0.5mm的BGA,想在嘉立创打样的话,应该怎么设计?
目前有款产品,因为空间限制,有可能使用STM32L083RZH6,这是一个0.5mm的BGA64封装,那么问题来了,我如果想在嘉立创打样和后续生产,应该怎么设计这部分电路,使用多少宽度的线,配合多大的VIA,才能安全的扇出? 本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2018-4-8 10:38 编辑您是双面,还是多层板?
单面板、双面板:
1)线宽:6mil
2)线隙:6mil
3)最小过孔内径:0.3mm
4)最小过孔外径:0.6mm
5) 最小BGA焊盘为0.4mm ;BGA最小过孔0.3MM
6) 层数:2层通孔非阻抗
4层板设计 cooltommy 发表于 2018-4-8 10:39
4层板设计
0.5的BGA不是一般难搞,我们之前搞过,常规工艺基本搞不动,得做到0.25的pad,3mil的线,0.3/0.15的孔,而且打一圈孔里面就憋死了(内层有对齐问题,孔内径到线有间距要求)。我觉得你们用0.65的BGA也比这强。 很悬,第一次用0.25mm的bga焊盘,采用盘间出线,3.5mil,审核人不通过,说是要0.3mm焊盘才行,可是昨晚看官网明明写着最小0.25mm,嘉立创可否解释一下?第二次采用盘中孔的方式,发现做出来没有塞孔,不能用了,以上是我最近一个月的经历 本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2018-4-8 11:26 编辑
四层板、六层板:
1)线宽:3.5mil
2)线隙:3.5mil
3)最小过孔内径:0.2mm
4)最小过孔外径:0.45mm
5) 最小BGA焊盘为0.4mm
6) 层数:4,6层通孔可阻抗(自行设计好阻抗,且下单选好对应的层叠结构)
jingwaner 发表于 2018-4-8 10:58
很悬,第一次用0.25mm的bga焊盘,采用盘间出线,3.5mil,审核人不通过,说是要0.3mm焊盘才行,可是昨晚看官 ...
哈哈,盘中孔我也吃过大亏,再也不敢用了。pcb厂好多根本不管你的,不给你做塞孔。要用盘中孔只能一阶激光孔。 SZ-JLC-R 发表于 2018-4-8 11:01
四层板、六层板:
1)线宽:3.5mil
2)线隙:3.5mil
再来咨询一下:
我的板子能,好像没用的BGA管脚,直接取掉焊盘,让给走线。
只有一个焊盘,四周的焊盘都没法取消,只能盘间出线,那么,这么根线,我需要3mil的线(至少那一段),可否?
如果批量不行,那我打样,风险自担,可以吗?哈哈哈。。。因为贵司的打样价格实在是猛{:lol:} jingwaner 发表于 2018-4-8 11:23
再来咨询一下:
我的板子能,好像没用的BGA管脚,直接取掉焊盘,让给走线。
3MIL的线做不出来的哦,上面是极限情况了。 STM32这货没有0.65mm的BGA吧,这下玩脱了 完全自己把自己逼上梁山了…这么精密难玩
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