JLC有计划做堵孔么?
有块板 也不是都堵 就是有100个小焊盘 太小太密 要在焊盘上打孔 装配的时候上面还有弹簧触点 所以这些孔要堵上或者有没有导电胶水可以小批量用用 你说的就是盘中孔工艺 我们现在都是BGA,0.3的焊盘大小,0.5pin间距,必须用这种工艺才能走线出来, 应该就是那种铜塞盘中孔PCB板 zhenyifei 发表于 2019-3-26 08:35
我们现在都是BGA,0.3的焊盘大小,0.5pin间距,必须用这种工艺才能走线出来, ...
JLC暂时不能做的话 你们在哪里打样? sdram 发表于 2019-3-26 08:42
JLC暂时不能做的话 你们在哪里打样?
给您一个联系方式 骏翔138 0277 3601 你应该是要做树脂塞孔,这个价格相当贵了! 看工艺好像是要过孔灌树脂 然后再进行一次电镀 树脂塞孔都贵 ,那过孔塞铜呢?
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