PCB公差观点大碰撞，谁对谁错大争论！
本帖最后由 limeng 于 2018-8-2 13:43 编辑嘉立创对外的公差(也算是行业基本差不多吧)，如下面的孔径公差，还有外形公差，先公布公差如下：
首先嘉立创的理解及执行是：只要在公差范围之内的都是正常的，而不属于品质问题
而经常有客投诉，投诉的大致内容如下：
1） 近期接到一个电话投诉，做了一个0.6MM的板厚，做为基带天线用，投诉说，上次做的板是0。6MM，这次为什么是0。55MM 我则解释说，这个是在公差范围内的，可以想到最好肯定是不欢而散！
2）而投诉最多的无非是插键孔，很多排针如2.54规格，经常说前三次我都没有问题，为什么这次有问题，碰到这样的投诉，如果查出是我们的问题还好，如果查出，是因为没有考虑公差而导致的，则客户还是那话，为什么前三次没有问题，就这次有问题！
因为这个问题争执也是最有典型的价值，经常碰到的事情，所以单独把这个提出来大家讨论，在这也同时选择了上次贴中两位金牌网友的观点，做为正反网的观点，给于大大家讨论：
A:认为公差是可控性的，1MM加工到1.1是公差，而如果有加工到0.9的时候，则就不是公差，则这是稳定性不好，品质有问题
B:以我的观点一致，公差不是可控的，这台机器合不合格，是不能不能产生公差范围内的产品，只要在公差范围内的产品都是合格产品
本帖最后由 GUO_GUO 于 2018-8-2 15:16 编辑
我选Ｂ，忽略公差标准，过度的追求Ａ条所说的稳定性是要付出极大的代价的。
为什么说是要付出极大代价，还是以钻孔为例说明：
钻孔是使用钻咀钻出来的，同样直径的钻咀，因为新旧的问题，钻出来的孔径尺寸实际是有差别的。
新钻咀刀口棱角锋利，钻出的孔品质确实比较好，无毛刺，孔壁圆滑，相对来说孔径还偏大。
随着钻咀的磨损，刀口锋利的棱角会慢慢变钝，钻出的孔可能慢慢变得毛糙，这也是为什么有时候做的批次孔径会走负公差的原因，但是在公差范围允许的标准内，这都是属于正常的。
再举一个高成本控制的例子：有类ＰＣＢ产品对孔径要求极度严格，这类孔叫压适孔，这类孔的作用类似于显卡内存条的插座，能刚刚好被元件插上，而且元件不会掉，ＰＴＨ的压适孔公差要求为-0.0/+0.075mm，这种是怎么做到的呢，做这类全部指定新钻咀，每个新钻咀最多钻的孔数要降低，比如常规可以钻10000个孔的，现在只能钻2000个孔。
公差本来就是说的一个范围,怎么会有固定的值呢?在范围内的就是合格的 能每次做到公差范围内，说明稳定性不差。 要得到更好的公差参数，可以用成本更高的工艺来做。 选 B。
公差在设计时就要考虑好，不然做出来哭都没地方哭。
公差是可控的误差允许范围。
定义如此，有什么可争论的。{:lol:} 本帖最后由 peter_zhang 于 2018-8-2 17:01 编辑
正好有个问题想请教下您~
如图， 1）按照你们的±0.08mm的公差，如果我PCB 文件里焊盘内径是1.6mm,那么最终成品会是1.52~1.68是吗？（这个最终的内径，是否包含了焊盘内的沉铜厚度）
2）我如果要设计这个焊盘，焊盘是按1.6mm设计呢，还是1.45mm设计好呢？
3）如果我铜厚是2盎司70um的要求，焊盘内的沉铜厚度也会不一样吗？还是说焊盘内沉铜有个什么标准，跟什么有关系？
望解答疑惑，多谢了！
因为最近刚好有个产品需要考虑这个焊盘内径，以前都不怎么关注这点点误差。 peter_zhang 发表于 2018-8-2 17:00
正好有个问题想请教下您~
如图， 1）按照你们的±0.08mm的公差，如果我PCB 文件里焊盘内径是1.6mm,那么 ...
如果设计的孔径是 1.60mm
我们会认为成品孔径就是 1.60mm
Ｘ所示的测量范围按公差1.60+/-0.08mm控制
GUO_GUO 发表于 2018-8-2 17:07
如果设计的孔径是 1.60mm
我们会认为成品孔径就是 1.60mm
Ｘ所示的测量范围按公差1.60+/-0.08mm控制 ...
意思就是公差 是包含焊盘内径铜厚的咯？那这个内径铜厚跟什么因数有关系？还是只跟板厂工艺有关系，跟我的设计没有半毛钱关系，我没法去设计这个内径的铜厚，也不能跟板厂提这个要求。 做个2mm板厚的板子。
最大最小差可能会达到0.4mm。
确实有点大 peter_zhang 发表于 2018-8-2 17:20
意思就是公差 是包含焊盘内径铜厚的咯？那这个内径铜厚跟什么因数有关系？还是只跟板厂工艺有关系，跟 ...
可以不用关心工厂怎么做，客户设计的插件孔，板厂都会当成成品孔径来对待，上图中的Ｘ就表示是成品孔径的测量方式。
我举个例子，比如喷锡板，你的插件孔要求成品孔径是 1.60mm
那么你就可以设计成1.6mm
板厂钻孔的时候，会使用直径1.75mm的钻咀来钻孔（这就是所谓的孔径补偿），由于钻咀的磨损，孔壁的粗糙度，电镀后的孔壁上会加厚铜，再加上喷锡厚度， 最终的成品孔径就是上图中的Ｘ所指的范围，这个范围公差是: 1.60+/-0.08mm 假设直径1mm的插件脚
设计一个焊盘多少孔径合适呢？
保证公差最小的也能加工顺利， 设计一个1.28mm的孔。
这个孔在最大公差时，会达到1.36mm
公差表示法有正公差、负公差、正负公差，对于孔径来说还是用正公差比较合适，否则每换一个加工厂，都要根据厂家的正负公差来调整一遍孔径，所以机械制图上有些地方就必须标注为正公差 我以前的几家PCB厂对于焊盘过孔都是用的正公差，就是说你图上画的是0.8mm的孔，最后做出来至少是0.8mm 公差范围就是定义合格与不合格的标准。 如果要求高，把公差收窄就是了，没什么好说的。
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A:认为公差是可控性的，1MM加工到1.1是公差，而如果有加工到0.9的时候，则就不是公差，则这是稳定性不好
对于这个案例，如果“稳定性”好的话，就可以把公差收窄到0～+0.1，就因为“稳定性”不好，才会放宽到正负0.1。
不接受这个公差换另一家就是了。
not_at_all 发表于 2018-8-2 19:00
公差范围就是定义合格与不合格的标准。 如果要求高，把公差收窄就是了，没什么好说的。
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关键是想花100块钱买到一千块的产品和服务 选A的肯定是没搞过机械。你图纸出来，只要别人加工的东西在你公差范围内，那就是合格的。 你不能说人家怎么一会儿上差一会儿下差；
特别是有的是模具出来的产品，厂家为达到最大模具寿命，一般做模具的时候会选择靠近你的上差，慢慢的模具磨损，
出来的产品会逐渐靠近下差，超过下差后要修模或者新开。（当然这是厂家对自己精度控制非常自信的情况下）
公差与配合，也是一门非常深的学问啊。
根据老衲多年观察，把 Keep-Out Layer 当板框的电工对机械制图、公差控制和品质管理基本不了解，并且大都缺乏严谨负责的工作素质。
CPK是评价工厂制程能力的重要指标。客户拿这个来喷也可以理解。
如果我没记错的话这是ISO9001体系里面的重要内容，记得LZ抱怨说过质量体系认证就是来骗企业钱的。{:titter:}
以前有个同事，吹牛说他一年就能够做出来非标自动化设备。
我给他的评价是：
一年，能够学好公差与配合就不错了。。。。
只要符合所声明的公差范围内，那一点毛病都没有。设计人员没有充分考虑工艺因素导致的 我这里设备加工东西不能指定公差区间的大小，但是可以指定是正公差还是负公差。比如有人加工一个零件10.0mm，设备极限公差在0.04
客户可以指定公差是落在 0 +0.04区间还是 -0.040区间。能具有这个能力 首先有牛逼的设备，稳定性非常重要，还有必须有一套完整可行
的质量管理办法，包括刀具多少小时必须替换等等，还需要比较熟练的操作工人，更重要的一点是产品全检，超差的产品要重新做。如果是
价格敏感的行业，显然是做不到的。
有人说公差带，配合等，如果所有零件都是你一个人设计的，那没问题，搬书上的公差规范就可以了。如果你只设计一部分零件，对另外部分
零件的公差不能稳定把握的话，指定正负公差的作用还是比较大的。
个人觉得PCB的钻孔还是有可能比较好控制正负公差的，其它的就属于客户自己设计余量不够了。
我过去基本上是站在电工的角度指责JLC，不过这次我要说句公道话：别拿公差不当一回事{:lol:}
DIP的细针历来按针的最大公差尺寸再加0.1mm, 然后把针距也故意搞偏0.1mm, 插上去能夹紧, 2.54的排针一般是边长0.64，那么对角是0.905mm, 系统默认的35mil=0.880mm不用动，就算孔成负公差变成0.8mm, 也能不费力挤进去 画板20多年了，我还没遇到插不进去的{:shy:} 本帖最后由 qumei 于 2018-8-3 02:45 编辑
关于PAD孔公差的问题我反应过很多次，普遍来说偏大占绝大多数
实际打样中PAD孔公差在 +0.15~+0.05，几乎没有负的
设计时候为了考虑-0.08的情况，结果做出来+0.13多，焊接T字形的PIN针能直接掉出去
我是支持按公差设计的，但实际情况是你们提供的公差经不起检验，一般元件都还好，碰到PIN针这种要求高的就容易出问题 关于公差和稳定性，我这个观点是错误的，发表这个回帖只是图一时手快，没有经过大脑，我这里向嘉立创道歉。 这个客户，完全不懂制造，也不懂公差。
按他的思路来说，那就没有任何制造的误差，比如1.0mm的板，每次都一定做成1.1mm，那么通过修正原点的方法，完全可以做到1.0mm，每次都可以做到1.0mm。但这可能吗?
这个客户，完全不懂。 qumei 发表于 2018-8-3 02:36
关于PAD孔公差的问题我反应过很多次，普遍来说偏大占绝大多数
实际打样中PAD孔公差在 +0.15~+0.05，几乎没 ...
如果实际情况确实是这样，那么JLC制造误差超过公差，就存在质量问题。 laoshuhunya 发表于 2018-8-2 19:43
根据老衲多年观察，把 Keep-Out Layer 当板框的电工对机械制图、公差控制和品质管理基本不了解，并且大都缺 ...
这个说错了吧，要打脸的，我就是这样的一个电工。
当然了，我把 Keep-Out Layer 做切割层，主要是protel系列的软件，电气检查的时候，会对 Keep-Out Layer做检查、报警，防止出现用机械层不小心割断线路的情况。
我本专业就是机械，工作了经常考虑的就是公差，加工制造能力。有时候公差放大了，缝隙太大影响美观，太小了，有的批次和个别的部件装不进去。找更高精度加工能力的厂家，小单不接，咋整？ bblythe2017 发表于 2018-8-3 17:17
如果实际情况确实是这样，那么JLC制造误差超过公差，就存在质量问题。
他这个公差应该写成 +0.15~-0.1 比较合适，没有改变误差大小，只是偏移了一下 laoshuhunya 发表于 2018-8-2 19:43
根据老衲多年观察，把 Keep-Out Layer 当板框的电工对机械制图、公差控制和品质管理基本不了解，并且大都缺 ...
这话绝对了. 风马牛不相及的事扯一块去了. 没啥争论的，选B。 选B公差是公差一致性是一致性 两个概念
本帖最后由 bblythe2017 于 2018-8-4 17:33 编辑
qumei 发表于 2018-8-3 23:00
他这个公差应该写成 +0.15~-0.1 比较合适，没有改变误差大小，只是偏移了一下 ...
不能这样理解。公差是非常清晰，严肃的概念。
没有公差的概念，所有的机械、结构都安装不起来。
没有公差，我们生活中除了软件产品，就没有实体产品了。当然软件产品也要运行在硬件实体上。 公差本来就是有正有负呀，那哥们只认正公差，不认公差，估计是不知道什么叫机械加工吧，又或者是出来搞笑的 本帖最后由 qumei 于 2018-8-5 03:23 编辑
bblythe2017 发表于 2018-8-4 17:25
不能这样理解。公差是非常清晰，严肃的概念。
没有公差的概念，所有的机械、结构都安装不起来。
偏移这一说法的确不是很严谨，但这里主要是给对机械陌生的网友一种解释，说明并没有给生产增加难度。
+0.15~-0.01 这种标注方法本身是没有任何问题的，取-0.01只是为了对应+-0.08的范围，当然机械设计中应该尽量以0.02结尾这点我回复的时候没注意。
在类似miniPCIe电路板外形的定义中就有很多处使用的 0.00~-0.30
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