billtian 发表于 2018-3-6 21:43:14

一般4层PCB电源层地层之间介质是多厚呢？和板厚有关系吗？

一般4层PCB电源层地层之间介质是多厚呢？和板厚有关系吗？

billtian 发表于 2018-3-7 08:33:34

有了解的朋友吗？

billtian 发表于 2018-3-7 08:34:55

指的是PCB电源层地层之间的那个20H原则，H一般是多少？

pulan 发表于 2018-3-7 08:42:05

可以参考一下

billtian 发表于 2018-3-7 08:43:23

pulan 发表于 2018-3-7 08:42
可以参考一下

谢谢 我的意思是实际工艺中这个H的数值是多少呢？

pulan 发表于 2018-3-7 08:57:55

billtian 发表于 2018-3-7 08:43
谢谢 我的意思是实际工艺中这个H的数值是多少呢？

这要看你的板厚啊，1.6的和1.0的肯定H不一样啊

ghhuang 发表于 2018-3-7 08:58:13

中间层厚度应改取决顶层对应地（参考层）和底层对应电源层（参考层）之后的取值。

aammoo 发表于 2018-3-7 09:39:15

和板厚关系很大，上下两层加起来是零点几毫米的厚度。剩下的厚度就是电源和地之间的介质的厚度了。

billtian 发表于 2018-3-7 09:47:25

aammoo 发表于 2018-3-7 09:39
和板厚关系很大，上下两层加起来是零点几毫米的厚度。剩下的厚度就是电源和地之间的介质的厚度了。 ...

高频的板子做的很薄 就是为了减小这个介质的厚度吧，谢谢指点！

tongdayusu 发表于 2018-3-7 09:47:33

一般？ 不好定义。但是谁知道你的叠层结构呢？ 假设两个内电层是电源和地吧。如果是1.6的板的话，你可以认为是1.1吧。与板厚和叠层结构有关。
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