请教个问题，SOT-89封装应该怎么画
之前自己画封装都不是很正规。在嘉立创做了几次SMT后发现，每次DFM检查结果，SOT89的器件都偏移了。虽然每次都帮我修正了，但还是想了解一下，这种器件的封装，应该怎么画。同理的还有TO-252封装。
按我的理解，封装的中心点应该是器件的中心点。
所以我画的封装是这样
但每次JLC的DFM检查结果，都有一定的偏移，而且每次偏移量还不一样。
我下载了嘉立创的封装，它的中心点在引脚处。
同样的，我的TO-252封装每次也有不同程度的偏移。
想请教一下各位大牛，这种中心不好确认的器件，应该如何布置焊盘，有无什么规定？
（顺便夸一下JLC的DFM检查图片真的太舒服了，一目了然，）
不是有标准库么 SOT-89,TO-252, SOT-223, 三极管都还有DFM分析 还有BUG. 暂时还没找到解决方案. 楼主位 第一张图没问题,就是这样的! 深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-8-21 11:42
楼主位 第一张图没问题,就是这样的!
了解。
不过还是有个问题，这种封装中心点很难确定，有好的方法？ 本帖最后由 深圳嘉立创-SMT 于 2018-8-23 11:43 编辑
feigoo 发表于 2018-8-22 10:34
了解。
不过还是有个问题，这种封装中心点很难确定，有好的方法？
说段历史 其实对SMT来说 重心 更合适. 但是让工程师找出重心在哪里.基本上不可能.
大部分元件的重心都在元件本体的中心,现在贴片机负压吸取力都比较大,而且还能设置取料偏移. 要求重心的的人也就没有了.所以大家就统一成了元件本体中心. 也有个别公司要求第一引脚. 这种公司越来越少 用了jlc的库也是sot-89，贴片回来发现有好多中间脚跟边脚短路情况。是不是钢网开的太大原因
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