请帮忙看看这种拼板问题是否有补救方法
如图,USB座伸出板外,与相邻板上的元件有干涉。现有如下几种方案:
1. 将干涉处掰开,分开贴,但由板内没有Mark点(Mark点在工艺边上),贴片厂说没法贴。我们建议用板上的测试点当作Mark点,贴片厂担心贴片精度问题。
2. 将模组黑色部分割掉,同时又由于USB是卷边的。将模组黑色部分底下的PCB部分也割掉。 如果我没看错的话,模组黑色部分是天线,这能割掉? 找个直插焊盘做Mark USB座手焊 完美解决{:lol:} 一般不留MARK点,都是直接用的焊盘代替,厂家加工也没有特殊要求这个 denike 发表于 2018-6-20 16:11
USB座手焊 完美解决
这种座子只能吹。
焊盘内缩了。
为了减小损失,建议撤下,赔一份工程费了。
你硬着头皮上,损失的更多。
同意4楼 饭桶 发表于 2018-6-20 16:08
找个直插焊盘做Mark
刷锡膏呢? cpholr1 发表于 2018-6-20 16:26
这种座子只能吹。
焊盘内缩了。
是的。焊盘内缩,不好焊接。 过孔满天飞啊。
没有引脚特别密的器件,掰开应该可以 板子不多重新做吧。要不然人工费还比板子钱贵 模块不上,然后手工点锡膏焊接,usb 手工不好搞,前提是背面没有原件, 然后直接上铁板烧 不焊座子,先把外围加工焊接完,分离成单板,座子焊点已经有锡了,刷助焊剂,人工贴座子,上风枪吹 web110 发表于 2018-6-20 17:09
过孔满天飞啊。
没有引脚特别密的器件,掰开应该可以
有QFN封装器件。我们建议掰开贴,但是贴片厂说板内没有Mark点。用测试点做Mark点的话,担心贴片精度问题。 看下旁边的开关是不是也干涉了。你这密度还好,分析后用焊盘当MARK 两板拼的时候留个缝,增加不了太多面积,这批板就当学费了。
板间受力不平均,Vcut容易出危险,留空的地方适当加桥。 多试几次,就成精了
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