请教0.5mm pitch BGA如何扇出以及布线
最近在画一个板子，其中有个BGA间距0.5mm(OV9281)，这种情况好像没法扇出了，因为间距太小，查了网上有的说使用盘中孔的方式等方式，不是太懂呀，有没有人遇到这种BGA设计？求指导,谢谢 可以散出的 ， 过孔搞8MIL钻孔，外径11MIL ， 间距搞4MIL ， 收费只比普通板子贵50%左右。顶层是没法走线了，除了最外圈，其余都只能从过孔出来 盘中孔就是，焊盘中间打过孔，做出来后让PCB厂做盘中孔工艺，会用铜把焊盘中间的孔堵上，这样焊盘还是焊盘，也达到了引出线的目的 kevinstar888 发表于 2018-8-11 16:06
盘中孔就是，焊盘中间打过孔，做出来后让PCB厂做盘中孔工艺，会用铜把焊盘中间的孔堵上，这样焊盘还是焊盘 ...
封装焊盘是0.22mm的，如果打盘中孔0.2mm的话，是不是焊盘就挂了 yueliangz0123 发表于 2018-8-11 16:46
封装焊盘是0.22mm的，如果打盘中孔0.2mm的话，是不是焊盘就挂了
可以打0.1的，但是你要提前跟PCB厂沟通，按照他们推荐的来 kevinstar888 发表于 2018-8-11 16:49
可以打0.1的，但是你要提前跟PCB厂沟通，按照他们推荐的来
板厂说最小0.2的孔 yueliangz0123 发表于 2018-8-11 17:31
板厂说最小0.2的孔
换板厂{:titter:}
找可以做激光孔的 盤中孔機械鑽孔一般最小能做 0.15mm；而激光 0.1mm 的微孔只能是半盲孔，只能連接頂層和最接近頂層的內層，通常會很難扇出，電源都連不通。 dukelec 发表于 2018-8-12 02:44
盤中孔機械鑽孔一般最小能做 0.15mm；而激光 0.1mm 的微孔只能是半盲孔，只能連接頂層和最接近頂層的內層， ...
所以说有点难搞哎 先找板厂沟通工艺吧 yueliangz0123 发表于 2018-8-13 00:10
所以说有点难搞哎
已經說了 盤中孔機械鑽孔做 0.15mm 就可以了啊。。。
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