物料封装不方便打红胶,过波峰焊如何固定
贴片和直插件不在同一面,这个物料是BOURNS的TBU-CA系列保护器件,但是焊盘间距太小,工厂不方便点红胶,请问有没有其他办法固定这个物料。这种能通过波峰焊焊接上?不如直插件焊接完成后用低温锡膏做回流焊。 挡片,做治具 饭桶 发表于 2018-9-11 11:18
这种能通过波峰焊焊接上?不如直插件焊接完成后用低温锡膏做回流焊。
这是回流焊,然后直插件波峰焊,但是这个会掉下来 要么中间焊盘不用,要么做个波峰焊治具挡住 zhumingxing6 发表于 2018-9-11 11:31
这是回流焊,然后直插件波峰焊,但是这个会掉下来
这个最后焊接 回流先焊好,量少可以涂阻焊胶,比胶带省事,量多冶具,后再波峰。。。。 上治具吧。 TBU-CA 中间引脚不是空的吗,直接点胶不就好了 按图中点器件两侧稍微拉开一点可以吗?中间有2.3mm的间隙,自动点胶机应该可以控制到这个精度的。 回流焊,做治具再过波峰焊 zhiwei 发表于 2018-9-12 07:54
回流焊,做治具再过波峰焊
11楼正解 插脚回流焊工艺啊,为啥要弄波峰? lmhtz 发表于 2018-9-11 12:22
回流先焊好,量少可以涂阻焊胶,比胶带省事,量多冶具,后再波峰。。。。 ...
贴片件在直插件背面,好做治具吗? qumei 发表于 2018-9-12 03:24
TBU-CA 中间引脚不是空的吗,直接点胶不就好了
数据手册上建议中间焊盘也要焊接的 zhumingxing6 发表于 2018-9-12 09:28
数据手册上建议中间焊盘也要焊接的
看了手册,建议焊接应该是从散热角度考虑的,把两边焊盘敷铜扩大应该可以缓解 zhumingxing6 发表于 2018-9-12 09:27
贴片件在直插件背面,好做治具吗?
有专门公司做这些东西的,测试架、工装等。
波峰焊治具就是一个托盘,把插件脚露出来,贴片件盖起来。注意贴片件距离插件脚距离稍远一些就可以了。
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