技术问题请教，如何在PCB两边开窗露出铜，与金属外壳接触
控制器的外壳是金属的，想把板子两侧边缘开窗露出铜，作为屏蔽地，通过外壳内部的槽轨，直接让板子上的屏蔽地与金属外壳接触。想做下图中的样子。
上网搜了一下，说是直接画TOP Solder层和Bottom Solder层的线就行了。好，照着做，然后发到嘉立创做板子，结果做回来是这样。
我的设计：
做回来是这样：
还有：
做回来是这样，但这个块板是符合我的设计意图的，只不过是喷锡了，不是第一张图那样的铜，不好看
两个板的区别是，前者的表层没有敷铜。
请问用AD应该怎么操作能做出第一张图的样子？
PCB工艺不要喷锡，裸铜或者沉金（图1看着像沉金） solder层作用仅仅是有它在的地方没有绿油！ 画了TOP SOLDER 的意思的没有绿油，你板上肯定要先有铜皮啊。 同意楼上的，先有铜皮再开窗。才会露出铜来。直接开窗就露出基板了。我有时候不确定开没开窗就在3D视角检查一下 要求沉金工艺就行了。 1、板上要有铜皮
2、soldermask 开窗
3、打样时选择沉金工艺 再加上沉金工艺就OK了 limeng 发表于 2018-7-26 16:48
solder层作用仅仅是有它在的地方没有绿油！
请问大佬，我用Top paste层画条线行不行呢？感谢大佬回复 kevin_me 发表于 2018-7-26 17:22
请问大佬，我用Top paste层画条线行不行呢？感谢大佬回复
paste是刷锡膏的，开钢网用。
solder层开窗的，露出铜皮。 kevin_me 发表于 2018-7-26 17:22
请问大佬，我用Top paste层画条线行不行呢？感谢大佬回复
不行，paste 刮锡膏用，嘉立创开钢网才用。 clesun 发表于 2018-7-26 17:52
paste是刷锡膏的，开钢网用。
solder层开窗的，露出铜皮。
solder 准确说是阻焊层，不过是负片，画的地方没有绿油。楼主位没有铜层，露出来就是基材的颜色了 soldermask，俗称“绿油窗”，只要此层有的东西，绿油就没，露出铜皮 首先得有铜皮，就是这里TOP层要有铜线；然后阻焊层这里要有线，也就是不涂阻焊漆（绿油）；最后还得表面处理是沉金。
其实就是把它做成表贴焊盘那样。 楼主第三张图是力创做的?什么油墨? 同问第三张图什么油墨 kevin_me 发表于 2018-7-26 17:22
请问大佬，我用Top paste层画条线行不行呢？感谢大佬回复
不行，Top paste 不是铜皮，这么做不对，要Top Layer，如果你那么做，看厂家了，给你改过来成Top Layer就ok，不然就GG了
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