这或许是当前最小体积的ARM芯片吧---有人用过吗？
本帖最后由 ANHOME 于 2018-11-7 16:22 编辑这或许是当前最小体积的ARM芯片吧？跟米粒差不多。
今天看到“隔壁”的众筹活动，38.8元，有点心动（体积小、大容量内存、低功耗），不知道性能如何？ 能否入手？ 有用过的朋友说说。。。
Maxim美信的官网是这样说滴----->
DARWIN 是一种全新品类的低功耗微控制器，专为迅猛发展的物联网(IoT)而生。该器件的智能性令人难以置信，拥有业界最大的存储器，以及可大规模扩展的存储器架构。
得益于可穿戴级电源技术，器件可永远运行。器件也非常坚固，足以抵御最高级的网络攻击。DARWIN微控制器可运行您能想到的任何应用 — 其他微控制器则望尘莫及。
U系列微控制器非常适合注重功耗或性能的可穿戴和IoT应用。MAX32660为超低功耗、高成效、高度集成微控制器，设计用于电池供电设备和无线传感器。
器件集成高度灵活和通用的电池管理单元与功能强大的Arm® Cortex®-M4(带浮点运算单元，FPU)。MAX32660支持复杂的传感器处理设计，不会影响电池寿命。
器件也为传统设计从8或16位微控制器升级提供了简便、成本优化的途径。
器件集成高达256KB闪存和96KB RAM，支持储存应用和传感器代码。MAX32660采用微小尺寸规格支持SPI、UART和I2C通信。
1.6mm x 1.6mm、16焊球WLP封装或5mm x 5mm、20焊球TQFN-EP封装。
芯片手册：
要是价格能做到20元以内，应该还是挺有市场的 早就有了吧，飞思卡尔也有一个。 大概看了框图，居然没有ADC 还不如阿波罗， tarzar 发表于 2018-11-7 16:24
要是价格能做到20元以内，应该还是挺有市场的
官方报价是1.37美刀，Mouser的含税16%的报价是：11~12元左右。 weiyangdz8 发表于 2018-11-7 16:44
不错，对体积重量有要求的设计太好了。
WLP 这个封装，间距是0.35mm, 不知道哪一家PCB厂可以做？ SMT不好贴吧，引脚这么小 NXP曾经夹在名片上给我寄了一个BGA的4x4pin好像，没注意，差点随名片扔了，，，，{:shocked:} ANHOME 发表于 2018-11-7 16:48
WLP 这个封装，间距是0.35mm, 不知道哪一家PCB厂可以做？
内圈没多少厂家能做出来，只能钻一阶激光盲孔。 wye11083 发表于 2018-11-7 18:11
内圈没多少厂家能做出来，只能钻一阶激光盲孔。
FPC 柔性线路板，或许可以做那么细的走线。 ANHOME 发表于 2018-11-7 18:17
FPC 柔性线路板，或许可以做那么细的走线。
也得激光孔。bga厂商出这芯片不是给diy用的，而是给手机，微型仪器之类用的。 这芯片也太大了吧 刚刚开始设计0402的尺寸 按NXP的尿性，说不定会搞一个1.2mm * 1.2 mm 的3x3 WLP封装的M7出来，把这个名头抢了 tarzar 发表于 2018-11-7 16:26
大概看了框图，居然没有ADC
真是硬伤 ANHOME 发表于 2018-11-7 16:34
官方报价是1.37美刀，Mouser的含税16%的报价是：11~12元左右。
哇，那价格还是美美的 wkman 发表于 2018-11-7 17:09
NXP曾经夹在名片上给我寄了一个BGA的4x4pin好像，没注意，差点随名片扔了，，，， ...
对，我也收到过，那是LPC11U04吧？当时看到这么小的芯片也很激动，想做点儿什么。但是看了datasheet觉得资源有限，后来不了了之了。 tarzar 发表于 2018-11-8 08:39
哇，那价格还是美美的
低功耗是比较贵些，关键是体积小，资源也较丰富。比如内置的96K SRAM，传统的MCU只能用FLASH来存储，
但影响Flash寿命和功耗。但用SRAM来采集后的存储，那就简单多了。 隔壁指的哪家啊，我去瞅瞅 anning 发表于 2018-11-8 13:15
隔壁指的哪家啊，我去瞅瞅
Bing 或度娘 “max32660 众筹” ANHOME 发表于 2018-11-8 13:43
Bing 或度娘 “max32660 众筹”
谢谢，找到了。
不知为什么，我总是有一种想笑的感觉。这年头，学习个画PCB的软件做个小板子还需要众筹。那些个“导师”，一个个西装笔挺，发型飘逸，派头十足，忽然感觉我要是参加了众筹，学会了这个课程，就可以升职加薪当上CEO赢取白富美从此走上人生巅峰了。然而再看看那些个已经众筹成功的项目，支持人数<20人，我忽然又醒了。 anning 发表于 2018-11-8 15:03
谢谢，找到了。
不知为什么，我总是有一种想笑的感觉。这年头，学习个画PCB的软件做个小板子还需要众筹。 ...
估计是针对不同用户群吧! 配对、合适的就好。
我也看了，有个众筹1900多人参与，80多万的项目，还是挺不错的成绩。
不错，{:titter:} 这个才是彭博社要报道的硬件间谍芯片吧{:titter:} pengdewei 发表于 2018-11-8 16:20
这个才是彭博社要报道的硬件间谍芯片吧
这个芯片极小，能做啥间谍产品，估计也挺有市场，呵呵~ ANHOME 发表于 2018-11-8 15:09
估计是针对不同用户群吧! 配对、合适的就好。
我也看了，有个众筹1900多人参与，80多万的项目，还是挺不 ...
哈哈，我知道我肯定不是他们的目标客户。主要是我觉得吧，他们这个形象和我印象中的攻城狮和程序猿差别蛮大的，我感觉他们像CEO{:titter:} tarzar 发表于 2018-11-7 16:26
大概看了框图，居然没有ADC
模拟外设比较占面积，应该是省了吧 这种封装的芯片要上盲孔，操蛋的很。
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