焊接BGA的SMT厂家，请你们有多大的能力做多大的事情！
本帖最后由 limeng 于 2018-7-31 20:54 编辑本贴有感而发，不针对任何SMT厂家，大家都是这个产业链，实感大家的不容易，但是做为一个10多年从事实制造业经验的我告诉大家，接单真心没必要勉强！
1）可能我是一个保守的人吧，如嘉立创的高精密多层板的制设备，完全有能力做3MIL/3MIL0.2/0.4的工艺（这种工艺我们做过不下20次的样板测试无问题），为什么不做，而只终接3.5mil/3.5MIL. 0.2/0.45的工艺，为自个留一点空间，也为同行专做这一块的留一点空间，自个在不会这么累！
2）如SMT订单，很多厂家没有X-RAY，这样焊接品质看不见，摸不着，上次有一个客做了400片BGA的多层板，良率只有50%，气冲凶凶的找我们，结果我们问对方的SMT厂家有X-RAY么，他说没有，问做手板没有，说，没有，没办法，结果发到了X-RAY检测，后来也没有再找我说焊接不良的事，查出来说是焊接的问题，我到不是说结果如何，而是说如果没有必要的检测工器，是不负责的一种做法，造成了客极大的损失，也造成了自个极大的麻烦！
3）对于焊接BGA的SMT的设备，因为更加精密，无论是从丝印机的精度，还是烤炉，更有细化到烤炉的品牌，不然的话好的一炉50多万进口炉，日东的也要近20万左右，有的只需要几万，这些不同档次的炉子做普通的板子都没有问题，关键体现在当板子难度更高，焊盘更小，对于恒温性要更好时，性能就能体现的淋漓尽致，说白了无非就是为了更好的上锡，不是么，炉温段尽可能多一点吧，真心不要勉强,用个6段,或是8段，最少也得10段吧，因为段数越少，可调的曲线空间越小，可能的品质问题就越多！
4）我从来都是相信设备的稳定性才能带来产品品质稳定性，有可能人说，我的经验很好，我用差的设备没有问题，一次两次，对于做高难度多层板我也是同样的理念，原来没有上多层板生产线的时候，从不公开自个做BGA，现在一天做大几百款多层板，稳定性极高，基本上没有问题，批量化生产，这不是说嘉立创现在的生产线员工多历害，而是生产线的自动化引进了更高端的设备提供了产品的稳定性！
4）对于锡膏，我的理念是，没有办法，这些关键核心材料尽量用好的，有可能差一点的也能用，他的体现则体现在包容性，所谓的包容性就是对于环境的温度，或是湿度，你刷完锡膏存放的时间，更大的存在于稳定性！
以上内容不要对号入座，其实很多SMT工厂也是我们的客户，只是这几天在讨论BGA不上锡引发的这么多年来我的一点感想及体会，事实嘉立创这是这么稳步推进的在做！
最后想说的是：实业不易，大家共勉 现在不吹吹能稳定焊接01005，那都是算保守的。华强北一修手机的都能贴好BGA，我们还不如一个修手机的，显然不能服输。 wangjiati 发表于 2018-7-31 21:52
现在不吹吹能稳定焊接01005，那都是算保守的。华强北一修手机的都能贴好BGA，我们还不如一个修手机的，显然 ...
关键是一修手机的一天撑死也就吹100个BGA顶天了，而一台焊机一天可以焊100000片BGA。 wangjiati 发表于 2018-7-31 21:52
现在不吹吹能稳定焊接01005，那都是算保守的。华强北一修手机的都能贴好BGA，我们还不如一个修手机的，显然 ...
“稳定焊接01005” 不是跟贴片机精度有关么？ BGA很难焊的，首先要镀金焊盘比较平整， 其次锡膏成分要接近BGA锡球， BGA还要真空包装，管脚不能有水分或氧化
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