过波峰焊，后...

很多板子，插件会突出来板边缘，
这样就必须先把Vcut分板了。

但问了波峰焊厂家，似乎都喜欢先过波峰焊，然后才分板。
可能分板后，PCB数量就变多了，他们嫌麻烦吧





whp1920 发表于 2019-5-5 22:43:43

当然先过波峰再分板，有工艺边好固定也好拿，分板都是放最后的，过QA后

lmhtz 发表于 2019-5-5 22:52:23

本帖最后由 lmhtz 于 2019-5-5 22:53 编辑

这种东西没什么死板规定，看工艺需要；拼板效率高点，分后如果太小爪链抓不住.....；边缘太突出只能调整入口方向或做治具或留足工艺边.....

wajlh 发表于 2019-5-5 23:51:58

不能调整拼板图么？工厂是可以给你先分板再做但是效率低了，还是要跟你多加工费，而且一定比加大板子要贵。 DFM好好学学

下一页 发表于 2019-5-6 00:07:06

如果见过生产线，你就知道为啥了

caohuihui2016 发表于 2019-5-6 10:51:08

跟夹具和板子大小都有关吧，你板子小的话锡炉都浪费了，滚出来的波氧化率那么高

清水河街道办 发表于 2019-5-6 11:38:45

caohuihui2016 发表于 2019-5-6 10:51
跟夹具和板子大小都有关吧，你板子小的话锡炉都浪费了，滚出来的波氧化率那么高 ...

我的是2拼的，分板后，一个夹具里面可以做四个板槽，
不影响的。

yaonui 发表于 2019-5-6 13:25:00

波峰焊过夹具和pcb工艺边的轨道链爪不一样。

饭桶 发表于 2019-5-6 13:58:10

当然是后分板，除非你没有预留工艺边。这是你不熟悉生产流程造成的问题，不是PCB厂家和PCBA代加工厂家的问题。

whsmt 发表于 2019-5-8 17:51:54

可制造性很重要，我这边的客户在产品研发时我就帮忙搞好DFM了，我这生产起来比较轻松。。
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