所有器件封装TOP layer层突然变成bottom layter层了
一段时间没用ad了,今天用的时候突然发现所有器件封装的top layer全部变成bottom layer了,本来是top overlay+top layer,现在突然变成了top overlay+bottom layer了,这个是怎么回事,有了解的吗?是AD设置问题吗?要不是就惨了 灵异事件,没人回表示大家都不知道 遇到过,但没解决。幸好有封装库备份 印象中遇到过一次这种,与软件抽风有关,搞起来麻烦,直接找回早一点的文件备份替换回去了~~ {:shocked:}还有这种事情,AD几的正版的话,打官方电话,开启唐僧模式…… 还在用99的表示不懂 遇到几次了……手工改回来 fengxin32 发表于 2018-7-28 19:35
遇到几次了……手工改回来
我知道一种场景会发生此情况:你按vb切到镜像显示模式的状态下,去从pcblib更新封装,就会岀这个错,当时我是手改的。解决方法是记住一定不要在镜像显示模式下更新封装! 我也遇到过一次, redroof 发表于 2018-7-28 22:09
我知道一种场景会发生此情况:你按vb切到镜像显示模式的状态下,去从pcblib更新封装,就会岀这个错,当时 ...
貌似有这个可能,好像这样操作过 有没有方法解决?{:cry:}{:cry:}{:cry:} 你是不是镜像了?
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