airbox 发表于 2019-3-25 16:53:10

问一个关于多层板过孔工艺的问题

对于多层板通孔的过孔，一般是所有层都有焊环，但是如果没有电气连接的层，如果把当前层的焊环去掉，这样BGA扇出布线就方便很多
不知道这样去掉没有电气连接的焊环，生产工艺上有没有问题？

zzh90513 发表于 2022-2-20 11:11:09

同问，顶一个。

airbox 发表于 2022-2-20 12:48:16

zzh90513 发表于 2022-2-20 11:11
同问，顶一个。
(引用自2楼)

没有问题的, 已经打样确认过了

carvenl 发表于 2022-2-20 14:54:45

同问，是否会导致过孔镀不上铜，或者导致良率下降。
之前我这样干过，被JLC的审核建议加上焊盘。

嘉立创何工 发表于 2022-2-21 08:36:33

外层独立PAD不建议删除，孔铜有可能镀不上或被蚀刻掉的风险，内层独立PAD可以取消，但盲孔或埋孔的顶PAD与底PAD同样不能删除。

yuanbo19870216 发表于 2022-2-21 14:36:09

多层板是多个双层板叠起来的，不同层之间的连接靠的就是那个焊环，没有焊环，过孔可能就不通了

如果想实现楼主的目的，可以使用盲孔和埋孔工艺，贵一些

jimmy_xt 发表于 2022-2-21 14:39:02

嘉立创何工 发表于 2022-2-21 08:36
外层独立PAD不建议删除，孔铜有可能镀不上或被蚀刻掉的风险，内层独立PAD可以取消，但盲孔或埋孔的顶PAD与 ...
(引用自5楼)

盲埋工艺可下单了么，去年就说上HDI生产线的。

Ponker 发表于 2022-2-21 14:59:06

嘉立创何工 发表于 2022-2-21 08:36
外层独立PAD不建议删除，孔铜有可能镀不上或被蚀刻掉的风险，内层独立PAD可以取消，但盲孔或埋孔的顶PAD与 ...
(引用自5楼)

内电层独立pad是要在文件里取消掉，还是直接跟工厂说明就可以？

Ponker 发表于 2022-2-21 15:59:57

airbox 发表于 2022-2-20 12:48
没有问题的, 已经打样确认过了
(引用自3楼)

请问AD里可以批量设置或者自动去掉内电层孤立的via环么

嘉立创何工 发表于 2022-2-24 08:56:53

Ponker 发表于 2022-2-21 14:59
内电层独立pad是要在文件里取消掉，还是直接跟工厂说明就可以？
(引用自8楼)

一般工厂是默认取消，你们也可以自己取消，如果要保留就要在下单时备注
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