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songxunwen
发表于 2018-3-11 22:18:15
嘉立创BGA焊盘阻焊层扩充最小可以做到多少mil?
本帖最后由 songxunwen 于 2018-3-11 22:27 编辑
最近在做一款板子,其中有个BGA封装是焊盘直径0.35,间距0.65,嘉立创BGA焊盘阻焊层扩充最小可以做到多少mil?按现在嘉立创高难度板的标准,这个BGA焊盘之间是不是打不了过孔?
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嘉立创BGA焊盘阻焊层扩充最小可以做到多少mil?