一般4层PCB电源层地层之间介质是多厚呢?和板厚有关系吗?
一般4层PCB电源层地层之间介质是多厚呢?和板厚有关系吗? 有了解的朋友吗? 指的是PCB电源层地层之间的那个20H原则,H一般是多少? 可以参考一下 pulan 发表于 2018-3-7 08:42可以参考一下
谢谢 我的意思是实际工艺中这个H的数值是多少呢? billtian 发表于 2018-3-7 08:43
谢谢 我的意思是实际工艺中这个H的数值是多少呢?
这要看你的板厚啊,1.6的和1.0的肯定H不一样啊 中间层厚度应改取决顶层对应地(参考层)和底层对应电源层(参考层)之后的取值。 和板厚关系很大,上下两层加起来是零点几毫米的厚度。剩下的厚度就是电源和地之间的介质的厚度了。 aammoo 发表于 2018-3-7 09:39
和板厚关系很大,上下两层加起来是零点几毫米的厚度。剩下的厚度就是电源和地之间的介质的厚度了。 ...
高频的板子做的很薄 就是为了减小这个介质的厚度吧,谢谢指点! 一般? 不好定义。但是谁知道你的叠层结构呢? 假设两个内电层是电源和地吧。如果是1.6的板的话,你可以认为是1.1吧。与板厚和叠层结构有关。
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