limeng 发表于 2017-10-19 22:08:27

谁敢做赶死队，征询几款高精度多层板试试！

1：征询条件：多层板样板
2：线宽线隙：3.5/3.5mil 左右
3：最小过孔：0.2/0.4 左右
4：BGA大小在：0.3左右
5：4层板，板厚1.6   （阻抗，盲埋就算了）
6: 征询数量：10款

一：说明我的任务是帮你放行，放行后在生产线上混着一起生产，不会特殊对待！
二：按普通标准收费，如果你收到板，代表板一定没有问题！
三：风险，有可能中途过程做坏！
四：收到板后你认为不满意，直接找我退款就OK!
五：直接联系我：745434669 加QQ注明：多层板测试

howmoney 发表于 2017-10-19 22:27:11

8层可以做吗？

armok 发表于 2017-10-19 22:27:31

wye11083 发表于 2017-10-19 22:51:47

我提几点工艺上的问题。（1）我之前做板有一项：内层孔内径到铜的距离。这个距离过近的话，钻孔歪一点就漏电了。不知道jlc最小允许多少？6mil？（2）内外层线宽线距是否与外层相同？有些厂内层精度弱些，恐怕是担心对齐的因素（多层，6层以上）。（3）机械孔可做最小为0.15mm左右，不知道jlc以后会不会上这类小孔？（0.5mm间距BGA专用）

limeng 发表于 2017-10-19 23:16:24

做正片对于孔的要求还好，孔偏一点不会产生孔无铜，负片刚不行，0.15不会开通，嘉立创定位在于80%市场，而不会过份求极致难度

guowei681 发表于 2017-10-19 23:29:01

6层 HDI1--2   3--45--6   2OZ 最低要求铜厚的盲埋孔可以么孔尺寸 0.2/0.35MM线宽8 mil线距离8MIL我想当这个小白鼠

ccstc 发表于 2017-10-19 23:37:34

之前一块板不小心用了VIA-8F了，做出来之后才发现的，测试了没有问题

howmoney 发表于 2017-10-20 08:50:19

报名做敢死队：
8层无阻抗，厚1.6mm
0.2/0.4过孔
5mil/5mil线
0.8BGA

redroof 发表于 2017-10-20 09:30:10

混在正常板里面做？ 也就是正常的4层板工艺其实都已经具有3.5mil线宽和0.2/0.4mm的过孔精度？

ilan2003 发表于 2017-10-20 09:30:58

我以前都是
线宽线隙      7mil/7mil
过孔         12mil/24mil

下一次做一款新标准试试
线宽线隙         5mil/5mil
      过孔      10mil/20mil

limeng 发表于 2017-10-20 09:43:07

redroof 发表于 2017-10-20 09:30
混在正常板里面做？ 也就是正常的4层板工艺其实都已经具有3.5mil线宽和0.2/0.4mm的过孔精度？ ...

是的，嘉立创做一定只有一标准，通杀!
业务要不就不要开展，要开展就用牛刀鸡！

colinzhao 发表于 2017-10-20 09:43:25

有时间限制吗？这个线宽线距一般是0.8球距的BGA主控或者FPGA了。

pter 发表于 2017-10-20 09:49:04

正好有款4层板准备打样，情况如下：
最小线宽/线距：4mil/5mil
最小过孔：0.2/0.4
BGA焊盘：0.254
板厚：1.6mm
无阻抗要求
如果能做，就试一把。

SUPER_CRJ 发表于 2017-10-20 11:06:43

我也报名：
报名做敢死队：
6层无阻抗，厚1.6mm
0.2/0.4过孔
5mil/5mil线
0.8BGA

diegoo 发表于 2017-10-20 11:10:03

6层不行吗？

HZKJ 发表于 2017-10-20 11:23:33

limeng 发表于 2017-10-20 09:43
是的，嘉立创做一定只有一标准，通杀!
业务要不就不要开展，要开展就用牛刀鸡！ ...

顶你，给你个大赞。。。。。。

wzyllgx 发表于 2017-10-20 11:43:08

我需要 做0.4 mm pitch wafer level chip package的一个4层板，不知道JLC能不能做啊，哈哈

ourAVR_m16 发表于 2017-10-20 12:04:53

李总在文字细节上还是要稍加注意呢，“赶死队”怎么看起来都让人有点不舒服呢
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