PCB在SMT之前,是否还需要对焊盘做些预处理,防止不上锡?
本帖最后由 68336016 于 2018-7-24 07:50 编辑7月初,在JLC这里做了几块0.65 BGA的板子(有铅喷锡),做出来后,有些问题:
BGA里的过孔打的有些大,孔打的有些偏,导致一侧的过孔环都没有了,有些过孔露铜了(万用表能量到)。
不过这还没什么了,工艺有待改进提高,毕竟JLC做PCB费用实在是有吸引力。
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但是送去贴片时候发现问题,那就是过炉后,好多焊盘的锡膏不粘焊盘上,都往元器件引脚上跑了。
当然了,有人会说贴片工艺的原因,但是别人的板子用相同的锡膏,相同的温度曲线却没问题。
所以想了解清楚,这种焊盘不上锡究竟是什么原因造成的?如何能避免掉?
因为BGA做几个样板,焊接加物料动不动就几千块,有问题的话,修理也不现实,我是双面有BGA+0402。 我做的和你一样。不过我的是4层板,bga怎么弄都是假焊,10块样版只有一块能开机,不开机的全是bga假焊,之前在别家打的板没这个问题 BGA一般都做沉金,加阻焊桥 我一般有bga的都沉金,喷锡可能不平整 15813191501 发表于 2018-7-24 08:35
我做的和你一样。不过我的是4层板,bga怎么弄都是假焊,10块样版只有一块能开机,不开机的全是bga假焊,之 ...
我也是4层板,BGA有没有虚焊看不见,但是阻容件,甚至SOT-23的MOS管焊盘都不粘锡,都往腿上跑了 pulan 发表于 2018-7-24 08:41
BGA一般都做沉金,加阻焊桥
一时疏忽没考虑到 aammoo 发表于 2018-7-24 08:44
我一般有bga的都沉金,喷锡可能不平整
普通的焊盘有些也不上锡。
不上锡公说公有理,婆说婆有理,SMT工厂说,我焊别人的板没有问题,板厂也可以说,板子是几十个客拼在一起的,其它的客户板子没有问题!这种问题就是死结
不上锡的讨论从没有停过,也不会停,这也是嘉立创上SMT的原因,后续加大力度,在我们这贴片的SMT客户就不存在这个纠结了! 板子的钝化是一个极大要解决的问题,什么原因呢,这么热的高温,板子从一个常温环境,进入一个低温环境,极容易表面结水珠现象,结完水气也极有可能造成表面的钝化!
在焊接的过程中,如发现不上锡,一定不要冒险
如果打样,建议做有铅,有铅不上锡的比例比无铅低得太多太多! 本帖最后由 68336016 于 2018-7-24 09:02 编辑
limeng 发表于 2018-7-24 08:57
不上锡公说公有理,婆说婆有理,SMT工厂说,我焊别人的板没有问题,板厂也可以说,板子是几十个客拼在一起 ...
现在不是说什么谁责任问题,而是问怎么才能减少这个。
比如板子是不是需要先烘烤,或者清洁下焊盘表面?或者前面坛友说的,做沉金会好许多?我的板做的也是有铅喷锡。 本帖最后由 limeng 于 2018-7-24 09:13 编辑
68336016 发表于 2018-7-24 09:01
现在不是说什么谁责任问题,而是问怎么才能减少这个。
比如板子是不是需要先烘烤,或者清洁下焊盘表面? ...
1)拆开真空包装好,从一个热的环境到低温环境,尽可能尽快上机,减少表面水气可能造成表面钝化的时间!
2)对于贵重的器件,先过一片炉,检查是否有焊接不良现象,如果有则不管责任方在谁,不用继续焊接下去!
2)从工艺本身来说,有铅出现比例比无铅及沉金都低得多
至于原因:不上锡,确切的原因,板材都无从着手,为了改善及防范不上锡,无铅我们采用云锡含银量的,好像还是也有这方面的投诉及反映!
对于不上锡的处理,我们对于样板从简处理,对于小批量我们是让客寄板给我们,我们SMT工厂开一个钢网,然后刷锡膏,进烤炉,如果在我们这不行,就认为责任方在我们,如果能上锡,则责任方在SMT工厂!因为确切的的原因没办法定性,所以只能进行责任划分,有铅出现比例很低! limeng 发表于 2018-7-24 09:08
1)拆开真空包装好,从一个热的环境到低温环境,尽可能尽快上机,减少表面水气可能造成表面钝化的时间!
...
我做了5张3X4的拼板,贴了2张,也就是24个单片,回来后,没有一个正常的,吹开几个一看,BGA好多脚都不上锡。 68336016 发表于 2018-7-29 13:18
我做了5张3X4的拼板,贴了2张,也就是24个单片,回来后,没有一个正常的,吹开几个一看,BGA好多脚都不上 ...
你可测试一下,其它几张用烙铁焊接一下是否上锡 本帖最后由 boyiee 于 2018-7-29 17:08 编辑
我也经常贴BGA, 像IMX6 也是双面贴BGA。
首先嘉立创的工艺做0.65的球距太勉强了,你想过孔就0.2了加上外焊盘和间隙以及引脚的焊盘,建议做0.8球距的,我还没发现过问题。
0.65以下的建议还是多花点钱吧。
还有带BGA的板子如果机器贴的话最好沉金。
还有你说锡膏都跑芯片引脚上了,有可能是因为不平整,或者遇到笨蛋操作人员,PCB上部分引脚温度不够。
以前我也遇到过一次,因为双面贴怕元件掉下来,在下面垫了纸板,导致PCB板升温没有芯片快,关键温度曲线也没修正,贴第二面时候也是遇到不良,部分引脚焊接不良。
还有一种情况就是阻焊剂加多了。。
建议楼主找个懂的人看看他们怎么操作的就很好办了。 limeng 发表于 2018-7-29 16:04
你可测试一下,其它几张用烙铁焊接一下是否上锡
已经在你们网站申请售后了,将焊好的和空板发了回去,你们检查比我自己说有说服力。 检查你的设计源文件是否跟线路板一模一样?若是一样,检查封装尺寸是否合理?若封装没问题,剩下的可能是焊盘不沾锡或者是焊料是不是有问题。 limeng 发表于 2018-7-29 16:04
你可测试一下,其它几张用烙铁焊接一下是否上锡
袁总,请看贴。
我将空板和焊接好的不良板发回给你们,但跟预料中一样,肯定都是说不是PCB问题。
那我也没办法,只能让把东西还给我,因为不是PCB问题,你们发回来的快递费是要求我支付的。{:lol:}
1. 板子正面是先过炉的,不上锡发生在这一面。将BGA芯片吹掉后,能看到里面有些焊盘是没上锡的,跟空板焊盘一样光亮。
这面的焊盘如果过炉后没上锡的,用烙铁也不好上,即使加助焊剂也是如此,只能将元件取下来,将焊盘蹭蹭上锡。
2. 板子背面是后过炉的,这面基本没发现不上锡的现象。
3. JLC工作人员说我的焊盘比较小,也是有可能导致上锡不良的原因。
如果说阻容封装小,后面附图几张,BGA的封装一样也是标准尺寸,0.65间距的BGA,焊盘直径为0.28。
4. JLC工作人员说可能贴片时锡膏刷得不好,或者锡膏不一定合适,建议换种锡膏试试。
5. JLC工作人员说如果PCB问题导致不上锡,那是整个板焊盘都不上锡的,现在大部分是上锡的,那不会是PCB问题。
此图可以看出我的ID和PCB批次,以证明板子是真实的{:lol:}
god-father 发表于 2018-7-31 12:00
检查你的设计源文件是否跟线路板一模一样?若是一样,检查封装尺寸是否合理?若封装没问题,剩下的可能是焊 ...
封装你可以看后面的帖子,有实物图片 从你发的图片我只能来看,不上锡的地方,大部分是焊盘全部接地?设计中为什么不用迷花盘,十字架设计? 楼主想较真的话, 想我们一样, 把板子送去广州赛宝做失效分析, 做切片或者通过电子显微镜做能谱分析
按我们以前的经验, 最大的可能是焊盘上形成了IMC(金属间化合物), 常见Cu6Sn5 原因:
1. 板厂无铅喷锡厚度太薄 <<- 这是最常见的原因
2. 喷锡用的锡不纯,含有杂质
如果楼主还有空板, 可以先空板过炉1~2次, 然后再刷锡膏(不贴器件)过炉看看锡膏的浸润情况就知道了.
limeng 发表于 2018-7-31 12:47
从你发的图片我只能来看,不上锡的地方,大部分是焊盘全部接地?设计中为什么不用迷花盘,十字架设计? ...
热焊盘也是看情况来的,我PCB背面很多电源上的滤波退耦电容,都是跟大面积地直接相连,没一个焊接有问题。
而且图片中8脚IC的旁边电容,也是没热焊盘,但是没有一个焊接有问题,所以热焊盘跟此事没什么关系的。
本帖最后由 68336016 于 2018-7-31 13:22 编辑
dreampet 发表于 2018-7-31 13:02
楼主想较真的话, 想我们一样, 把板子送去广州赛宝做失效分析, 做切片或者通过电子显微镜做能谱分析
按我们 ...
我24个板,没一个好的,但是已经修理出经验来了。
拿着超尖烙铁,每个阻容焊点融化后推一推,有一端虚焊的,立刻就能发现。
BGA就更省事了,废了3个板之后,现在能吹掉,将里面不上锡的用烙铁蹭上锡后,再将芯片吹回去。{:lol:}
已经修好4个能正常调试使用了,也就有时间发发贴了。
其实也不是什么较真不较真,就比如说在做钢网,我做PCB时候,顺带做一块,送去贴片,钢网就不能用,因为BGA的孔开得不合适。
很多时候,JLC其实可以把事情做好的。 本帖最后由 limeng 于 2018-7-31 13:21 编辑
设计问题引起的焊盘不上锡,这个锅我们也不背!
https://www.amobbs.com/thread-5696287-1-1.html?_dsign=5291c324
这涉及到炉温的均匀性问题,正反面都有温差,大面积接地一定跟焊接有关系,而且从图片上反映,都是大面积接地就球珠,反映得非常明显,你用手工焊接就知道,大面积接烙铁一放上,温度一下就流失掉了,我在做设计生产的时候就碰到N次这样的问题! dreampet 发表于 2018-7-31 13:02
楼主想较真的话, 想我们一样, 把板子送去广州赛宝做失效分析, 做切片或者通过电子显微镜做能谱分析
按我们 ...
这问题明显,而且有 规律性,只要懂得SMT焊接的人都会知道,焊盘从设计上本来就很少大面积接地,纠其原因就是因为焊接可能带来的不良率会高! cocalli 发表于 2018-7-31 18:29
你说的问题,喷锡不平,一般怕锡量不均匀,BGA上锡有问题,虚焊
这个套路的问题是:整版,电容电阻,座子 ...
不知道你有没有听说过BGA不能用喷锡处理工艺, 因为不平,焊接BGA.防氧化工艺都比喷锡好. 双面BGA.楼主还选了喷锡工艺做批量....唉,楼主真心没遇到靠谱的工艺提醒呢. 我刚刚入行的时候. 还在疑问为啥要OSP工艺.然后被工艺工程师科普了,再想想有几个MP3的主板再用喷锡工艺?
双面BGA 批量前需要反复测试芯片下的温升曲线. BGA虽然不调贴片机,但是非常挑剔回流焊.要不然也不会发展出什么氮气炉了. 沉金也不好弄,喷锡比沉金工艺要好点。最好用抗氧化的。成本低,也不容易假焊。温度曲线很重要。沉金发很容易表面氧化不上锡。特别是过完一面,另外那面就氧化了,可以用橡皮擦擦一下再刷锡膏。 xiaojian 发表于 2018-7-31 22:33
沉金也不好弄,喷锡比沉金工艺要好点。最好用抗氧化的。成本低,也不容易假焊。温度曲线很重要。沉金发很容 ...
抗氧化最大优点是便宜,最大缺点,不适合保存,容易氧化,要说耐操,有铅喷锡首选 68336016 发表于 2018-7-24 08:55
一时疏忽没考虑到
BGA就别差钱了,必须的沉金,不然哭都没地方哭 cocalli 发表于 2018-7-31 23:12
喷锡工艺并没有那么可怕的,当然,0.5mmBGA,就不建议使用了。只要喷锡面不出现比较明显的锡量,导致明显 ...
不只是锡引起的不平, 要考虑板材翘曲. 这个才是最重要的影响因素. limeng 发表于 2018-7-31 22:41
抗氧化最大优点是便宜,最大缺点,不适合保存,容易氧化,要说耐操,有铅喷锡首选 ...
是不是BGA球茎太小不能喷锡,据说喷锡温度太高了,焊盘容易脱落?
抗氧化的板子对生产要求极高,一面贴完,另外那面要在短时间能做完。 cocalli 发表于 2018-7-31 23:12
喷锡工艺并没有那么可怕的,当然,0.5mmBGA,就不建议使用了。只要喷锡面不出现比较明显的锡量,导致明显 ...
我们最近做的一批板子,沉金工艺上锡很不好,后面温度调高了好点,刚刚换OSP工艺的,焊接要好很多,也是双面焊接的。 68336016 发表于 2018-7-31 12:18
袁总,请看贴。
你的钢网T是多少? 建议你去别的厂家打样试一下,板子不要作任何修改,工艺相同,看是不是一样的不上锡,再做比较。 cocalli 发表于 2018-7-31 23:12
喷锡工艺并没有那么可怕的,当然,0.5mmBGA,就不建议使用了。只要喷锡面不出现比较明显的锡量,导致明显 ...
bga有球也要刷锡膏嘛?自己用风枪吹呢? god-father 发表于 2018-8-8 12:20
建议你去别的厂家打样试一下,板子不要作任何修改,工艺相同,看是不是一样的不上锡,再做比较。 ...
不用换别家打样对比了,因为最后袁总让我将2个空板快递回去做实验。
已经有结果了:1块板基本没问题,另一个板的确存在不上锡,起锡珠现象。
cocalli 发表于 2018-8-8 13:38
你是手工焊接吗?手工焊接,焊盘上也是要先上点锡的。最好还是刷锡膏,然后风枪吹。
贴片,所有的都是要 ...
多谢。是手工焊接。主要是怕刷多了…… 本帖最后由 limeng 于 2018-8-8 14:10 编辑
cocalli 发表于 2018-8-8 13:38
你是手工焊接吗?手工焊接,焊盘上也是要先上点锡的。最好还是刷锡膏,然后风枪吹。
贴片,所有的都是要 ...
所以不知道你如何分析这个问题: 一片上锡没有任何问题,另一片有锡珠,我们的SMT主管说是因为我们没有CCD丝印台,也没有小型丝印台,是1.2米的大刑丝印台,不好定位,楼主的板子比较精密,第一片对位相对较准完全OK没有任何起一个锡珠的问题,第二片有一点印偏从而导致少部分锡珠产生,不知你的看法如何,图片全部拍摄给楼主,楼主有必要,二片空板随时能寄过去!
针对这个图中,楼主反映24片板中基本上7到8片全是这样
而在我们的SMT过程中,第一片是没有一片有起珠的现象,另外一片也发生了起锡珠(SMT是因为印编可能导致) 还有就是就算起锡珠,中间大面积铜块则没有一片起锡珠的情况
对比如图以下图片嘉立创焊接:
而楼主发的图片这个大面积也起了锡珠,以下如片楼主外发焊接:
本帖最后由 limeng 于 2018-8-8 15:35 编辑
cocalli 发表于 2018-8-8 14:53
如果手工焊接,可以用烙铁全部上锡一遍,然后将锡刮平(可以用硬纸板)
烙铁上锡目的 :就是确认PCB焊盘 ...
“再做个不负责任的猜测:第二片基本上锡的那个板子,是烤过再刷锡膏过炉?”
这点可以同样负责任的跟你说:没有,当然你要是不信也没有办法,
当然还有一个更不负责的猜测, 第一片板子全部退掉锡,然后重新喷锡,效果可能更好,哈!两片重新返工,然后刷锡,上锡,一点没有问题,那不是屎盘子扣在你头上动也动不了,我们不至于。实事求是,SMT工厂是一个中间部门,!
至于表面灰色,我们采用的是无铅锡膏,有人在本社区上原就有提过,我们的焊盘不会锡面光亮,无铅的表面事实也没有有铅漂亮! cocalli 发表于 2018-8-8 15:56
是的,所以我没有做那样无理的猜测,我的猜测,也是基于做贴片,可能会做烘烤贴片的做法猜测。要是我,我 ...
两次不同sMT加工的地方,结果完全不一样,你那边焊的是100%不良品,我们这边焊一片有问题,一片无问题,有问题对比之下差别也很大,只是表达不上锡以sMT焊接炉温,操作影响非常大 cocalli 发表于 2018-8-8 16:47
是的,炉温也有比较大的影响,无铅+高温炉,效果是要好些的。我这边有铅用的是中温锡膏,过炉温度要比无 ...
始终没看到你公布过 回流焊 温度曲线. 车间温度曲线,车间湿度曲线. 从刷锡膏到出炉经过了多少时间.锡膏哪里买的? 能否也公布一下?
一直都在看你说经验,能否给出具体参数? 我们也理论结合实践学习一下? 既然现在可以证明不是设计上的问题,跟smt关系也不大,因为有袁总拿回去也存在上锡不良。那我是不是可以重新进系统里进行质量投诉?因为上次快递回去,在下单系统里投诉,最后就是我的责任。但是我无话可说,因为口讲无凭,没法证明pcb问题。但是这次jlc自己试了smt,的确存在上锡不良问题,那我的售后投诉就是完全合理的。 68336016 发表于 2018-8-8 18:03
既然现在可以证明不是设计上的问题,跟smt关系也不大,因为有袁总拿回去也存在上锡不良。那我是不是可以重 ...
根本不是 图八! 深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-8-8 18:09
根本不是 图八!
你不用跟我胡搅蛮缠,所有图片袁总都发了给我。
我现在手机上图不方便,你如果非得代表JLC来否定我的观点,我晚点上电脑就将图片发出来。
让你看下那ic上的锡珠究竟是怎样的。
跟你们打交道,我算是很文明克制的了。
但是我的脾气就是你尊重我,我尊重你。
你要是胡搅蛮缠,我奉陪到底。
我被你惹毛了,我这就不再文明客气。
当初大虾网时候,我就跟jlc打交道了,虽然很多时候是用公司账号,不是这次个人账号。期间遇到好几次质量问题,去年甚至一次5000pcs板子鏍边过头将线切断了。是贴好才发现不少存在这问题,因为项目最后黄了,我才没找你们责任。当时你们还让我统计,做赔偿呢。真把文明客气当撕SB是不是? 68336016 发表于 2018-8-8 18:03
既然现在可以证明不是设计上的问题,跟smt关系也不大,因为有袁总拿回去也存在上锡不良。那我是不是可以重 ...
左右两种不良 完全是本质区别.
左边: 典型的表面润湿不良. 导致不良可能原因:就是焊盘表面牢固的附着了污染物. 就像沾了油脂平板上滴上了一滴水. 可以问问是不是刷锡膏的时候直接湿漉漉的汗手直接摸 拿板子呢?
右边: 锡膏印刷不良, 锡膏脱模 不够彻底残留导致, 这个很好解释.测试钢网根本不会做电解抛光.
深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-8-8 18:25
左右两种不良 完全是本质区别.
左边: 典型的表面润湿不良. 导致不良可能原因:就是焊盘表面牢固的附 ...
你就不用继续回我帖子了。
本来袁总也表明pcb的确存在问题,大家也是实事求是讨论。
你现在就等于说:是我设计或者贴片厂的责任,
反正不是jlc问题。
那我跟你有什么可讨论的?
难道几千块钱我损失不起?
非得跟浪费时间扯皮个没完?
记住,你在这里的态度是代表jlc,是企业,不是你个人,很多坛友都看着呢。 本帖最后由 limeng 于 2018-8-8 18:42 编辑
68336016 发表于 2018-8-8 18:03
既然现在可以证明不是设计上的问题,跟smt关系也不大,因为有袁总拿回去也存在上锡不良。那我是不是可以重 ...
跟sMT关系不大实在不敢认可,我们焊接一片完全没问题,24小片中间一个lC只有2小片起球珠,中间的大焊盘完全无问题,对比一下差距,大家都客观公正看待问题,那怕就算一个起球,让业务重新售后都没问题,如果实验结果都出来了,你还这么偏见性的认为我也认了 深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-8-8 18:25
左右两种不良 完全是本质区别.
左边: 典型的表面润湿不良. 导致不良可能原因:就是焊盘表面牢固的附 ...
楼主说得对,在没有完全了解事实前少发表不同看法! 本帖最后由 68336016 于 2018-8-8 19:20 编辑
limeng 发表于 2018-8-8 18:38
跟sMT关系不大实在不敢认可,我们焊接一片完全没问题,24小片中间一个lC只有2小片起球珠,中间的大焊盘完 ...
袁总,你们的SMT设备肯定比较好,而且用无铅锡膏,温度相对高一些,理论上锡膏效果肯定会更好。
你说IC底部大焊盘上锡效果良好,这点图片能证实,大家肯定也是认可这个的。
但是我换个角度来看,为何这小焊盘却存在问题呢?
你可以从大焊盘完好,推断PCB良好,那我从小焊盘不好,推断PCB不好。{:lol:}
就像一辆车,你只看到发动机好的,说这车没问题。
而我看这轮胎坏的,说这车有问题的。
虽然大家的推断都很片面,但是我相信大部分人只会觉得我的推断相对合理吧。
本帖最后由 limeng 于 2018-8-8 19:22 编辑
68336016 发表于 2018-8-8 19:03
袁总,你们的SMT设备肯定比较好,而且用无铅锡膏,温度相对高一些,理论上锡膏效果肯定会更好。
你说IC ...
这本身是有问题的一块板子,24片小板中也仅仅就是两小块,其它的都是定位性的,本身从理论说来说,无锡的锡膏是没有有锡的好上锡,这是公认,24张图片你能找出几张,就算是不良率,我24小片,发现2片不良率是多少,而你现在的不良率是多少,请问?,中间的大焊盘,没有一张有问题,而你收到的大焊盘有多少问题,你自个清楚,当然如果你还都这么认为,那还说啥呢,那就不说了,没啥意思,下周有空我把所有的图片全公布出来,做一个对比图,嘉立创一向以事实说话!
那我就想请问楼主解释一下,第一:那为什么我那么一片完全没有问题,第二:IC中间的大焊盘,而对方的有问题,我们的为什么全部没有问题,上锡整体良好?
如果是我们来焊接,是不是说24片板子只有几片不良呢?
如果你认为,你焊的没有问题是活该,只要发现不良的就全是你的问题就是我们的问题,我还能说啥呢,你的合作厂商那怕全焊得有问题,还是PCB的问题,还能说啥呢!
limeng 发表于 2018-8-8 19:12
这本身是有问题的一块板子,24片小板中也仅仅就是两小块,其它的都是定位性的,本身从理论说来说,无锡的 ...
{:lol:} 好的,其实我也不想再说了,真的也没啥意思。 抱歉!收到cocalli的短消息,回复时才知道自己没发短消息的权限。以下只能回复在这里了。
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你好!前几天就看到你的消息,因为手上事忙,延时回复了。
这个帖子,amobbs.com/thread-5695903-1-1.html,事实上我是先看到的,而且从头到尾仔细看了,你们都是这个行业中,有丰富经验的人,字里行间能体会到。我很留意,我在PCB设计和PCBA方面从业很多年,这帖子中现象本身让人好奇。
我倾向于问题存在于PCBA中。
或者你可以试试从喷锡PCB的生产工艺来看这个问题,对相同或相近批次的PCB样板来说,工艺和环境基本可当作是一样的,除非刚好是生产出故障的节点,双面板的两面会具有相同的焊接特性。所以,当一面焊接正常时,我认为PCB就是正常的。
至于一面正常,另一面不正常;或其它客户的PCBA正常,该PCBA却不正常。我觉得这是温度曲线的问题,或者说,当时看来正常的PCB的焊点,如果做切片分析的话,实际上是可能不完美,或者有问题的。我在富士康时,主要客户是索尼,出货量非常大,产品要过温度,振动,跌落等测试,产线会定期做焊盘切片检查。后来转职,产品改为纬创力代工时,无铅工艺的产品始终没法通过跌落测试,请教富士康的同事后才明白:温度曲线是对应的具体的PCB的最差焊盘位置处的所用焊锡膏对应的熔化曲线。从这种角度来观察,我想你会明白我的意思的。
从问题中学习,在学习中提升 最近一段时间,老是不时有批量pcb,不上锡,有时是贴a面,b面不上锡,有时是a面,二台机器贴,不同板,不存在炉温问题,b不上锡理解为过炉a面,b面钝化,a面不上锡,pcb工艺问题吧?是不是环保要求,,pcb厂要求改工艺 本帖最后由 68336016 于 2018-11-16 09:02 编辑
LML 发表于 2018-11-16 08:46
最近一段时间,老是不时有批量pcb,不上锡,有时是贴a面,b面不上锡,有时是a面,二台机器贴,不同板,不存 ...
我是楼主,这问题在这里讨论基本无解
PCB厂会说炉温曲线,锡膏等各方面原因,SMT会说PCB原因,反正都无解。 这种现象我在别的pcb厂家也遇到过。要拿烙铁烫菜上锡 现在洗板水不给用,酒,精不给用,搞个j,b
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