焊接BGA的SMT厂家,请你们有多大的能力做多大的事情!
本帖最后由 limeng 于 2018-7-31 20:54 编辑本贴有感而发,不针对任何SMT厂家,大家都是这个产业链,实感大家的不容易,但是做为一个10多年从事实制造业经验的我告诉大家,接单真心没必要勉强!
1)可能我是一个保守的人吧,如嘉立创的高精密多层板的制设备,完全有能力做3MIL/3MIL0.2/0.4的工艺(这种工艺我们做过不下20次的样板测试无问题),为什么不做,而只终接3.5mil/3.5MIL. 0.2/0.45的工艺,为自个留一点空间,也为同行专做这一块的留一点空间,自个在不会这么累!
2)如SMT订单,很多厂家没有X-RAY,这样焊接品质看不见,摸不着,上次有一个客做了400片BGA的多层板,良率只有50%,气冲凶凶的找我们,结果我们问对方的SMT厂家有X-RAY么,他说没有,问做手板没有,说,没有,没办法,结果发到了X-RAY检测,后来也没有再找我说焊接不良的事,查出来说是焊接的问题,我到不是说结果如何,而是说如果没有必要的检测工器,是不负责的一种做法,造成了客极大的损失,也造成了自个极大的麻烦!
3)对于焊接BGA的SMT的设备,因为更加精密,无论是从丝印机的精度,还是烤炉,更有细化到烤炉的品牌,不然的话好的一炉50多万进口炉,日东的也要近20万左右,有的只需要几万,这些不同档次的炉子做普通的板子都没有问题,关键体现在当板子难度更高,焊盘更小,对于恒温性要更好时,性能就能体现的淋漓尽致,说白了无非就是为了更好的上锡,不是么,炉温段尽可能多一点吧,真心不要勉强,用个6段,或是8段,最少也得10段吧,因为段数越少,可调的曲线空间越小,可能的品质问题就越多!
4)我从来都是相信设备的稳定性才能带来产品品质稳定性,有可能人说,我的经验很好,我用差的设备没有问题,一次两次,对于做高难度多层板我也是同样的理念,原来没有上多层板生产线的时候,从不公开自个做BGA,现在一天做大几百款多层板,稳定性极高,基本上没有问题,批量化生产,这不是说嘉立创现在的生产线员工多历害,而是生产线的自动化引进了更高端的设备提供了产品的稳定性!
4)对于锡膏,我的理念是,没有办法,这些关键核心材料尽量用好的,有可能差一点的也能用,他的体现则体现在包容性,所谓的包容性就是对于环境的温度,或是湿度,你刷完锡膏存放的时间,更大的存在于稳定性!
以上内容不要对号入座,其实很多SMT工厂也是我们的客户,只是这几天在讨论BGA不上锡引发的这么多年来我的一点感想及体会,事实嘉立创这是这么稳步推进的在做!
最后想说的是:实业不易,大家共勉 现在不吹吹能稳定焊接01005,那都是算保守的。华强北一修手机的都能贴好BGA,我们还不如一个修手机的,显然不能服输。 wangjiati 发表于 2018-7-31 21:52
现在不吹吹能稳定焊接01005,那都是算保守的。华强北一修手机的都能贴好BGA,我们还不如一个修手机的,显然 ...
关键是一修手机的一天撑死也就吹100个BGA顶天了,而一台焊机一天可以焊100000片BGA。 wangjiati 发表于 2018-7-31 21:52
现在不吹吹能稳定焊接01005,那都是算保守的。华强北一修手机的都能贴好BGA,我们还不如一个修手机的,显然 ...
“稳定焊接01005” 不是跟贴片机精度有关么? BGA很难焊的,首先要镀金焊盘比较平整, 其次锡膏成分要接近BGA锡球, BGA还要真空包装,管脚不能有水分或氧化
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