DCDC芯片电路铺地
以前在使用DCDC芯片如MP1485E,MP1470时,怕它们的纹波影响单片机,总把它们地和单片机的地分别铺铜,在连接到一起。后来发觉直接铺在一起也没问题。现在电路有AD转换,还是把它们的地都铺铜在一起,还是分开铺好?
很喜欢拆机看别人的方案和PCB,特意留意了一下你说的这个地方:有些是DCDC和其他地方的敷铜直接连在一起,也见过DCDC部分的地平面稍微分割一下,只在DCDC输出的地方和其他敷铜连接。
个人总结:根据DCDC性能先估算下纹波大小,如果不大直接敷铜连起来。如果大,地平面分割一下。
坐等高手回答 大电流的必须分开,小电流的可以不管,但能分开的还是分开好。 如果打样的话,可以先分开布线。完成后可以刮开阻焊层人为互相搭地,测量一下差异。 主要还是根据回流路径来看吧,哪怕是一整块铜皮,不同模块回流路径规划好,也可以互不串扰的 注意处理输入输出,大电流的电路、功率线路尽量布局让线路最短化,AD部分线路别处在功率线路的回路中
话说,像AD类的芯片,厂家本身就有不少应用文档,其中对PCB的处理也有图例可以参考,应该可以借鉴一下 我都是统一铺~不过~铺以前地线都走一遍了~把大电流分开 没什么问题,当然高频电路除外 正常都不铺地 分开比较好 现在基本用4层板,按照手册的要求画就行,然后直接过孔到地层 关键一点就是功率部分电流回路不要经过adc等模拟电路的地线回路 模拟和数字分开就行,一般DCDC我都归到数字部分。ADC前端基本都算模拟,ADC有的也有数字和模拟部分,会提示你两部分单点接地的。 mikewang011 发表于 2018-7-19 18:28
主要还是根据回流路径来看吧,哪怕是一整块铜皮,不同模块回流路径规划好,也可以互不串扰的 ...
同意你的说法。 谢谢各位,总结就是说不管模拟还是数字,先要把大电流的区分开,然后尽量分开模拟和数字的,如果有高频把高频部分也分开。 的确是大电流的话分割比较明显,有模拟部分的最好要分割。 铺一起就行了 DCDC芯片电路铺地,允许的情况下尽量分开吧! 单点接地就好。 单点接地加个磁珠 renbin5566 发表于 2018-8-7 21:00
单点接地加个磁珠
恕我直言,地线回路加磁珠真的是流传比较广泛,但是误导人的走线方式,还不如导线随便连起来 mark········ bolizhicheng204 发表于 2018-7-19 17:21
很喜欢拆机看别人的方案和PCB,特意留意了一下你说的这个地方:有些是DCDC和其他地方的敷铜直接连在一起, ...
加个磁珠肯定比不加的效果好,至少可以滤波的,尤其在混合电路中。如果不同电源部分小面积连接电源变化容易产生纹波。 这个要看下原厂内部资料,一般要下会给 百度:ADI资深专家总结的良好接地指导原则 ,看完学会就不会有困惑了。 renbin5566 发表于 2018-8-14 19:19
加个磁珠肯定比不加的效果好,至少可以滤波的,尤其在混合电路中。如果不同电源部分小面积连接电源变化容 ...
大哥磁珠是加在电源路径滤波的,而非地平面。加在地平面会影响电流回流路径得不偿失。
这个帖子可以看看
https://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=4555765&highlight=%E7%A3%81%E7%8F%A0 bolizhicheng204 发表于 2018-8-15 08:32
大哥磁珠是加在电源路径滤波的,而非地平面。加在地平面会影响电流回流路径得不偿失。
这个帖子可以看看
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那只是个别现象 电流瞬变 不建议 地平面之间 加磁珠0欧电阻 都比它强
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