BGA封装画图中过孔大小和生产协调问题
本帖最后由 SUPER_CRJ 于 2017-10-16 11:51 编辑使用S3C2440，BGA289芯片的封装，因为需要过孔，因为之前做FPGA芯片，其引脚距离是：1.0引脚的，但是这个BGA芯片距离是：0.8。之前用的过孔是：0.3/0.55可以在嘉立创生产，但是本次使用0.3/0.55显然不可以。
自己想了下面的方法，希望大家指点一下
1：换厂家（非常不愿意，因为不能SMT）
2：使用0.25/0.4过孔，而不论嘉立创的制造能力。
3：更改BGA焊盘大小，之前是0.4/0.4的圆孔，我改为0.3/0.3的孔。（这个大家认为怎么样？） 使用0.25/0.4的过孔，换一家能加工的PCB厂，价格会贵很多
做设计别省钱 焊盘稍改小，用 13mil 直径。 过孔用 8/20 mil，放在对角线交叉点。这样还有 5 mil 的间距。嘉立创能做。 imliyucai 发表于 2017-10-17 11:00
焊盘稍改小，用 13mil 直径。 过孔用 8/20 mil，放在对角线交叉点。这样还有 5 mil 的间距。嘉立创 ...
客服说bga的过孔至少0.3mm/0.55mm，昨天刚问的 cocalli 发表于 2017-10-17 11:35
0.3 /0.55 BGA里大了，小的好像捷多邦，华强等应该是可以做的，就是费用不知道有没变化。
JLC不是现 ...
BGA 间距≥0.15MM(6mil);BGA焊盘≥0.4MM(16mil);BGA过孔0.3MM zouzhichao 发表于 2017-10-17 11:40
原来可以0.1mm,有空试试 本帖最后由 lsr0304 于 2017-10-18 13:49 编辑
一直以来，都有个疑问。
我的设计中用的是0.2/0.4mm过孔，按照JLC的官方说明，是没办法做到；但实际我多次打样，文件发过去后并未有人联系我。
收到的板子，焊接使用都ok！
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包括另外一些参数，过孔距离板边/走线距离板边的尺寸，受限于设计，也有越限，但最终还是正常生产使用了。
所以我的理解，JLC的工艺，其实是有潜力的。 lsr0304 发表于 2017-10-18 13:46
一直以来，都有个疑问。
我的设计中用的是0.2/0.4mm过孔，按照JLC的官方说明，是没办法做到；但实际我多次 ...
嘉立创用的标准肯定是高于推荐的，只是如果这样的方式生产，会存在一定的风险。我现在画的这个也就是用0.2/0.4的设计，自己都有点怕。 SUPER_CRJ 发表于 2017-10-19 07:53
嘉立创用的标准肯定是高于推荐的，只是如果这样的方式生产，会存在一定的风险。我现在画的这个也就是用0. ...
嗯。我是以自己的项目经验，给大家参考。但也并不鼓励大家都去尝试。
仅自己的经验，若有0.2/0.4过孔，是不再忐忑了。 顺便请教下。
你提到“...BGA焊盘大小，之前是0.4/0.4的圆孔，我改为0.3/0.3的孔...”，不太理解。
按我的经验，BGA焊盘是PAD，而VIA打在PAD之间。是因为现在的工艺提高了，能够直接在BGA的PAD上打孔？
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正好最近在查看nRF52832的官方设计，就是在PAD上直接打孔，非常诧异。 lsr0304 发表于 2017-10-19 10:00
顺便请教下。
你提到“...BGA焊盘大小，之前是0.4/0.4的圆孔，我改为0.3/0.3的孔...”，不太理解。
按我的 ...
说错了，是焊盘，直接打过孔在SMT的时钟，锡膏会流入过孔中的，但是小的过孔不知道怎么样，之前的一个0603我就故意打了个过孔（0.3\0.8的），SMT的时候也没有问题。但是这样搞，心里惶惶~
SUPER_CRJ 发表于 2017-10-19 10:22
说错了，是焊盘，直接打过孔在SMT的时钟，锡膏会流入过孔中的，但是小的过孔不知道怎么样，之前的一个060 ...
嗯。还好，不是我的常识出问题了。
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也顺便把刚提到的nordic的设计发上来：
1）BGA的PAD，0.193mm（7.618mil）；
2）PAD上直接打孔，VIA，0.1/0.3mm；不过此处的过孔都是盲孔，只打了2层（top/mid-layer1），且top加绿油覆盖。
不清楚这种工艺是否靠谱？
嘉立创升级工艺了， 楼主去试试看， 记得反馈下效果
https://www.amobbs.com/thread-5682142-1-1.html?_dsign=19af5196
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