【欧比特】i.MX RT Cortex-M7 核心板征集帖
初步想法：som1050作为一个多功能扩展模块，既可以配合我们的Linux ARM 工控板做多功能扩展，
例如系统扩展AD、DA、PWM、电机实时控制等功能，对于简单的任务也可以单独使用。
现在有几个问题需要确认：
1. 大家倾向于邮票孔，还是用DIP 2.0或者2.54的插针？
2.核心板上需要集成32M 的SDRAM吗？咨询了一下我们的供应商，几个大厂的SDRAM产品线，几乎都已经停产了，
只能用拆机件。
3.核心板上需要集成emmc 吗？
4.板子上是用单独的PHY，例如LAN8720之类，还是集成交换机，KSZ8563？集成2个网口。
希望大家多给点以意见。 能不能拖七寸以上屏 啥接口 KSZ8563 是否支持VLAN 实现两个独立网口？ 几个大厂的SDRAM产品线，几乎都已经停产了。 那为何新出的mcu支持sdram呢？ 工业上还有很多SDRAM芯片怎么采购呢？ gwj221 发表于 2017-11-2 08:28
能不能拖七寸以上屏 啥接口
拖7寸以上的LCD是没有问题的，但如果做复杂的图形操作，肯定不行。因为没有GPU。
如果只是显示一些文字，图片之类可以接受。 ljt80158015 发表于 2017-11-2 08:42
几个大厂的SDRAM产品线，几乎都已经停产了。 那为何新出的mcu支持sdram呢？ 工业上还有很多SDRAM芯 ...
台湾有一些工厂还在生产，但前几名的几个大厂，已经停了。 ljt80158015 发表于 2017-11-2 08:41
KSZ8563 是否支持VLAN 实现两个独立网口？
可以啊，看你软件了。 KSZ8563 我查了只有 KSZ8863 wenming 发表于 2017-11-2 08:47
可以啊，看你软件了。
那肯定是交换机网卡 方便了
ljt80158015 发表于 2017-11-2 08:51
KSZ8563 我查了只有 KSZ8863
笔误，确实是KSZ8863 台湾产的也不错啊，产品还敢用拆机的？ wenming 发表于 2017-11-2 09:11
笔误，确实是KSZ8863
这个芯片好拿货吗？价格如何？ 本帖最后由 kebaojun305 于 2017-11-2 09:24 编辑
我觉的 肯定的配 SDRAM 和EMMC 网络单个PHY 可以可以 如果用邮票孔的话，核心板尽量做最小。 支持DIP2.54 + 邮票孔，，即可以直接玩儿核心板，又可用焊接到底板上用
DIP2.54引出部分引脚即可，，邮票孔引出所有可用引脚
Flash的话有16M SPI Flash就可以了，，emmc太贵，， 这么快拿到IMX RT哦{:titter:} 先放规格书上来看看呀 如果没外挂SDRAM，能点1024x600的屏吗？ dgtg 发表于 2017-11-2 09:28
先放规格书上来看看呀
什么规格书？ 支持一下。
DIP和2.54方便移到其他板上，邮票孔就麻烦了，所以支持前者吧。
当然如果核心板价格OK的话邮票孔也可以。
emmc的话别集成了，引出来吧，或是用TF卡形式好一点，程序放到QSPI flash上。 集成交换机，KSZ8563？集成2个网口，最好能一路支持光，顶起！ 板载一路eMMC！ sblpp 发表于 2017-11-2 10:14
集成交换机，KSZ8563？集成2个网口，最好能一路支持光，顶起！
价格在300以上能接受吗？ lusson 发表于 2017-11-2 10:13
支持一下。
DIP和2.54方便移到其他板上，邮票孔就麻烦了，所以支持前者吧。
当然如果核心板价格OK的话邮票 ...
DIP的比较容易使用，但我看了一下，100多个PIN，2.54的核心板，面积好大。像名片那么大了。 dgtg 发表于 2017-11-2 09:38
如果没外挂SDRAM，能点1024x600的屏吗？
估计不好点，内部的RAM不够。 lusson 发表于 2017-11-2 10:13
支持一下。
DIP和2.54方便移到其他板上，邮票孔就麻烦了，所以支持前者吧。
当然如果核心板价格OK的话邮票 ...
QSPI肯定放，邮票孔可以做得价格便宜一些，面积小，我看了一下，能做到45*28左右的样子。 110PIN wenming 发表于 2017-11-2 10:31
DIP的比较容易使用，但我看了一下，100多个PIN，2.54的核心板，面积好大。像名片那么大了。 ...
可以考虑用2.0的插针啊。
如果是个人DIY的话，还是方便移到其他板上方便一点。 lusson 发表于 2017-11-2 10:34
可以考虑用2.0的插针啊。
如果是个人DIY的话，还是方便移到其他板上方便一点。 ...
我仔细考虑一下，这个模块还要做认证，我们现在一大部分客户都不在国内。 2.0插针吧。
SDRAM解决不了，拆机件不敢用，做工业产品呢。
核心板上放一个fpc接口来连接LCD，除了lcd，mac等外设之外的io用2.54引出方便接杜邦线和多孔板，邮票孔不好的话就做成pci金手指……这样如何？adram用镁光的32bit吧，不过是bga封装的焊接可能有点麻烦。 必须双网口啊。。。。。。。。。
最好还是加一下sdram，玩法才多 性能要保障啊，能上ｅｍｍｃ最好上，
不然为什么选ｉｍｘｒｔ而不选普通的ｍ３，ｍ４？ xycfwrj 发表于 2017-11-2 12:22
性能要保障啊，能上ｅｍｍｃ最好上，
不然为什么选ｉｍｘｒｔ而不选普通的ｍ３，ｍ４？ ...
成本是个大问题，如果带4GB的emmc你多少价格能接受呢？ 比st类似功能的核心板便宜些就可以了 用这个芯片就是为图个性价比
不然白费心学了
wenming 发表于 2017-11-2 12:30
成本是个大问题，如果带4GB的emmc你多少价格能接受呢？
当然能接受，按ｂｅｎｃｈｍａｒｋ，把软件优化好一些，用这个替代ｃｏｒｔｅｘ ａ７，ａ９都行。
用这个而且能量大的肯定是把它用到极致的，
把它当普通ｍ３，ｍ４不是浪费么，
前几天卡马乔刚讲过这个思路，
把硬件性能榨干才容易铺开 canopen 发表于 2017-11-2 11:48
必须双网口啊。。。。。。。。。
最好还是加一下sdram，玩法才多
有道理啊，不过这个核心板我想定位在Productivity tools ,not toy 能不能卖芯片啊 尺寸、规格、配置、定价，楼主可以参考一下i mx 6ul的核心板。sdram,nand/emmc,spiflash,一个都不少。建议EMMC，统一风格全BGA,1.27排针＋邮票孔，体积可做小。 这芯片高不成低不就，没哈看头 做嵌入式网关比较合适吧 本帖最后由 andrewchen 于 2017-11-4 11:45 编辑
SDRAM+KSZ8863+LCD（fpc接口）+QSPI，DIP 插针间距。
邮票孔，就只能单面布件了，也不一定能做的很小。用DIP，可以双面布件。多出来的地方可以放一个emmc的封装，这样就是一个PCB，出两个型号，也不会不方面。频繁读写大量数据的时候买emmc的型号，否则就买无emmc的型号。
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