请教画PCB时贴片2.54排针如何增加机械强度
现在打算使用双排的贴片2.54排针代替原来插件的排针,这样自己样板验证的时候可以减少烙铁焊接工作量。贴片的2排排针如图:现在打算在焊盘上直接打过孔,内径0.4,外径0.6mm。
请教是用过孔好还是焊盘好?大多的孔径?每个焊盘打1个就够了,还是打2个保险点?打多了背后的铺铜会被分割的越小。
焊盘外打过孔,做埋孔工艺。 饭桶 发表于 2018-4-12 15:16
焊盘外打过孔,做埋孔工艺。
普通双层板,低速应用,埋孔工艺太高端了用不起。 就是过孔盖油,不是盲孔。 不建议焊盘上打过孔,易虚焊;丝印都不能上焊盘,只要是焊盘,焊盘上阻焊层是开窗的效果是无法盖油的(盖油的就不是焊盘了,是走线或铺铜等了) 加大焊盘,并且让绿油盖住焊盘 受力器件最好不要使用贴片
以前光偶用过贴片经常受力焊点有裂纹 样板阶段对插针耐受力要求不大,我测试下做成插件和贴片一体的,这样封装本身就带了一个大过孔,到时样板回来测试一下 这种排针 我有经验, 这么干:过孔不止是1个. 2-n个过孔,这种过孔焊锡流到过孔后就像钉子一样牢牢地钉在板上. 焊盘越大越好.2.54间距的,焊盘可以足够大了. 主要目的是让锡膏足够多.能包围引脚.
开钢网要: 需要特别注意, 自己画开孔, 目的让锡膏足够多. 能包围引脚.
注意:以上是土经验, 仅供参考
对待特殊元件 要用特殊玩法. 也不能千篇一律,5楼的方法不适用这个元件.
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