zpywz 发表于 2017-12-7 23:05:25

共勉。再发两PCB图,画不好的地方多多指点。

本帖最后由 zpywz 于 2017-12-8 08:17 编辑

鉴于大家对这个贴的热情,https://www.amobbs.com/thread-5596952-1-1.html
再发两板子,前两年画的,项目流产了,所以正反面发上来也无妨。布局方面好几次推倒重来,这两板花的时间...不说了。
也请各位高手把作品拿出来秀秀,大家共同学习学习。
图片可以点开看,4K屏截图的
这个板上面两块是功能扩展板,
主板左边有两个突出是为了插入铝型材外壳,右边没有突出是因为下面有两个电机驱动芯片需要散热,芯片下面贴导热垫,靠上螺丝把PCB压到型材上散热。同时起固定作用。
这个靠2颗螺丝固定+散热的设计,有用型材外壳的坛友可以参考一下。





MAD_FISH 发表于 2017-12-7 23:13:15

板子画的真漂亮

tangsizu 发表于 2017-12-7 23:46:00

3D好真实,怎做到的

xinbihui 发表于 2017-12-7 23:47:49

好惊艳!

xujihu 发表于 2017-12-8 00:43:25

赏心悦目

higeo 发表于 2017-12-8 01:05:15

有几个地方比较疑惑,明天用电脑编辑一下图片给你发上来请教一下

ackyee 发表于 2017-12-8 01:22:32

板子画的不错 不过看到一根断线

金色大元宝 发表于 2017-12-8 06:21:05

艺术品,大赞

zpywz 发表于 2017-12-8 06:36:04

ackyee 发表于 2017-12-8 01:22
板子画的不错 不过看到一根断线

这是我的习惯,没用上的管脚都会延伸一点出来,避免拆焊时掉焊盘,如果有空间的话,我会打一个过孔。
是防止QFN焊盘掉多了吹焊的时候容易被焊锡拉偏

leiyitan 发表于 2017-12-8 07:28:33

zpywz 发表于 2017-12-8 06:36
这是我的习惯,没用上的管脚都会延伸一点出来,避免拆焊时掉焊盘,如果有空间的话,我会打一个过孔。
是 ...

非常重要的一个经验!

aishinimi9 发表于 2017-12-8 08:10:19

请教下,看了EMC的布线原则,说一般情况下不允许出现一端悬空的布线
这样画有影响吗?
以前画板的时候,也喜欢将芯片不用的引脚引出一段,不过都是低频电路

lujianfeng2001 发表于 2017-12-8 08:13:06

向楼主学习

pygh 发表于 2017-12-8 08:40:41

连接上下PCBA的固定螺柱是否标准件,还是自己开模定制的。看着不错。

huike 发表于 2017-12-8 08:44:39

zpywz 发表于 2017-12-8 06:36
这是我的习惯,没用上的管脚都会延伸一点出来,避免拆焊时掉焊盘,如果有空间的话,我会打一个过孔。
是 ...

动过手的男人都知道
我也是这样,好多时候MCU上面引出来好多断线,其实是怕焊盘不给力。

carryonli 发表于 2017-12-8 08:47:41

画板子功夫不错,不过好像没必要画四层板吧。

hjseek 发表于 2017-12-9 15:57:43

提几个工艺问题:
1.你背面的贴片有的没办法用波峰焊,插件过波峰焊的时候就需要做治具,所以背面插件不要离插件孔太近,要不治具不好做,一般贴片离插件孔要留2mm以上的距离。
2.背面插件孔不要和铜箔的开窗练成一片,要不会影响上锡。
3.一部分过孔为什么要开窗。
4.如果是做实际产品,测试点/工艺边/MARK点是必须的。
5.悬空的IC引脚,建议接地,端桩线就是天线。虽然是低频。
6.条形槽的两端最好是半圆,看是PCB实物后,你应该懂。
。。。

PCB设计除了电气性能外,工艺也非常重要,要不量产后问题就来了。
这就是经验的重要性。

zpywz 发表于 2017-12-9 20:06:47

本帖最后由 zpywz 于 2017-12-9 23:59 编辑

hjseek 发表于 2017-12-9 15:57
提几个工艺问题:
1.你背面的贴片有的没办法用波峰焊,插件过波峰焊的时候就需要做治具,所以背面插件不要 ...

谢谢指点~
1、双面贴片还要过波峰,我这方面经验好像是有些欠缺。你的经验非常值得学习。
不过设计过程中我也给SMT车间主任看过2次。都说没问题。
其实这个项目说流产也不对,只是我做完各项测试和样机评审后,刚好碰上项目组重组,项目移交后接手的人没能拿不起来也可能忙其它事就搁置了。
实际也生产过20套板子,SMT车间生产的时候也没有说什么,一般但凡有点麻烦的板子他们都会叫嚷着要加工时。相信他们有自己的办法。
好像他们是上下层用不同的温度的锡膏,下层过波峰前用美纹纸把元器件贴掉。

3、电流稍大一点或者需要个测试点的我会开个窗,我这边产品种类多,量不多,改动多。所以很少会做测试台。
4、板上对角有MARK点,不过忘了加大开窗。工艺边、拼板我这边都是跟供应商提要求,然后他们自己去折腾。
5、悬空的脚接地,怕写程序、调试时不小心拉高把IO干掉。还有些在线烧的片子,如果IO默认是高电平,空片上电也有烧IO的可能。串电阻拉高拉低嘛嫌占空间。
    所以都是把他们设置成输出了事。这么做自我感觉没啥问题,你们有什么更合理的方法吗?

6、开槽两端为什么要半圆? 这个真不懂,请指教。
    我只知道实际做不出直角。我也没想要直角,但我画的时候直角方便。

EMC菜鸟 发表于 2017-12-9 22:18:33

hjseek 发表于 2017-12-9 15:57
提几个工艺问题:
1.你背面的贴片有的没办法用波峰焊,插件过波峰焊的时候就需要做治具,所以背面插件不要 ...

有些经验是网上或书上看来的吧?

不用的引脚接地这个只适用原版51,但凡带推挽的都不能这么干!

bg6agf 发表于 2017-12-9 22:53:17

zpywz 发表于 2017-12-8 06:36
这是我的习惯,没用上的管脚都会延伸一点出来,避免拆焊时掉焊盘,如果有空间的话,我会打一个过孔。
是 ...

哈哈哈我也有这个习惯

zpywz 发表于 2017-12-9 23:57:18

pygh 发表于 2017-12-8 08:40
连接上下PCBA的固定螺柱是否标准件,还是自己开模定制的。看着不错。

有现成的“焊接螺柱”

zpywz 发表于 2017-12-10 00:14:56

EMC菜鸟 发表于 2017-12-9 22:18
有些经验是网上或书上看来的吧?

不用的引脚接地这个只适用原版51,但凡带推挽的都不能这么干! ...

哈哈,我也疑惑为什么总是经常看到说不用的IO要接地这种明显错误的做法,原来是这么来的。
就像模拟地和数字地要串磁珠一样。这些都不是所有的情况都适用的做法。

zpywz 发表于 2017-12-10 00:31:35

carryonli 发表于 2017-12-8 08:47
画板子功夫不错,不过好像没必要画四层板吧。

有好几个原因:
1、不差钱
2、两层板走线有点不够
3、板上的ADM2587 自带180MHz开关电源 两层板EMI 难控制
4、板子与两只需要高压触发的150W金卤灯靠的很近。还是同一根线束的
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