论坛首页 › PCB › 能不能在PCB的下面植球做成一个BGA封装的芯片呢？

yjamdfhqjs 发表于 2018-11-10 21:30:57

能不能在PCB的下面植球做成一个BGA封装的芯片呢？

经常在网上看到CPU开盖的图片，感觉就是把一个DIE做到一块PCB上面。我们能不能也这样做呢，用一个QFN封装的芯片替换掉那个DIE.
不知道这样做的工艺复杂不

plb83 发表于 2018-11-10 21:37:28

跟PCBA有什么区别吗？多加一道工序不是多此一举

yjamdfhqjs 发表于 2018-11-10 21:47:40

plb83 发表于 2018-11-10 21:37
跟PCBA有什么区别吗？多加一道工序不是多此一举

隐藏自己所用的芯片 {:biggrin:}

wye11083 发表于 2018-11-10 22:21:01

yjamdfhqjs 发表于 2018-11-10 21:47
隐藏自己所用的芯片

你的加工成本会暴涨。再一个，真要破解你刮开看die一样破解。

zouzhichao 发表于 2018-11-10 22:32:25

这个叫flipchip fbga，这玩意我做了五年，楼主位的这个规模的加工费用非常昂贵哦，

whp1920 发表于 2018-11-10 23:04:03

楼主只要能买到晶圆，什么样的封装我都可以给你做

jjj206 发表于 2018-11-10 23:09:32

定制芯片了解一下

nanfang2000 发表于 2018-11-11 09:01:16

收藏一下，说不定哪天我就实现小目标了呢，那时一定要自己DIY个封装

huangqi412 发表于 2018-11-11 13:14:21

zouzhichao 发表于 2018-11-10 22:32
这个叫flipchip fbga，这玩意我做了五年，楼主位的这个规模的加工费用非常昂贵哦， ...

还在做么

zouzhichao 发表于 2018-11-11 17:58:58

huangqi412 发表于 2018-11-11 13:14
还在做么

暂时没做了，未来还会要搞的

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