limeng 发表于 2018-9-6 10:34:06

SMT接下来需要完成的事项，本人也将亲自跟进！

本帖最后由 limeng 于 2018-9-6 10:39 编辑

    嘉立创SMT第四期，因为本身的复杂性，完善的进度相对较慢，吐槽相对较多，为了更好的调配公司资源偏向SMT，本人将抽精力亲自介入SMT第四期的相关工作（PCB布局基本完成,只要稍加完善，将很快开放常规PCB打样免费24小时加急），后续将尽快完善以下部分：
1）贴片2片及5片能开放扩展库器件
2）尽快开放新的料号，软件以在开发，开发测试完后，将基本上没有任何局限性
3）完善价格体系，脱轨立创商城价格体系，价格体系只设两个阶段
4）尽快完善匹配的体验，将采用大数据人工智能技术，大大改善匹配的速度及准确度
5）尽快完善第四期的库
5）完善完以上部分后，将进一步完善BGA的贴片 BGA贴片如果没有办法解决的话，将接受BGA来料！

lcl 发表于 2018-9-6 10:37:07

前排                     

lyg407 发表于 2018-9-6 10:40:01

中间排，刚第一次实验SMT，感觉给焊接样板带来了很多便利

wangrwnyan123 发表于 2018-9-6 10:52:22

接下来能上贴片电蟹电容吗?

leiyitan 发表于 2018-9-6 10:53:25

本帖最后由 leiyitan 于 2018-9-6 10:55 编辑

完善价格体系很重要，在嘉立创个人觉得已经很便宜了，不是不愿意花钱，是不愿理乱花钱，。我有好几个样板里边器件选型都是按照第四期里边器件选的，如果第四期全部器件可贴，这些板子除了接插件几乎可以贴完，现在是愿意买单都不给机会…加钱也只能最多贴几种这是什么情况？最后希望赶紧把标准原理图封装库搞一下，等着用呢。

limeng 发表于 2018-9-6 10:59:34

wangrwnyan123 发表于 2018-9-6 10:52
接下来能上贴片电蟹电容吗?

电解电容人能不能上，是要根据贴片机的难度而定，如果贴片机不好贴则我们可能不上，因为贴片电容比较大，是人工比较好解决的，反之，BGA肯定会上，因为人工焊接BGA是一个痛点，嘉立创SMT要解决的就是痛点！

muniao 发表于 2018-9-6 11:10:24

能不能外加一个服务，加钱全焊(手焊也行)

vuo50z 发表于 2018-9-6 11:14:04

limeng 发表于 2018-9-6 10:59
电解电容人能不能上，是要根据贴片机的难度而定，如果贴片机不好贴则我们可能不上，因为贴片电容比较大， ...

这个赞，量大（阻容）和难焊接（IC等），才是用户的痛点。

zhouyan 发表于 2018-9-6 11:29:10

太给力了，每月最少下一单的方式来默默支持你们。

techh 发表于 2018-9-6 11:43:58

给力，希望能尽快完善。

lovejp1981 发表于 2018-9-6 12:01:38

先把DCDC配套的电感加上再说吧，现在DCDC用量这么大，电感却一直不往里加。

liurangzhou 发表于 2018-9-6 12:05:12

上BGA的话不能双面就没有意义了

JasonGao 发表于 2018-9-6 12:35:23

本帖最后由 JasonGao 于 2018-9-6 12:36 编辑

支持袁总！三期四期的工程为我们的产品开发和样品试制提供了极大的便利，节约了大量的人力和时间！

lin28 发表于 2018-9-6 15:08:28

什么时候可以贴500pcs的？

ycwjl728 发表于 2018-9-6 16:06:35

赶紧把扩展库的集成库搞好。

waliwali 发表于 2018-9-6 18:00:28

本帖最后由 waliwali 于 2018-9-6 19:26 编辑

支持来料太好了，除了BGA外，有些小间距的QFN焊起来也挺费劲的，希望也支持

LQS1200 发表于 2018-9-6 19:26:43

袁总做事一直都很给力!

Dinva 发表于 2018-9-6 19:32:12

如果有一家实力与jlc差不多的厂商，基础库与jlc一样，smt加工费用也相似，但专做小批量(30片以上)，这样会不会利润更好呢

ddcour 发表于 2018-9-6 22:04:36

期待……

lin28 发表于 2018-9-6 22:19:42

几十片，自己贴很快。就是几百片一般加工厂不接，但是自己做又累。尴尬了。。。

Dinva 发表于 2018-9-14 09:41:17

请问楼主，进展如何，后面的IC类一直没有增加，是否可以明确还要多长时间，如果时间长，就考虑用其它IC替换了

Dinva 发表于 2018-9-14 09:43:36

是否可以明确，后续可以增加哪些IC...

limeng 发表于 2018-9-14 09:49:45

Dinva 发表于 2018-9-14 09:41
请问楼主，进展如何，后面的IC类一直没有增加，是否可以明确还要多长时间，如果时间长，就考虑用其它IC替换 ...

IC类原来的方法太慢，我们在修改软件，后面将很快快速增加各种IC，基本的IC都会上上去，最多2周左右时间！

caoxuedong 发表于 2018-9-14 09:49:57

30片的限制不知道什么时候才能有变化。

limeng 发表于 2018-9-14 09:55:01

caoxuedong 发表于 2018-9-14 09:49
30片的限制不知道什么时候才能有变化。

1）30片限制很是纠结，因为再往上发展，就成了小批量，可以加我的QQ3001295068讨论一下需求，这种模式适不适合30片以上是一个问题
2）本来规划是30片以上的，就发展为全贴，也就是所谓的第五期，

Dinva 发表于 2018-9-14 10:17:13

limeng 发表于 2018-9-14 09:49
IC类原来的方法太慢，我们在修改软件，后面将很快快速增加各种IC，基本的IC都会上上去，最多2周左右时间 ...

感谢回复，这样就明确多了

Dinva 发表于 2018-9-14 10:18:11

limeng 发表于 2018-9-14 09:55
1）30片限制很是纠结，因为再往上发展，就成了小批量，可以加我的QQ3001295068讨论一下需求，这种模式适 ...

30片以上，我有需求

caoxuedong 发表于 2018-9-14 10:43:08

要求30片以上的呼声已经很久了。

limeng 发表于 2018-9-14 10:58:37

先完善上面的各项需求，
后续考虑是否开放30片以上需求，后面开放到多少又为合适？所以开放是比较纠结的

ackyee 发表于 2018-9-14 11:18:11

BGA贴片期待， BGA的料太多了SMT其他都用立创的 仅BGA支持来料是个非常棒的选项   

ackyee 发表于 2018-9-14 11:19:48

现在其他焊接还好，BGA手工焊真的太折寿了，又要加助焊膏 又要热风枪高温。诶自己在家里弄真的折寿，但是每次1-2片样品外头贴又不划算

songxiang666 发表于 2018-9-14 11:22:28

开放30片以上需求，或才分步先开放到100PCS也行啊

JasonGao 发表于 2018-9-14 12:57:16

有30pcs以上的可以自己拼板嘛

airbox 发表于 2018-9-14 13:08:52

limeng 发表于 2018-9-14 09:55
1）30片限制很是纠结，因为再往上发展，就成了小批量，可以加我的QQ3001295068讨论一下需求，这种模式适 ...

支持2，小批量必须全贴，小批量不能全贴的话，回来补焊的工作量太大了
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