调查, 是否了解PCBA 中混装度的概念
调查一下下对混装度的理解. 公开投票, 投票后结果可见. 不知所云 本帖最后由 iamseer 于 2018-8-18 09:45 编辑http://www.researchmfg.com/2013/02/selective-solder-paste-increasement/
这篇文章说的不错,原作者不允许免费全文转载，我就复制前面一小段。
选2，电脑主板不也这样吗？不至于电脑主板分成很多小板吧。布局合理即可 如果不能混装，那么防雷接口的器件总不能另外再搞一块板吧。那对外壳和安装也太不合理了。 {:titter:}6N137这种DIP时代遗留的封装，对于60v以下隔离的低压场合来说完全没有必要，怎么就不出一款sot23-5之类的高速光耦？ 混装如果是批量产品可从钢板上做优化处理 都用到的话不放也没办法啊， 绝大多数情况下设计必须向功能和性能妥协，SMT不能因为这种事情或者其他的好不好加工而叫唤，更不能在这省高低端贴片机的费用。
设计者当然需要在钢网上针对这种问题做优化（钢网刷锡浆都可以焊插针，这个当然也可以），实现了，那是设计者牛逼，没实现，那是设计者SB。
SMT只要时刻都保持完美实现SMT自己声称的那些指标就好了，当设计者要挑战极限时，加工可以给出warning，但要不要挑战极限是设计者的事情。 Are you kidding me? https://www.amobbs.com/thread-5680754-1-1.html?_dsign=a479a57b 做当然是可以做……世界加钱可及 车间的总是抱怨：这个不好焊，那个不好焊。我也知道咋样好。但是结果咋样？如果完全按照XX 来搞，我板子还画不画了！ 我如果能有定制芯片的量，我就能满足这个。 找个电脑主板，显卡，手机板子看看。
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