请教:AD18中,在PCB调取封装时,焊盘在顶层,而外框丝印...
AD18中,在PCB调取封装时,怎么会出现焊盘在顶层,而外框丝印在底层的错位现象?是软件问题,还是设置问题?之前一直很正常的。 附件发错了,取消不了。 也就是AD18中,从封装库放置贴片元件到PCB板中,丝印和焊盘不在一个层面。 看看preferences->PCB Editor->Defaults里的Comment,Component和designator这是不是在对应的层 好的,谢谢,我看看 刚才看了,是在相应的层的 貌似开了镜像显示就会这样…关掉就好 我也碰到过…在哪里看到这种说法… 哪里设置的。 看看原理图设置,或者封装库有没有问题 封装有没有问题? 公司电脑不能截图。双击器件在弹出的窗口左侧有一列Embedded propreties,看看其中的Flipped on layer是不是打勾了,是的话就取消,就好了。
批量的话用Find Similar Object里面修改就好了 楼上的正确。这ad没事做搞个干嘛。 不要在镜像模式下导入封装。
先按vb两个键,关掉镜像模式,然后再导入这些元件封装即可。
peteryzm 发表于 2018-9-30 13:59
公司电脑不能截图。双击器件在弹出的窗口左侧有一列Embedded propreties,看看其中的Flipped on layer是不是 ...
我是AD18,没有你说的Embedded propreties
zibouv 发表于 2018-10-7 11:22
我是AD18,没有你说的Embedded propreties
AD18没用过,我的是AD14.3
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