嘉立创真心担不起，因为设计问题而置疑我们！
本帖最后由 limeng 于 2018-7-29 23:40 编辑因本贴有一定的教育意义，可以成为一个了解设计，生产工艺案例 ，所以单独回贴来回复以下原贴内容！
一：原贴：求推荐高精度(有BGA)板子的PCB打样公司!
原贴的内部如下：
有款4层板子的BGA 0.25MM的球, 0.6MM的间距,,,贴出来的样机BGA不良达80%(5块有只有一块能用),查了半天吹下bga,才发现是jlc的板子没有做好,,过孔没塞油,导致锡漏到对面去了,不漏的也全部连成一片了.后来问jlc售后告知做不到这种工艺,,求推荐能生产这种板子的PCB打样公司!
二：出现问题，那些自以为是的工程师能不能虚心一点，分析一下问题的根源（可能要得罪一批人，不懂能不能多问一下），生产是设计出来的！
三：我们来看一下此工程师的设计文件
这是BGA面：
大量的导电孔以BGA相切，这也就算了，
再来看BGA线路的反面，更是坑爹啊，那些过孔全放在焊盘上，大量的盘中孔设计：
兄弟，你的设计我们怎么做绿油塞孔，我们对于这种情况盘中孔处理原则是，如果过孔处于焊盘上，做塞孔铝片时，则不做，什么原因呢，如果塞孔则会引来另外一个更大的隐患，阻焊油上焊盘，导致焊接不良（针对这个案例，我们到时候也可能做一些测试，是不是以塞孔优先的原则） ，这种设计，最好的是树脂塞孔，也就是盘中孔工艺！也再三说明，我们暂时不支持树脂塞孔！
四：对于不了解问题的吃瓜群众，只会看到你说的80%不良，而你说的其它厂家没有问题，并没有做深入的了解其它厂家是不是采用了不同的工艺或是有没有其它的隐患，对于吃瓜群众 不了解你的设计文件是一个什么样，极容易引起低价就是低质的不良的引导！对于多层板，原来我们也说过了，我们免费为大家提供了塞孔，提供了36T，超厚的绿油，台湾南亚的的板材，LDI及全自动曝光机，全自动压机，都是为了多层板稳定的生产提供可靠的保障，而这个地板的价格为大家提供实实在在的实惠，而并不是低价低质的产品！ 而这个塞孔并不针对盘中孔设计！对于嘉立创的多层板性价比有多高，品质如何，市场自有公论，每天最高记录提供了1000款/天的多层板记录！
五：合规的设计永运是是品质最好的保证！
合规的设计永运是是品质最好的保证！ 这设计的太随意了 很好的案列！ 说过多少遍了，有些人就是不听啊 应该是根本就不懂得4层板的设计规则 这layout一看就是新手做的。。。。 这过孔打的醉了。
0.6的球距放0.2的孔，本身就是刚刚好。一般8/14的VIA加个0.25的盘就差不多了，楼主的过孔还是随意歪着放，这不自找。
这锅嘉立创不背哈哈哈。
可能是小学生 吃瓜群众请教一下，我这里面是什么工艺塞孔？
人家原帖说了是JLC做不了这种工艺，就想找一家牛逼点的公司重新打样而已，JLC太敏感了。你自己也说了JLC不支持树脂塞孔，所以做不了这个板子那么就不要说客户的设计有问题，你不会理解客户的设计。焊盘不能打过孔都是多么陈旧的知识点了，拿着这个点说事儿，有点像见到板子走线是直角，焊盘没加泪滴就骂人家是垃圾设计一样的。 首先这个设计肯定是不合理的。不过对于这么明显存在工艺问题的，嘉立创会和客户沟通，还是直接不管三七二十一就做了。如果沟通过了，是我多问了。曾经有块板子发某配做的，走线到孔边只有5个mil ，因为以前很多厂家都能做，也没留意。但他们家工艺特地打电话说，小了，建议大点，不然可能会有不良，我们后来换了家，所以有问题你就讲嘛。讲了不听你就回复说提醒了没听嘛，设计水平永远存在新手 老鸟，你们要做的就是你们那关该把关的把关好， 纯第三方，这个帖子技术交流是挺不错的。但是这个标题起的让人不爽了。 设计的烂，工艺再怎么先进都搞不出来的。嘉立创什么时候出3mil线，0.1激光孔，双面贴啊 合规的设计永运是是品质最好的保证！ 这个我也真的觉得不能怪jlc,设计真的欠考虑 服务，沟通，谅解~ 本帖最后由 limeng 于 2018-7-30 08:11 编辑
本贴做为一个设计案例贴为主要目的，尽可能不要设计盘中孔，过孔以焊盘保持一定的距离，否则可能要求厂家要用到树脂塞孔工艺！
合规的设计永运是是品质最好的保证！ +1 合规的设计永运是是品质最好的保证！ 嘉立创是不是可以制作一些标准PCB模版文件供潜在客户学习或者引用呢？ 68336016 发表于 2018-7-30 00:34
吃瓜群众请教一下，我这里面是什么工艺塞孔？
强行把焊盘刮掉？？，属于手工制作吧 好的设计都必须尽可能降低工艺难度！ 作为PCB设计师，必须了解基本的工艺，流程，特别是上0.6的BGA板，怎么能随意设计呢？
过孔跟焊盘相切，有啥问题呢？ zxq6 发表于 2018-7-30 08:42
过孔跟焊盘相切，有啥问题呢？
按照JLC现在0.2的过孔标准，实际打得比我0.28BGA焊盘差不多大小，所以如果你过孔跟焊盘相切了，焊盘肯定会被切掉一块{:lol:}
合规的设计永运是是品质最好的保证！ 担不起就不要接有问题的单子 我记得0.65的BGA在嘉立创做都很吃力的啊，第三层线好像就走不出来了。 的确pcb设计有问题，不过审核应该提醒咯！！！ 一般放在四个焊盘组成的四边形中心位置，过孔与这四个焊盘距离一样 这个画板子的估计是刚刚毕业的，不过一个公司把这种板子给一个生手练手是否合适{:lol:}，不怕赔钱么？ 楼上说 JLC的工程发现问题不沟通的，你要知道沟通也是要成本的。所以 这个 只能说设计的时候根本就没有考虑到 JLC的工艺水平。如果考虑到了，估计 JLC也是可以做的，不会出问题。 有些电源IC 低下是GND PAD， 这种情况只能在PAD 上面打过孔呀 tang0571 发表于 2018-7-30 09:59
的确pcb设计有问题，不过审核应该提醒咯！！！
审核 提醒沟通也是要成本的，所以我理解JLC polarbear 发表于 2018-7-30 10:52
有些电源IC 低下是GND PAD， 这种情况只能在PAD 上面打过孔呀
那就不要找JLC人家不支持这种树脂塞孔工艺。 合规的设计永运是是品质最好的保证！生产是设计出来的！
支持这两句。 tongdayusu 发表于 2018-7-30 08:43
1 PCB画的的确太随意了。过孔中心点明显不在四个BGA焊盘的中间。要么承担绿油上焊盘的风险，要么不用绿油塞 ...
中肯。。。 自己的锅还来找你们，傻叉，做事不过脑子。 哪个人天生会设计？上一家公司一在用xx快捷做线路板，几乎每次发过去的PCB文件对方审核后都会发回三四页的确认文件，详细解释设计中的问题，并且提供解决问题的选项。所以说一分价钱一分服务，做线路板不要光看价格。 其实互相理解下就好了， 立创的价格在这放着 你要是用XXX的标准来要求请支付XXX的钱。
工程师至少要能看懂各厂的最基本的工艺参数吧，根据自己板子的难度来自己选择。
当然立创如果能反馈下设计的不合理之处当然最好。
0.8球距的在立创做的没任何问题， 0.6的就要注意设计了。毕竟接近工艺最高的标准了。
以前做过一个难度大的4层PCB，别的厂家要了800多，没办法，要想成品率有保证，至少要给自己设计和厂家能力留点余地。 这种画法只能呵呵了 找可以 树脂塞孔 的PCB厂吧。 有的板厂只做小PP样板，有的板厂做批量，设计人员要分清{:lol:} 不同的工艺，对应不同的厂家，盘中孔肯定不能找普通的厂家。
合规的设计永运是是品质最好的保证！ 本帖最后由 weichao4808335 于 2018-7-30 17:00 编辑
这种事情就是要放到网上了，还用了这么犀利的标题，我敢肯定这个工程师永远也不会用嘉立创了，没准这个人以后还能混到老板OR总工呢，三十年河东三十年河西 BGA内的过孔一定要打到4个焊盘连线的交叉点，绝对不允许在两个焊盘的中间 居然有人说嘉立创没提醒，其实我想说，嘉力创为啥要提醒.难道说看见你做了天线还要帮你匹配阻抗么 qiqirachel 发表于 2018-7-30 18:12
居然有人说嘉立创没提醒，其实我想说，嘉力创为啥要提醒.难道说看见你做了天线还要帮你匹配阻抗么 ...
阻抗问题超出嘉利创的能力，而这个案例不是！ DRC没配置好或者根本连DRC都没看就做了…… JLC有空多普及下怎么才能设计的更好{:handshake:} kebaojun305 发表于 2018-7-30 10:56
那就不要找JLC人家不支持这种树脂塞孔工艺。
芯片肚子下的焊盘就是用来散热的，我一般打n多0.4的孔让焊锡进入到过孔中导热才更好，这招是学日本某大企业的管子散热方法 合规的设计永运是是品质最好的保证！+1 hz_fujian 发表于 2018-7-30 18:58
阻抗问题超出嘉利创的能力，而这个案例不是！
说到底，就是成本的问题，沟通也是要成本的。 合规的设计永运是是品质最好的保证 合规的设计永运是是品质最好的保证！ 感觉厂家也有问题，设计问题可以沟通，我们做板厂家一般会给设计打电话，沟通再改，纯个人观点。不了解内幕 hz_fujian 发表于 2018-7-30 18:58
阻抗问题超出嘉利创的能力，而这个案例不是！
讲真，我该觉这个问题也超出嘉立创能力了。生产型的公司么，能不犯错就不容易了 右手边 发表于 2018-7-31 13:44
感觉厂家也有问题，设计问题可以沟通，我们做板厂家一般会给设计打电话，沟通再改，纯个人观点。不了解内幕 ...
归根到底 ，成本问题，沟通也要成本的。 kebaojun305 发表于 2018-8-1 09:12
归根到底 ，成本问题，沟通也要成本的。
那就看怎么想了，不沟通直接做不是坑爹吗，我们做板任何小问题厂家都必须给打电话，而且需要邮件回复确认，如果不确认直接做厂家负责 右手边 发表于 2018-8-1 10:13
那就看怎么想了，不沟通直接做不是坑爹吗，我们做板任何小问题厂家都必须给打电话，而且需要邮件回复确认 ...
你公司合作的的PCB工厂 和JLC会一样吗，想想吧。 bga很多年前，我在jlc 做过。 讲真 没啥大毛病， 那时候 jlc 还不支持bga 。 因为设计得当， 10快 bga ，我就是用热风枪吹吹。能吹好6-7快。然后第二次再次值球维修。 成功8-9快。 第三次在返工，100% 通过。。。。。
那时的我，大约也就手工焊接了 几十块 bga的板子。讲真 bga 没那么难。 尤其上了年纪。bga 焊接比 tqfp-144， 要简单很多。 年轻人肯定喜欢搞 看得见的pin。年纪大了。 就喜欢搞 bga了。 一吹一归位， 就好了。 靠的全部是手法和经验！ kebaojun305 发表于 2018-8-1 10:24
你公司合作的的PCB工厂 和JLC会一样吗，想想吧。
各有取舍吧，JLC便宜，看看我们供应商给的确认文件，不回复直接暂停 右手边 发表于 2018-8-1 10:55
各有取舍吧，JLC便宜，看看我们供应商给的确认文件，不回复直接暂停
对 便宜 就又便宜的代价，如果JLC 全部按照你这个PCB厂的流程来做，估计价格要翻好几倍。{:titter:} 所以 看取舍吧。 kitten 发表于 2018-7-30 00:57
人家原帖说了是JLC做不了这种工艺，就想找一家牛逼点的公司重新打样而已，JLC太敏感了。你自己也说了JLC不 ...
盘中孔咱们先不说,
先说说BGA过孔吧,
这个绝对是菜鸟级别的设计.虽然我们不知道设计的意图,
但你绝对想不出来还有什么原因需要这么设计,而不能改到BGA焊盘中心的.
放个过孔这么随意,还能指望这个板子的良率,再牛B的PCB板厂,遇到这么设计,良率都会直线下降. 本帖最后由 limeng 于 2018-8-1 11:26 编辑
右手边 发表于 2018-8-1 10:55
各有取舍吧，JLC便宜，看看我们供应商给的确认文件，不回复直接暂停
中国的电子工程师设计随意，整体水平不高，就是你说的这些供应商给惯坏的，为什么有一些工程师屡教不改，因为有人最终帮他确认，表面上看似没有付出成本，事实上企业在付出高昴的成本，还用得着显摆 ？
在7，8年前，我们改变了几件事，而且是普遍性的乱用：
1）SOLDER层及PASTE层乱用，要开窗就用一个PASTE层，一次次打电话都改不了，还说上次打电话问我了，这次为什么不问，后面公司规定，一律按文件制作，错就错做，如果客户设计错了做对了，直接处罚工程师，不知是这部分客流失光了还是客都变过来了，这几年没有这种案例！
2）给一个GERBER文件，下单选择过孔盖油，在GERBER文件是没有过过孔属性的概念，传统的PCB行业则按孔径大小一个一个的挑啊，一个一个的分析是不是过孔，工作量有多大，而且容易把正规的文件搞死，后面公司规定，一律不整更改，在下单选项那注明，GERBER文件一律按文件制作，谁要是敢挑，处罚谁，后面慢慢的客也接受了，我们还真是，你给一个GERBER文件，下面的过孔是开窗的，我们就直接给你做出开窗，而不接受你的任何投诉！
3）字符有时候乱搞，有的直接放在焊盘上，原来的传统工厂得帮客移啊，修整啊，原来我们也是这么做，后面一律不动，客是怎么设计怎么做，
最好的教育就是让他看到出错的结果，有损失这辈子在会记得疼，这样在能促使进步，那些传统的工厂全程保姆式的服务，只会让工程师变得弱能！ xjavr 发表于 2018-8-1 11:19
盘中孔咱们先不说,
先说说BGA过孔吧,
这个绝对是菜鸟级别的设计.虽然我们不知道设计的意图,
别扯了，手机现在都是BGA焊盘上直接镭射打孔。不在BGA焊盘上打孔根本没法扇出。 limeng 发表于 2018-8-1 11:22
中国的电子工程师设计随意，整体水平不高，就是你说的这些供应商给惯坏的，为什么有一些工程师屡教不改， ...
这叫显摆？任何人都有犯错的时候，有些很明显的错误工程师没有发现难道制版的时候直接按错的做吗？
有些不确定的问题难道不应该沟通吗？错就错做就是JLC的企业文化？
我只是想给JLC提个意见，有问题相互沟通，第一次听见错就错做，做对惩罚加工人员的 kitten 发表于 2018-8-1 11:29
别扯了，手机现在都是BGA焊盘上直接镭射打孔。不在BGA焊盘上打孔根本没法扇出。 ...
是你扯好吧,现在美国那边的CPU还10nm的技术了呢.
是不是所有的设计都按10nm去做? 成本是多少? 有多少供应商可以做? xjavr 发表于 2018-8-1 12:12
是你扯好吧,现在美国那边的CPU还10nm的技术了呢.
是不是所有的设计都按10nm去做? 成本是多少? 有多少供 ...
也并不是所有的板子还是按照jlc的工艺能力在设计。 kitten 发表于 2018-8-1 14:10
也并不是所有的板子还是按照jlc的工艺能力在设计。
楼主位的PCB已经不仅仅是JLC了,国内大部分的厂的都做不好如此奇葩的设计好吧
稍微改下,成本就大幅下降,良率大幅上升,这难道不是设计的责任? xjavr 发表于 2018-8-1 14:16
楼主位的PCB已经不仅仅是JLC了,国内大部分的厂的都做不好如此奇葩的设计好吧
稍微改下,成本就大幅下降, ...
那是因为你接触的板厂层次都是JLC这个级别的，JLC水平能代表国内大部分工厂么？这个不是稍微改下的问题，而是有些设计必须用高规格的生产工艺，这就是我说的板厂不会理解设计者的设计思路，你关注的可能只是过孔，设计者要关注全局。 {:titter:}jlc是审核员，就不会先告知对方，这种奇葩的设计，不良品风险很高么？？？{:titter:} 小餐馆里吃饭就不要要求有五星级酒店的待遇，想要待遇高多花钱就行 看LS 部分訊息 , 有點不理解,
圖畫錯了, 怪JLC沒審核沒提醒?
這遊戲規則啥時更改的?
kitten 发表于 2018-8-1 14:35
那是因为你接触的板厂层次都是JLC这个级别的，JLC水平能代表国内大部分工厂么？这个不是稍微改下的问题， ...
你可以把为什么这么设计的理由说出来大家观赏下,不然这样争论是没有意义的,我所用的板厂有深南电路,兴森快捷,这些都是JLC的水平?
兴森我接触的不多,但是你去问问深南电路,把文件发过去,他们会建义你怎么去更改设计,再有你问问这些厂,这样做是不是不良率会大幅飙升?
还有手机的板,在焊盘上放过孔是可以的,但也是不得已而为之,但凡有点办法都不会这么做,而且这也是要付出代价的,你去问问,放跟没放成本相差多少?
楼主位的过孔放得这么飘忽,这么明显的设计问题,被你说的关注全局,真是太可笑了.任何一个IC厂的参考设计都不存在这种设计,虽然你说的振振有词,还关注全局...错就是错,错了还死不承认,还反过来指责别人不懂,真太可笑了
这忽悠老板还行,在专业的论坛这忽悠不过去的. qiqirachel 发表于 2018-7-30 18:12
居然有人说嘉立创没提醒，其实我想说，嘉力创为啥要提醒.难道说看见你做了天线还要帮你匹配阻抗么 ...
主要是有些人没人正确认识嘉立创的定位，搞不懂嘉立创的能做什么，不能做什么
像你说的天线这种情况，能够做天线的板厂是有责任帮客户做阻抗匹配的，而且这事只能板厂来做 canspider 发表于 2018-8-1 17:19
主要是有些人没人正确认识嘉立创的定位，搞不懂嘉立创的能做什么，不能做什么
像你说的天线这种情况，能 ...
额，我的问题，我的意思是说，客户没说上面有天线，嘉立创要自己发现天线，并提醒要做匹配
其实嘉立创只是一家生产型的加工公司，真不能指望太多，做到现在这样已经很不容易了 qiqirachel 发表于 2018-8-1 17:33
额，我的问题，我的意思是说，客户没说上面有天线，嘉立创要自己发现天线，并提醒要做匹配
其实嘉立创只 ...
是的，打样利润来源于效率，沟通越少效率越高。嘉立创能做到现在这样已经很不错了。 xjavr 发表于 2018-8-1 16:55
你可以把为什么这么设计的理由说出来大家观赏下,不然这样争论是没有意义的,我所用的板厂有深南电路,兴森 ...
你去问问深南，问问兴森，原封不动的文件做出来的板子会不会出现JLC做出来的这个问题？看清楚我在11楼的回复。 kitten 发表于 2018-8-1 17:45
你去问问深南，问问兴森，原封不动的文件做出来的板子会不会出现JLC做出来的这个问题？看清楚我在11楼 ...
人类49年前就能登月.如今也还没普及每个人都可以登月. 11楼的举例不合适. 现在我们做应用的不仅要解决可制造的问题,还要解决低成本、高质量的制造问题。 能制造 和低成本高质量的制造是有本质区别 这个双方各打50大板才对吧。
JLC做不了这种工艺，但是也不要指责别人的设计有问题，毕竟手机什么的很多都是这么设计的。只能说设计方案看设计师怎么取舍了。 xjavr 发表于 2018-8-1 14:16
楼主位的PCB已经不仅仅是JLC了,国内大部分的厂的都做不好如此奇葩的设计好吧
稍微改下,成本就大幅下降, ...
您搞笑呢，我这边做板的厂家，这种工艺随便做的好吧。 bone 发表于 2018-8-1 18:39
您搞笑呢，我这边做板的厂家，这种工艺随便做的好吧。
如果你指的是赛油,我同意你的观点,但是过孔的位置,实在不敢苟同. 1、图片中的钻孔，全部是和焊盘有点切边的，但并不会导致破盘；
2、钻到方形焊盘的地方，也只能用盘中孔工艺；
这些孔，应该都用盘中孔的方式来做，至于设计师为什么这么做，我猜测也许设计师不想使用盲孔，毕竟价格太贵，只好在可能的条件下使用盘中孔来做。因为可能只是打样或者数量不多，所以价格便宜（可能也考虑验证电路）第一。
设计师的错误在于，没有清楚的了解JLC做不了这种工艺，没有认真看JLC的工艺要求。
换作是我，我一般都会将需要放在JLC做的板子设计的工艺要求比JLC要低一些；而对于这些有比较高工艺要求的板子，会交给大厂做，并反复确认工艺能否达到要求（其实他们审核的比我仔细的多，这点，我就不想用来和JLC这种以价格便宜来取胜的公司乱比了）；
另外，也有些价格便宜的打样厂家，我发了pcb，提了要求，人家看了，老老实实的说做不到。
嘉立创返单能把固定孔直径做小了2毫米，然后就是不承认，还说是公差，他们没有问题，我们也只能无语了。很久很久没有做了，他们的店太大，我们受不起他们的服务。 前一段时间做了5张6层板，回来焊接了两块板子，结果没调通。费了不少时间和精力，查出是的原因竟是内层的线路开路，这运气也太好了。我就怀疑根本就没做飞针测试，线路没通的PCB也能出场，不可思议!申请售后也仅仅是退加工费而已 canspider 发表于 2018-8-1 17:19
主要是有些人没人正确认识嘉立创的定位，搞不懂嘉立创的能做什么，不能做什么
像你说的天线这种情况，能 ...
說的也是,
無線產品收發距離不足, 天線不匹配是板廠的錯,
那那些RF工程師該回家吃自己了! limeng 发表于 2018-8-1 11:22
中国的电子工程师设计随意，整体水平不高，就是你说的这些供应商给惯坏的，为什么有一些工程师屡教不改， ...
就是喜欢这种傲慢{:lol:} {:lol:}
我始终相信：和对产品，对设计，对技术有追求的公司或人合作，才是正道，才是发展壮大最坚实的保证。
让不合格的客户和技术公司自然淘汰吧。
纵观做得好的，大的，强的公司，没有一个是对自己技术品质不严格要求的。
这个该，顶你个肥啊 吃一堑长一智呗 那么问题来了，设计的工程师在设计好后怎么没有经验丰富的人员帮他检查一下呢？检查一下的话就不会有这么多不合理的地方了。
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