强烈建议能选择SMT不能贴的元件刷锡膏！！！
强烈建议能选择SMT不能贴的元件刷锡膏！！！每次都在JLC-SMT做30块板的样子，每次回来补焊元件要花两天时间，而且补焊的元件管脚多，下面又没锡，焊接的效率非常低，如果JLC能把空的元件上锡，
那么我可以买个恒温平台把元件补上，效率会高很多！(jlc贴了大部分阻容元件，开钢网已经没用了)！
支持上面的网友顶一下！JLC莫非就是要节省一些锡膏，我们出钱还不行吗？ 这样子用起来会很难受的 刷锡用处不大吧。smt 的锡浆过炉后，你再用恒温台似乎融化不了吧。还得用烙铁焊，但锡又不够。省不了多少事 AWEN2000 发表于 2018-10-11 12:48
刷锡用处不大吧。smt 的锡浆过炉后，你再用恒温台似乎融化不了吧。还得用烙铁焊，但锡又不够。省不了多少事 ...
可以的，涂点松香一下子焊好，你用烙铁不知要拖多少次锡才能把管脚多的IC焊好 不焊接的加锡存在两个问题：
1）据经验，焊盘上的锡再次很难融化，因为锡的流动性变差，这是主要的问题！
2）如果都刷上锡的话，则傻傻的分不清上了锡的是漏焊的，还是故意刷锡不焊的，当然这点是次要问题
以加楼主QQ，讨论这个问题！ 建议做成可选项 ztrx 发表于 2018-10-11 15:32
建议做成可选项
建议做成可选项+1 没来嘉立创工作前,曾经有一次补焊经历补焊了5000多套产品. 前公司的业务调查的产品和 客户需求 理解有误. 虽然给了样品确认产品状态 但是确认也没负责..批量交货后客说功能不对. 于是就改,就返工补焊, 那时候的开发组只有我一个小年轻, 公司内斗严重,生产部不出人, 只能我上.. 5000多产品返工...
焊过很多很多板子, 尝试过很多姿势, 很多方法. 到现在我的烙铁功夫十分扎实可靠. 现在没有一丝丝惧怕焊接, 什么0.4的QFN之类的.
总结下来最不喜欢无铅锡膏了. 个人手工焊接效率最高的 姿势是: 买点锡膏,有针筒点锡.点完后把芯片方式去,热风枪一吹就好.吹的时候还能扶正一下,或用针挑开连焊.. 不需要做这个
上了锡就完蛋了，更不好焊 如果有锡，像贴片ic这样的料就很难焊平整了。 上了锡，那些QFP，sop的焊盘，看看，想死的心都有了{:titter:} 8L的方法对，我在一家公司看到有个工程师就是这样弄的，效果几乎媲美SMT 楼主既然不差钱，找个能全贴的厂家不就完了吗，还在这里纠结什么 深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-10-11 15:59
没来嘉立创工作前,曾经有一次补焊经历补焊了5000多套产品. 前公司的业务调查的产品和 客户需求 理 ...
用进口助焊膏把锡浆稀释，QFN芯片底部沾上再用热风枪吹上PCB就行了。 样板，几片手工焊。
其他，都机器焊。 建议做成可选项+1 深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-10-11 15:59
没来嘉立创工作前,曾经有一次补焊经历补焊了5000多套产品. 前公司的业务调查的产品和 客户需求 理 ...
针筒点锡浆如果有气泵和点胶机还可以，家里没地放气泵，用手就很累了
另外我也不认同 LZ 的观点，不贴的还不如自己直接焊，焊盘有锡了反而麻烦
本帖最后由 深圳嘉立创-SMT 于 2018-10-11 23:53 编辑
wudicgi 发表于 2018-10-11 21:17
针筒点锡浆如果有气泵和点胶机还可以，家里没地放气泵，用手就很累了
另外我也不认同 LZ 的观点，不贴的 ...
锡膏兑稀一点. 加工助焊剂,工业酒精... 或者像挤奶油的袋子一样,放在小塑料袋里. 拿手捏.
自己手点锡膏 怎么舒服怎么来.我还见过用挖耳勺往上涂的...
原谅 我用土话.{:shy:} 深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-10-11 22:06
锡膏兑稀一点. 加工助焊剂,工业酒精... 或者像挤奶油的袋子一样,放在小塑料袋里. 拿手捏.
...
感觉还是兑稀一点是关键，我已经把锡浆装到比较细的小号针筒里了，针头也用的直径较大的，挤着依然费劲
不过现在阻容元件不多的板子用 SMT 打样不合适的话，自己开钢网刷锡浆也挺方便的，一次全焊了
深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-10-11 15:59
没来嘉立创工作前,曾经有一次补焊经历补焊了5000多套产品. 前公司的业务调查的产品和 客户需求 理 ...
我试过，会有很多小锡球 瓶子 发表于 2018-10-12 11:56
我试过，会有很多小锡球
先把自己兑的东西吹干，再正常升温焊接，就不会有小锡球了 强烈建议做成可选项！每个人都有自己的办法把活干好，不能因为自己做不来就否定一种方式。手工焊接效率低下是跑不了的。如果预先上锡，有十个以上的办法能让焊接质量和效率比钢网还高。我相信，只要嘉立创敢放开这个选项，就有人敢在阿莫论坛上贴出焊接教程。 深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-10-11 15:59
没来嘉立创工作前,曾经有一次补焊经历补焊了5000多套产品. 前公司的业务调查的产品和 客户需求 理 ...
为自己的健康和环境着想，我只用无铅，建议您也改用无铅。
我在贵公司的SMT板上手工补焊0.5的WLCSP，也没觉得有什么了不起的，技术嘛，唯手熟尔。只是没有预布焊锡，多了个烦琐的步骤。
如果空元件焊盘预先上锡，补焊元件直接用焊锡膏粘上去，扔进炉子，效率能高手工十倍。 limeng 发表于 2018-10-11 13:38
不焊接的加锡存在两个问题：
1）据经验，焊盘上的锡再次很难融化，因为锡的流动性变差，这是主要的问题！
2 ...
我觉得第一个问题不是问题。依我的经验，刷上焊锡膏之后，锡的流动性还能重新变得很好。当然，好的程度与焊锡膏的质量有关。 深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-10-11 15:59
没来嘉立创工作前,曾经有一次补焊经历补焊了5000多套产品. 前公司的业务调查的产品和 客户需求 理 ...
请教一下：
1、是把锡膏吸的针筒里面么？
2、怎么控制用焊锡的量？ 本帖最后由 qdght 于 2018-11-1 13:59 编辑
USACH 发表于 2018-11-1 13:37
请教一下：
1、是把锡膏吸的针筒里面么？
2、怎么控制用焊锡的量？
锡膏稀释剂或者酒精搞稀一点，然后拿下针管后面那个大的塞头，用个勺子或者其他其他的玩意向里面灌就行，灌的差不多就行了
然后针头把尖头剪去，凭感觉往外打就行，不需要太多，不用管管脚粘连，热风枪一吹或者过下回流焊，焊接的很好了
至于锡膏多少，看经验吧，我的原则是不宜太多
==========
补充下，用酒精兑锡膏容易出现蹦小锡珠现象，最好还是用专用的稀释剂 limeng 发表于 2018-10-11 13:38
不焊接的加锡存在两个问题：
1）据经验，焊盘上的锡再次很难融化，因为锡的流动性变差，这是主要的问题！
2 ...
以前做板子有几次批量出错，有些板子有预留功能，都是回来焊的 确实这样干过！！！未贴焊盘刷了无铅305的锡膏，，，，后面可以补元件。刷助焊油。元件镊子放好位置。上高温恒温箱， 。 流动性非常好，包括qfp这类我们都试过，焊接后和工厂回流焊基本看不出区别，。强烈建议做成可选项目。 limeng 发表于 2018-10-11 13:38
不焊接的加锡存在两个问题：
1）据经验，焊盘上的锡再次很难融化，因为锡的流动性变差，这是主要的问题！
2 ...
你们现在最大的问题就是没法全焊接，你们也永远不可能做到全焊接。 这个问题非常大，假如40%没有焊接，回来手工焊？ 那我宁愿多出几倍价格换地方，手工焊过的都知道，一张中等大小板子一焊接就是一两天， 10张板子焊接一半也要几天时间。。。。算下来打样找务实这些花500-1000也是非常划算的。 立创一焊后面没法刷锡膏了只能烙铁焊接。如果你们把空焊盘刷上锡膏还能进恒温箱。 这样一两个小时就能解决。 镊子放的速度比烙铁焊的快得不是一倍两倍 qdght 发表于 2018-11-1 13:53
锡膏稀释剂或者酒精搞稀一点，然后拿下针管后面那个大的塞头，用个勺子或者其他其他的玩意向里面灌就行， ...
我没试过，但是我担心有个问题，锡膏量不好控制。
其它工具我都有。 Azuresky 发表于 2018-10-20 05:23
为自己的健康和环境着想，我只用无铅，建议您也改用无铅。
我在贵公司的SMT板上手工补焊0.5的WLCSP，也没 ...
大神你好，能否请教一下0.5的WLCSP怎么做到内圈引脚fanout，是不是必须要多层板才行，双层很难做到？我总觉得连开过孔都难，jlc过孔最小就要0.6mm了 每个人的焊接水平不一样，需求也就不一样。建议还是弄成可选项 如果可以的话支持做成收费可选项 现在已经使用了新的拼版工艺（但是个别板子仍然会使用老的方式，主要是利用率问题，概率0.1%不到）。 这个不是问题了，不贴的位置不会上锡的。 觉得这是个馊主意{:titter:} 老早就有人在群里讨论过这个问题，当时有蛮多人支持刷上的。
建议增加这个可选项目，并默认不选，这样对当前不影响，对不需要的人也不影响。 ddcour 发表于 2020-2-25 16:27
觉得这是个馊主意
等你自己加工一批板子，并且有很多立创贴不了的小元器件， 回来自己补焊，你就知道是不是馊主意。
强烈建议，增加个选项，不贴的元器件也能刷上锡膏， 没有锡膏自己补焊0402器件实在是太痛苦了 avr_c 发表于 2020-2-25 16:50
等你自己加工一批板子，并且有很多立创贴不了的小元器件， 回来自己补焊，你就知道是不是馊主意。
强烈 ...
我焊了不少啊，都是烙铁直接焊，
刷了锡，容易不平啊，更不好焊接 估计上了锡比较难焊，我用锡稿自己焊的，有时多搞几下，感觉都不容易化了。 ddcour 发表于 2020-2-25 16:56
我焊了不少啊，都是烙铁直接焊，
刷了锡，容易不平啊，更不好焊接
直接使用风筒吹，比用烙铁效率高多了 dongwang_fl 发表于 2020-2-25 16:57
估计上了锡比较难焊，我用锡稿自己焊的，有时多搞几下，感觉都不容易化了。 ...
要加助焊剂， 先把元器件沾一点助焊油，再用风筒吹 建议多加个选项：根据原板锡膏层刷锡膏。这样哪里刷哪里不刷自己指定。
PS 有时候俺过孔还刷个锡膏呢。 本帖最后由 sdram 于 2020-2-25 18:10 编辑
另外，样板建议用含铅锡膏，但是按照无铅回流。这样无铅的BGA可以焊，再补焊的温度不用无铅那么高。
PPS 焊锡属于合金，是晶体，不会熔几次就有多大的性质改变，主要是无铅焊锡温度高很多。 avr_c 发表于 2020-2-25 17:16
直接使用风筒吹，比用烙铁效率高多了
我都是用锡膏，然后吹，有些插件会用烙铁焊，有时没有焊好，多焊几次就感觉不容易化，有时得上松香才行。我技术比较菜。 深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-10-11 15:59
没来嘉立创工作前,曾经有一次补焊经历补焊了5000多套产品. 前公司的业务调查的产品和 客户需求 理 ...
你这是人工贴片机啊 fnems 发表于 2020-2-25 12:18
大神你好，能否请教一下0.5的WLCSP怎么做到内圈引脚fanout，是不是必须要多层板才行，双层很难做到？我总 ...
多圈的0.5 WLCSP要做盘中孔，所以没法在嘉立创做。STM32F7系列硬件开发手册有WLCSP引脚fanout的样例，你可以参考。100脚至少是4层板，如果要保证信号完整性，要6层板以上。 Azuresky 发表于 2020-3-3 12:37
多圈的0.5 WLCSP要做盘中孔，所以没法在嘉立创做。STM32F7系列硬件开发手册有WLCSP引脚fanout的样例，你 ...
多谢回复
看来自己DIY是没戏了，WLCSP门槛还是很高的啊 嘉立创越来越强大了 pcba一条龙服务 做一可选项，反正最终结果都是客户选择，呵呵 alding123 发表于 2020-3-4 13:53
做一可选项，反正最终结果都是客户选择，呵呵
是呀，让客户自己选好了。选项也不用搞得很繁琐，要么全刷，要么不刷。对嘉立创来说，这事儿应该不难吧？
建议做成可选项+1
加了锡好不好用用户来承担，费用不是问题，自己加锡再用风枪不方便，强烈建议做成可选项 嘉立创本来就是标准化，才大批量的。个人认为无论嘉立创选择上锡，或者不上锡，就一种方式就好。选他干啥，毕竟是打样，不是批量。 焊盘上了锡再手工贴片，生不如死！{:lol:} 早期是全刷锡了, 后加工确实生不如死 嘉立创用的是无铅锡，再次融化流动性很差，即使涂上助焊剂也不好弄。我的做法是用针筒锡膏（首选千住，必须是有铅），手动或者气动胶枪，然后贴元件，上铁板烧。 应该有个选项，供客户挑选 嘉立创贴片用的钢网切割资料，是按贴片元器件的做参考，半自动化制作的。
焊接用的是无铅锡膏，过回流焊后的合金需要260度以上的温度才能融化。
把所有未贴的焊盘上锡，需要把不贴的器件焊盘一一找出来，对于设计不规范的，很难找到。
上了锡膏更不好焊啊！特别是芯片，还得把锡刮掉
页:
[1]