看电工们都讨厌BGA封装，到底麻烦在哪里？
不好手焊我知道，但是如果厂家精度能做的话，批量成本会高很多吗？现在4层板相当便宜了。还有如果SMT的话，成本怎么算？ 焊BGA不少焊接厂是按个算钱的，一个10-20。维修成本相对于QFP之类的也要高不少 不好检查啊，难道还要买个X光机吗。。焊完看都看不到，虽然电路通着但不敢用。。 Archer_Emiya 发表于 2018-7-13 16:23焊BGA不少焊接厂是按个算钱的，一个10-20。维修成本相对于QFP之类的也要高不少 ...
按脚。。。一个900p的bga都得100了。 wye11083 发表于 2018-7-13 16:32
按脚。。。一个900p的bga都得100了。
你这个焊接费有点贵啊，一毛一个点 不出问题，什么都好，要是出个什么问题，都不知道焊好没有，只能猜{:lol:} 我对BGA有阴影。以前瞎搞，焊坏不少。后来知道一定要BGA返修台，所以干脆躲远点。 bga工程费贵，你做几个样板，焊接工程费就上千了 zpywz 发表于 2018-7-13 17:28
我对BGA有阴影。以前瞎搞，焊坏不少。后来知道一定要BGA返修台，所以干脆躲远点。 ...
按坛子的话，叫铁板烧＋风枪，成功率在温度够的情况下能到99％ 我到现在都焊不好这种芯片 从没觉得麻烦。。。最喜欢BGA，好焊接 BGA真的不好焊， 锡膏，助焊剂 都要质量好的才行 引脚在底下不好焊，也不好拆换。 喜欢bga，不过球间距是0.8，1.0的。 修手机的用百来块的热风枪一样吹双层BGA 不出问题那那都好~~~~ bga很难玩？我会告诉你我最喜欢bga，看到插件才烦。所有封装焊接都不存在啥难度的路过。 坛友有没有推荐的能焊接bga的焊接厂？ 下面一个铁板烧上面一个热风枪 进口助焊膏， 低温焊锡丝焊接BGA杠杠的 ackyee 发表于 2018-7-14 08:55
下面一个铁板烧上面一个热风枪 进口助焊膏， 低温焊锡丝焊接BGA杠杠的
焊锡丝，我没看错吧？ 焊不难，检查难！ ahfong2006 发表于 2018-7-14 09:10
焊锡丝，我没看错吧？
手工焊接BGA前 先要让焊盘吃上锡，再抹平焊盘。 这样更容易焊接成功， 因为不上锡的焊盘实际焊接BGA的时候有可能不吃锡 自己DIY没有问题，但是要进入工业化生产，那设备和人员比较贵。 主要是成本高，返修还要x光机才行 其实我更喜欢BGA封装，当然是0.8或以上的，贴片良品率100%，样品一个风枪就可以搞定而且从来没出现过焊不好的，一次都没有！ 本帖最后由 neqee 于 2018-7-14 14:32 编辑
估计0.8以下的就麻烦些，0.8或以上的费用一样算，只是需要四层或以上才好布线，就这个和TQFP或QFN有区别，但TQFP和
QFN贴片良品率没法做到100%，而且经常补焊，本来没问题一补焊就容易焊出问题 练习就好了。实际比LQFP好焊接。但是出了问题维护麻烦。 要多层板成本贵 躲远远的，不好搞 qfn，qfp之类可以反复拆焊，利索方便。
bga的焊，麻烦一点，拆还好，只是拆下来了，还要重新植球才能用，这样一来，bga就是大大的麻烦了。 眼见为实，没设备看焊点，心里不踏实，总感觉是在瞎蒙。 Bga打样不好贵啊 BGA手工焊的话完全放弃了，搞不定这玩意 看不见摸不着，想飞线飞不了 不是我不用BGA，而是我所在的行业功率件多，直插一大堆，散热决定了板会很大，只为了MCU而上4层板明显不划算。
就是楼上大家所说的，焊接BGA都是需要借助一些工具，或者熟手，这就让BGA不像QFP封装那样好加工。 不好焊接，不好测试 最主要问题，不知道焊接上了没，不像QFP可以看到有没有虚焊 我想原因有几点:
搞的东西简单，用不到。
板层多，成本高。
电工普遍只有只有烙铁，不好修，飞线也困难。
电工自己做，精力有限，bga的规模大，软件代码量多，个人不好搞。 出问题不好检查！！！ 不好焊，不好修 大家都是说不好焊不好修，但是我是说如果做产品，肯定是机器SMT，如果合格率很高，也不用修呀 有些时候，不是想不想用，而是根本没得选，fpga几个Gbps的收发器，只能用BGA来降低键合线的引线电感。有些对板卡尺寸有要求的设计，也只能用BGA来提高密度 刚买了一个TI的28379还没有焊接过，直接买开发板好了，200多的片子，焊接会了肝儿疼 没觉得有谁不喜欢BGA啊…… 本帖最后由 neqee 于 2018-7-18 00:32 编辑
nanfang2000 发表于 2018-7-17 09:03
大家都是说不好焊不好修，但是我是说如果做产品，肯定是机器SMT，如果合格率很高，也不用修呀 ...
是的，现在STM加工已经很成熟，BGA良品率贴片厂没达到99.9的赶快跑，有多远跑多远，当然我说的是0.8或以上的，小于0.8的不了解 批量上产线没事，但是自己做工程样就会很麻烦，自己焊接bga，出了问题不像引脚在外面的补个焊很方便，没有x光机还不知道是不是芯片虚焊的问题，只能靠猜或者换 norman33 发表于 2018-7-18 09:05
批量上产线没事，但是自己做工程样就会很麻烦，自己焊接bga，出了问题不像引脚在外面的补个焊很方便，没有x ...
手工焊最重要的是先往PCB过层锡（有铅低温较好），然后再涂上一层松香粉，涂助焊剂行不行？不行！为什么？不要问那么多为什么！ 做BGA焊膏、工具和手工要求高，我觉得不难就不难。手机的芯片都0.3间距了，手机维修的人一样搞。以前MTK的杂牌机CPU0.65间距，吹起不重新植锡再吹回去一样没问题 neqee 发表于 2018-7-18 11:32
手工焊最重要的是先往PCB过层锡（有铅低温较好），然后再涂上一层松香粉，涂助焊剂行不行？不行！为什么 ...
请教焊接完毕之后，松香如何去除？是必须要洗板吗？ 别的没什么，关键是电路出了问题，查错太麻烦 焊接可以通过练习去提高，就是检查问题时不直观。 业余焊接有报废的风险，不良率也高，还需要一台X光检查短路和虚焊，BGA有的地方短路通电可能会烧，需要做高密度高精密多层板，还需要沉金或镀金工艺，样板成本高，另外PCB板不适合做得太大，大了焊接受热板子容易变形 neqee 发表于 2018-7-14 14:24
其实我更喜欢BGA封装，当然是0.8或以上的，贴片良品率100%，样品一个风枪就可以搞定而且从来没出现过焊不好 ...
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1.0mm以上间距更好，和0402封装的容阻搭配效果很好 看不到摸不到 不好修理 就这一个影响最大 画图扇出费劲，样板和返修都麻烦！ 本帖最后由 鸡蛋饭 于 2018-8-20 00:27 编辑
贵，BGA的芯片比引脚的贵，SMT也贵 修苹果手机的我看他们更换芯片，看的我眼睛替他累 没有工具，搞不定 appleboy 发表于 2018-8-18 11:14
请教焊接完毕之后，松香如何去除？是必须要洗板吗？
不用清洗
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