技术问题请教,如何在PCB两边开窗露出铜,与金属外壳接触
控制器的外壳是金属的,想把板子两侧边缘开窗露出铜,作为屏蔽地,通过外壳内部的槽轨,直接让板子上的屏蔽地与金属外壳接触。想做下图中的样子。
上网搜了一下,说是直接画TOP Solder层和Bottom Solder层的线就行了。好,照着做,然后发到嘉立创做板子,结果做回来是这样。
我的设计:
做回来是这样:
还有:
做回来是这样,但这个块板是符合我的设计意图的,只不过是喷锡了,不是第一张图那样的铜,不好看
两个板的区别是,前者的表层没有敷铜。
请问用AD应该怎么操作能做出第一张图的样子?
PCB工艺不要喷锡,裸铜或者沉金(图1看着像沉金) solder层作用仅仅是有它在的地方没有绿油! 画了TOP SOLDER 的意思的没有绿油,你板上肯定要先有铜皮啊。 同意楼上的,先有铜皮再开窗。才会露出铜来。直接开窗就露出基板了。我有时候不确定开没开窗就在3D视角检查一下 要求沉金工艺就行了。 1、板上要有铜皮
2、soldermask 开窗
3、打样时选择沉金工艺 再加上沉金工艺就OK了 limeng 发表于 2018-7-26 16:48
solder层作用仅仅是有它在的地方没有绿油!
请问大佬,我用Top paste层画条线行不行呢?感谢大佬回复 kevin_me 发表于 2018-7-26 17:22
请问大佬,我用Top paste层画条线行不行呢?感谢大佬回复
paste是刷锡膏的,开钢网用。
solder层开窗的,露出铜皮。 kevin_me 发表于 2018-7-26 17:22
请问大佬,我用Top paste层画条线行不行呢?感谢大佬回复
不行,paste 刮锡膏用,嘉立创开钢网才用。 clesun 发表于 2018-7-26 17:52
paste是刷锡膏的,开钢网用。
solder层开窗的,露出铜皮。
solder 准确说是阻焊层,不过是负片,画的地方没有绿油。楼主位没有铜层,露出来就是基材的颜色了 soldermask,俗称“绿油窗”,只要此层有的东西,绿油就没,露出铜皮 首先得有铜皮,就是这里TOP层要有铜线;然后阻焊层这里要有线,也就是不涂阻焊漆(绿油);最后还得表面处理是沉金。
其实就是把它做成表贴焊盘那样。 楼主第三张图是力创做的?什么油墨? 同问第三张图什么油墨 kevin_me 发表于 2018-7-26 17:22
请问大佬,我用Top paste层画条线行不行呢?感谢大佬回复
不行,Top paste 不是铜皮,这么做不对,要Top Layer,如果你那么做,看厂家了,给你改过来成Top Layer就ok,不然就GG了
页:
[1]