songxunwen 发表于 2018-3-11 22:18:15

嘉立创BGA焊盘阻焊层扩充最小可以做到多少mil？

本帖最后由 songxunwen 于 2018-3-11 22:27 编辑

最近在做一款板子，其中有个BGA封装是焊盘直径0.35，间距0.65，嘉立创BGA焊盘阻焊层扩充最小可以做到多少mil？按现在嘉立创高难度板的标准，这个BGA焊盘之间是不是打不了过孔？
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