newuseruser 发表于 2018-10-23 20:30:25

嘉立创SMT,QFN20-0.4 焊接效果汇报

阶段性汇报，由于担心焊接不良，当时下了备份单，所以这批板暂时还没有焊完插件，只是烧了程序。

从烧程序的结果来看，90片里有25片无法烧录，约28%的不良率，其中23片不良表现为连锡，用烙铁拖焊后修复。2片原因未知，拖焊后无法修复。

由于烧录只涉及部分引脚，待全部焊接测试完再追加汇报。

工程师同期手焊了90片TSSOP20封装的同一芯片，评价是SMT还是好过手焊。

leiyitan 发表于 2018-10-23 20:37:21

手焊接，TSSOP,STM32F407IG，焊接了几百片，没有出现问题，QFN28，0.5模块用风枪吹，做了5片没有成功过…

newuseruser 发表于 2018-10-23 20:40:41

leiyitan 发表于 2018-10-23 20:37
手焊接，TSSOP,STM32F407IG，焊接了几百片，没有出现问题，QFN28，0.5模块用风枪吹，做了5片没有成功过… ...

其实TSSOP的封装也不想焊接，只是嘉立创SMT暂时还没得选择。

wye11083 发表于 2018-10-23 22:16:41

leiyitan 发表于 2018-10-23 20:37
手焊接，TSSOP,STM32F407IG，焊接了几百片，没有出现问题，QFN28，0.5模块用风枪吹，做了5片没有成功过… ...

你助焊剂要够。

MyAVR 发表于 2018-10-23 22:51:27

手焊觉得QFN好过LQFP,QFN来回拖几次不用担心连锡.
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