高精度多层板收费规则讨论！
本帖最后由 limeng 于 2017-10-25 18:40 编辑1）最近可能就开放高精度多层板生产，大家都非常关注收费标准的问题，在此公布一下大致收费标准！
2）任何事只要是嘉立创在做，你们就放心，价格一定是平民化
3）此标准仅适合多层板，不适合双面板
4）普通多层板定义：线：5MIL线宽，5MIL线隙，过孔：0.3内径0.6外径
5）高精度多层板的定义： 超出普通多层板精度的都认为是高精度多层板 高精度多层板的范围：最小线3.5MIL孔的最小外径0.45mm
收费标准：
1）线：4MIL-5MIL 工程费加多100板费加多100元/平方米 3.5mil-4mil 工程费加多200板费加多200元/平方米
2)孔： 外径0.5-0.6之间，工程费加多50 板费加多50 元/平方米 外径0.45-0.5工程费加多200板费加多200元/平方米 （因为外径决定了内径的加工难度）
用收费来引导客户的设计，生产是设计出来的，有可能你设计多花费一天时间，但是为你的产品可靠性及生产成本得到最大的保障！
其实孔可以做到0.2外径 做到0.4的打样 加100 合理，线宽和线距 5mil 4mil线和0.5mm外径的孔怎么算？ jielove2003 发表于 2017-10-25 18:43
4mil线和0.5mm外径的孔怎么算？
工程费加多150.板费加多150元/平方米 其他的改善是免费的吗？比如塞油、阻焊加厚等 FireHe 发表于 2017-10-25 18:55
其他的改善是免费的吗？比如塞油、阻焊加厚等
是的，免费 样板怎么收费 zouzhichao 发表于 2017-10-25 19:23
样板怎么收费
也是按此标准加收 普通多层板有做到 8 层?
能不能做阻抗控制？能不能做阻抗控制？能不能做阻抗控制？ yin66 发表于 2017-10-25 19:43
能不能做阻抗控制？能不能做阻抗控制？能不能做阻抗控制？
不能不能不能不能 zouzhichao 发表于 2017-10-25 19:45
不能不能不能不能
暂时不能，现在是拿下双层，搞定4层，4，6层将是重点 limeng 发表于 2017-10-25 19:51
暂时不能，现在是拿下双层，搞定4层，4，6层将是重点
阻抗是重点啊,多层板很多都要求阻抗 4mil 就是 0.1mm么，公制板子线宽0.1mm，加收多少？ sdram 发表于 2017-10-25 20:00
4mil 就是 0.1mm么，公制板子线宽0.1mm，加收多少？
4MIL-5MIL 工程费加多100板费加多100元/平方米 limeng 发表于 2017-10-25 20:05
4MIL-5MIL 工程费加多100板费加多100元/平方米
那标准打样是加100还是加200 ，另外 袁总，如果上了6层 还全都是只能做通孔的话，个人建议 可能没太大竞争力， 都在做6层了相对来说要么是元件密度非常高 要没事走线非常多。 这种情况，更多的可能不再仅仅是4层变为6层 或者6层变为8层，更多可能需要的是盲孔 最少你需要支持一阶盲孔， 然后 大多数4层板，都涉及到阻抗，不过阻抗的问题按照贵公司目前的参数。我每次的板子都有阻抗，但是我不会通知特别要求，根据你们的工艺计算 做出来的板子，目前打样的板子，阻抗和我计算的基本是持平，误差不会太大。所以 有部分要求阻抗的 ，在贵公司控制好生产工艺的统一性的情况下，开放PCB 层压数据，绝大多数用户都可以计算好做出来误差不大。 limeng 发表于 2017-10-25 20:05
4MIL-5MIL 工程费加多100板费加多100元/平方米
0.1mm比4mil严格说还是小了一点点 本帖最后由 limeng 于 2017-10-25 21:14 编辑
guowei681 发表于 2017-10-25 20:57
那标准打样是加100还是加200 ，另外 袁总，如果上了6层 还全都是只能做通孔的话，个人建议 可能没太大竞 ...
1）工程费加多100.板费加多100元/平方米。如果你是0.5平方米，则加多150元，如果是3个平方米，则加多了400！
2）多层板结构中，4,6层占了90%的市场，所谓的8层及更高难度的只占10%而以，而90%市场中，通孔则又最少占了90%，也就是说4，6层通孔占有市场的80%。这么大的市场做好就不易了！
3）电路板市场后将必是细化市场，那些一阶，二阶，阻抗加起来可能也不过20%又何必以兴森去抢，各自做专，把各自客户群定位好！
是我理解错误了吗？孔的最小外径只能做到0.45mm。我打开我几个PCB看了下，孔径在0.2-0.25mm之间，外径很多都是0.4-0.43mm的，那岂不是做不了。在0.8mm间距的BGA封装芯片中，如果外径要到0.45mm的话，导线就要到4MIL。 cy8051 发表于 2017-10-25 21:46
是我理解错误了吗？孔的最小外径只能做到0.45mm。我打开我几个PCB看了下，孔径在0.2-0.25mm之间，外径很多 ...
4MiI不困难 还有就是BGA支持怎样。不要线细了，孔小了，BGA还是不支持。
实际上做多层精密板大都不看重价格。 还是把能做的最小孔 外径，和最细的线 说一下价格。然后再根据难度阶梯减。 wy2000 发表于 2017-10-25 22:07
还有就是BGA支持怎样。不要线细了，孔小了，BGA还是不支持。
实际上做多层精密板大都不看重价格。 还是把能 ...
BGA本身就不是问题，回归最后就是最小线及最小孔的问题 最小0.45的孔径吗？0.2/0.4能不能做 阻抗可以不控，但是最好有个谱吧。最好给个大体的参数，明说不控制阻抗就行了 袁总，给个大概参考吧。0.5和0.45外径的via，内径嘉立创一般对应的是多少呢？ 0.6mm以下的孔都要加钱，多层板谁会打0.6mm以上的孔。 本帖最后由 advantech 于 2017-10-26 11:18 编辑
我想问下，现在10X10CM的200元的四层板打样。我使用4/4mil ,0.25/0.45mm VIA的工艺，你们会接单不？ 条件交叉的话怎么考虑的，加2次还是说使用高收费 没优势 需要0.2/0.4的过孔 阻抗可以定期公布本批次板材的厚度，然后自行计算阻抗，一般都不会差太多的 zgxcom123 发表于 2017-10-28 10:32
阻抗可以定期公布本批次板材的厚度，然后自行计算阻抗，一般都不会差太多的 ...
对于很多应用来说，PP片采用2116（0.12mm）比较好调整阻抗，建议PP片采用2116。 2层板打样线宽可以是这个标准不 浮华一生 发表于 2017-10-28 10:51
2层板打样线宽可以是这个标准不
2层板不支持 0.2/0.4是机械控的极限，大部分BGA至少要这个孔，看来还没上激光孔 现在四层板打样工艺能力？ 什么时候可以应用到双面板呢？ limeng 发表于 2017-10-28 11:02
2层板不支持
老大，你看这个到时候能做吗：
手册的意思是焊盘直径为0.25~0.35均可吗？现在我设置为0.27mm，线宽4mil,过孔内径0.25，外径0.45
老大看看能不能做？
如果能做的话，走线，过孔的相关参数应该设置为多少？
如果能做的话，我这个板子打头阵{:lol:}{:lol:}{:lol:} 做不了阻抗控制，但是是不是可以公布下叠层方案（固定的叠层方案）。 现在问客服可以拿到叠层，但是毕竟心理没底。
如果可以公布归一化的叠层方案，设计PCB时就能自己计算阻抗，甚至自己打板测试阻抗并建立阻抗模板， 要求不严格的场合完全能满足使用了。 如此，4层和6层用户数量应该会大增。
smallmount3 发表于 2017-11-1 19:37
如果能做的话，我这个板子打头阵
明天有详细的工艺参数出来，BGA最小能做到到0。25 limeng 发表于 2017-11-1 22:55
明天有详细的工艺参数出来，BGA最小能做到到0。25
坐等~{:handshake:} smallmount3 发表于 2017-11-1 19:30
老大，你看这个到时候能做吗：
哈哈 ，你这个工艺，我已经在JLC 做了2年了，偷偷的告诉你，有些接近的临界工艺，他们完全能做出来的。 guowei681 发表于 2017-11-2 00:58
哈哈 ，你这个工艺，我已经在JLC 做了2年了，偷偷的告诉你，有些接近的临界工艺，他们完全能做出来的。 ...
这么说 这两年你都在偷着乐啊，{:curse:} limeng 发表于 2017-11-1 22:55
明天有详细的工艺参数出来，BGA最小能做到到0。25
老大，既然能做市面上80%的四层板，那么干脆更近一步，提供BGA的贴片服务吧，其他元器件可以先不管，毕竟“打样几块BGA的板子”的难题搞定之后，接下来最难搞的就是BGA的焊接了 smallmount3 发表于 2017-11-2 01:40
老大，既然能做市面上80%的四层板，那么干脆更近一步，提供BGA的贴片服务吧，其他元器件可以先不管，毕竟 ...
强烈建议提供bga焊接服务 这种多层板样板焊盘能提供度硬金选项不？比如厚度20微英寸（0.5um）这样的厚度的！ BGA是永久的痛点
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