四层板，去耦电容放顶层，还是信号线优先顶层？
CPU,LQFP的电源脚比较多.放去耦在顶层，信号线只能过孔走底层了。去耦电容走底层，这样两面贴装。
一般哪样比较合理些？ 两面贴，电容在cpu背面与CPU近，CPU线也容易扇出。 这个看你的信号速度，如果速度不是很高，能一面贴还是尽量一面贴。 感觉差不多，根据需求来。一般情况下单面也没什么问题，信号线还是可以走出来的，布局太紧凑的话就另说了 去耦电容装背面通过过孔好么？能不用过孔优先不过过孔吧？ sunny_82 发表于 2018-8-7 18:07
去耦电容装背面通过过孔好么？能不用过孔优先不过过孔吧？
扇不出引脚，再好的滤波电容放置也没用啊…… 可以放背面的，去耦电容距离是应该最重要的。电源走背面通过电容再过孔到正面。 本帖最后由 dr2001 于 2018-8-8 11:43 编辑
QFP封装内部的键合引线有不小的电感，etc，所以对PI的要求不很高，放异面还是同面应该没什么差异。故，这个是次要考虑因素。
如果要求高，例如BGA封装的处理器/FPGA，则要看电源层分布和布线，不一定怎么放效果会更好，需要具体分析。
有兴趣的话，可以找相关的模型跑一下PI仿真，去耦电容的优化是个挺复杂的问题，不是多了就一定好。 mark................
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