密集钻孔，孔间壁厚最小能做到多少？
做导热热区，密集钻孔，，孔间壁厚最小能做到多少？多谢！
PCB厂家，最怕太近，钻头容易断。 hzpyl 发表于 2018-12-4 08:16
PCB厂家，最怕太近，钻头容易断。
孔太近会拒绝给你生产的。
我猜想两个孔的外圆之间，至少有1mm的空位。 下单页工艺要求里面写了
5、孔径与孔径最小间距10mil。避免因孔间距过近，导致钻孔时断钻头和塞孔导致的孔内无铜现象。 按他家工艺来1！！！！！！！！！！工艺范围内的都可以 对于工厂来说，密集孔，如果孔不是同一网络，钻咀间距最好不要低于0.2mm，太低的话容易产生灯芯效应（CAF，离子迁移），特别是使用没品牌的FR4板材，这个问题更严重。
客户设计的时候要考虑到工厂的钻咀补偿，一般插件孔会补偿0.15mm，所以你设计的时候不同网络的插件孔间距不要低于0.35mm，不然有安全风险，这个风险板厂交货你是看不到的（电测测不出来这个问题），所以板厂能做出来，并不代表你的板子没有问题。
备注：记得我之前在别的板厂工作时，有一次使用了浙江某正的板材做伟创力的订单，结果整批板子产生严重的CAF问题，退货损失几百万。后面所有伟创力的订单一律采用建滔A级或者生益A级，就没有出过类似事故。值得庆幸的是嘉立创所有的板料均是采用建滔A级和南亚A级，理论上避免了这个品质隐患。
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