嘉立创SMT,QFN20-0.4 焊接效果汇报
阶段性汇报,由于担心焊接不良,当时下了备份单,所以这批板暂时还没有焊完插件,只是烧了程序。从烧程序的结果来看,90片里有25片无法烧录,约28%的不良率,其中23片不良表现为连锡,用烙铁拖焊后修复。2片原因未知,拖焊后无法修复。
由于烧录只涉及部分引脚,待全部焊接测试完再追加汇报。
工程师同期手焊了90片TSSOP20封装的同一芯片,评价是SMT还是好过手焊。 手焊接,TSSOP,STM32F407IG,焊接了几百片,没有出现问题,QFN28,0.5模块用风枪吹,做了5片没有成功过… leiyitan 发表于 2018-10-23 20:37
手焊接,TSSOP,STM32F407IG,焊接了几百片,没有出现问题,QFN28,0.5模块用风枪吹,做了5片没有成功过… ...
其实TSSOP的封装也不想焊接,只是嘉立创SMT暂时还没得选择。 leiyitan 发表于 2018-10-23 20:37
手焊接,TSSOP,STM32F407IG,焊接了几百片,没有出现问题,QFN28,0.5模块用风枪吹,做了5片没有成功过… ...
你助焊剂要够。 手焊觉得QFN好过LQFP,QFN来回拖几次不用担心连锡.
页:
[1]