0.5mm的BGA，想在嘉立创打样的话，应该怎么设计？
目前有款产品，因为空间限制，有可能使用STM32L083RZH6，这是一个0.5mm的BGA64封装，那么问题来了，我如果想在嘉立创打样和后续生产，应该怎么设计这部分电路，使用多少宽度的线，配合多大的VIA，才能安全的扇出？ 本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2018-4-8 10:38 编辑您是双面，还是多层板？
单面板、双面板：
1）线宽：6mil
2）线隙：6mil
3）最小过孔内径：0.3mm
4）最小过孔外径：0.6mm
5) 最小BGA焊盘为0.4mm ；BGA最小过孔0.3MM
6) 层数：2层通孔非阻抗
4层板设计 cooltommy 发表于 2018-4-8 10:39
4层板设计
0.5的BGA不是一般难搞，我们之前搞过，常规工艺基本搞不动，得做到0.25的pad，3mil的线，0.3/0.15的孔，而且打一圈孔里面就憋死了（内层有对齐问题，孔内径到线有间距要求）。我觉得你们用0.65的BGA也比这强。 很悬，第一次用0.25mm的bga焊盘，采用盘间出线，3.5mil，审核人不通过，说是要0.3mm焊盘才行，可是昨晚看官网明明写着最小0.25mm，嘉立创可否解释一下？第二次采用盘中孔的方式，发现做出来没有塞孔，不能用了，以上是我最近一个月的经历 本帖最后由 SZ-JLC-R 于 2018-4-8 11:26 编辑
四层板、六层板：
1）线宽：3.5mil
2）线隙：3.5mil
3）最小过孔内径：0.2mm
4）最小过孔外径：0.45mm
5) 最小BGA焊盘为0.4mm
6) 层数：4，6层通孔可阻抗（自行设计好阻抗，且下单选好对应的层叠结构）
jingwaner 发表于 2018-4-8 10:58
很悬，第一次用0.25mm的bga焊盘，采用盘间出线，3.5mil，审核人不通过，说是要0.3mm焊盘才行，可是昨晚看官 ...
哈哈，盘中孔我也吃过大亏，再也不敢用了。pcb厂好多根本不管你的，不给你做塞孔。要用盘中孔只能一阶激光孔。 SZ-JLC-R 发表于 2018-4-8 11:01
四层板、六层板：
1）线宽：3.5mil
2）线隙：3.5mil
再来咨询一下：
我的板子能，好像没用的BGA管脚，直接取掉焊盘，让给走线。
只有一个焊盘，四周的焊盘都没法取消，只能盘间出线，那么，这么根线，我需要3mil的线（至少那一段），可否？
如果批量不行，那我打样，风险自担，可以吗？哈哈哈。。。因为贵司的打样价格实在是猛{:lol:} jingwaner 发表于 2018-4-8 11:23
再来咨询一下：
我的板子能，好像没用的BGA管脚，直接取掉焊盘，让给走线。
3MIL的线做不出来的哦，上面是极限情况了。 STM32这货没有0.65mm的BGA吧，这下玩脱了 完全自己把自己逼上梁山了…这么精密难玩
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