电路板芯片虚焊改如何检测及预防
最近有一批产品,晶体管大焊盘处出现虚焊。照了X光,感觉不是特别清楚
不知道坛友有没有遇到类似的问题?有没有专业的设备来分析。
【这种焊接问题是在振动后才容易暴露,特别难发现。】 1\是不是底部打了4个孔,锡渗跑了?
2\4个孔通不同的?要有一个排气孔
3、锡膏网要做成多个格子,不要一大块。 可能回流焊温度没有设置好 把实物、MASK、PASTE都贴出来,更有利用分析。 zpywz 发表于 2018-1-10 22:24
1\是不是底部打了4个孔,锡渗跑了?
2\4个孔通不同的?要有一个排气孔
3、锡膏网要做成多个格子,不要一大块 ...
感谢你的回复
1,是4个孔
2,通孔,但是里面填油了,应该算是不通的;
3,锡膏网如果这样做的话,多个格子要特殊处理下吗? 823032003 发表于 2018-1-10 22:30
感谢你的回复
1,是4个孔
要放个一个排气孔,没有会产生不良。
TO-252通常做钢网的人会主动帮你打格,你自己找钢网看看,没有的话就重新做的打格的。 >要放个一个排气孔,没有会产生不良。
Do you have a style to recommend? 823032003 发表于 2018-1-10 22:30
感谢你的回复
1,是4个孔
貌似管子氧化可能性较大,考虑分析实物氧化程度。再牛B的锡浆碰到氧化也只能SB了 我也想知道有没有合适的检测设备 zpywz 发表于 2018-1-10 22:57
要放个一个排气孔,没有会产生不良。
TO-252通常做钢网的人会主动帮你打格,你自己找钢网看看,没有的话 ...
请问在什么情况下要放排气孔?像开关电源LM2575的TO263这种封装是不是也要排气孔? zpywz 发表于 2018-1-10 22:24
1\是不是底部打了4个孔,锡渗跑了?
2\4个孔通不同的?要有一个排气孔
3、锡膏网要做成多个格子,不要一大块 ...
请问什么情况下要排气孔?排气孔内孔一般多大? boycn 发表于 2018-1-11 09:37
请问什么情况下要排气孔?排气孔内孔一般多大?
过回流焊的时候锡膏里的助焊剂会产生大量气体,排气孔我一般放一个0603,上下层不要盖油。
不过就像 wye11083 说的,先排除器件的氧化问题。 zpywz 发表于 2018-1-11 09:55
过回流焊的时候锡膏里的助焊剂会产生大量气体,排气孔我一般放一个0603,上下层不要盖油。
不过就像 wye1 ...
谢谢回复 to252封装的大焊盘下每次都放孔径15的via,阵列排列,没出过问题 汽车电子设计必备!
给你个大体建议: 孔大一点,里面塞不上油的。 layout时通过孔的地方不要开窗,做个井字线 web110 发表于 2018-1-11 10:50
汽车电子设计必备!
给你个大体建议: 孔大一点,里面塞不上油的。 layout时通过孔的地方不要开窗,做个井 ...
没明白,请图示!
孔具体多大、加多少合适,可以用通过热传导计算的。 web110 发表于 2018-1-11 11:16
孔具体多大、加多少合适,可以用通过热传导计算的。
中间四个大孔是通孔? 刷焊锡的时候,会不会漏啊?
谢谢 823032003 发表于 2018-1-11 22:34
中间四个大孔是通孔? 刷焊锡的时候,会不会漏啊?
谢谢
哪里来的焊锡? 绿色的就是正常走线啊,上面有绿油。 灰色的地方才刷焊锡膏。 web110 发表于 2018-1-12 09:34
哪里来的焊锡? 绿色的就是正常走线啊,上面有绿油。 灰色的地方才刷焊锡膏。 ...
这四个孔不做金属化吗?看起来不像过孔呢 震动如果能脱落的话,那就是器件氧化或者是回流焊温度曲线不对。单纯的有气泡焊接不良的话,不会导致震动脱落的 kickdown 发表于 2018-1-14 00:49
这四个孔不做金属化吗?看起来不像过孔呢
不做金属化,怎么导热! 兄弟,这是示意图啊,别纠结,别较真。
需要较真的是自己动手把热传导算算{:lol:} 第一步: 锡膏量要控制适当!
散热焊盘上既然开了过孔, 适当的增加锡膏量,肯定是必须的, 填充或堵上过孔会稀少焊盘上的锡膏量. 这时候就得增加锡量. 可以在开钢网上想办法.(公式有点复杂我还不会算, 钢网的同事会算) ,分享经验值: 这里的过孔一般要小于板厚的1/3.
第二步:控制锡膏印刷精度,保证是有这么多锡膏刷到板上.
这个主要看印刷机了.
第三步: 3D SPI,在线锡膏3D测量.
上面三步做完, 再有虚焊的可能就小很多了.
还不放心的话,氮气回流焊
还不放心的话,3D,X光
还不死心的话,振动台吧.....
web110 发表于 2018-1-15 09:31
不做金属化,怎么导热! 兄弟,这是示意图啊,别纠结,别较真。
需要较真的是自己动手把热传导算算{:lol: ...
问题是热传导怎么计算啊,我看同学有用Ansoft做热仿真的,但是学习时间不短啊 深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-1-15 10:42
第一步: 锡膏量要控制适当!
散热焊盘上既然开了过孔, 适当的增加锡膏量,肯定是必须的, 填充或堵上过孔会稀 ...
看第一行我还奇怪,你们单位够大了,怎么钢网还需要单独的人来完成?
直到我看了最后才明白,原来是板厂的人……{:lol:} 深圳嘉立创-SMT 发表于 2018-1-15 10:42
第一步: 锡膏量要控制适当!
散热焊盘上既然开了过孔, 适当的增加锡膏量,肯定是必须的, 填充或堵上过孔会稀 ...
请教一下,振动台能筛除很大一部分虚焊吗?用冷热交变测试,能起到类似作用吗? kickdown 发表于 2018-1-15 20:44
请教一下,振动台能筛除很大一部分虚焊吗?用冷热交变测试,能起到类似作用吗? ...
再强悍的手段都经不住岁月的考验。 kickdown 发表于 2018-1-15 20:44
请教一下,振动台能筛除很大一部分虚焊吗?用冷热交变测试,能起到类似作用吗? ...
能. 但不是万能的. 上刀山,下火海,连摔再砸,就是说想法设法筛选体质弱的, 换成名词就成了,振动台,温度冲击试验等..
对付虚焊这事前辈总结了这么多规律,我们也有这么多经验可以借鉴,但是想品质适中, 又不过剩. 只能多试, 没有绝招
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