AD中经常出现焊盘在BOTTOM层,丝印在TOP层的情况,怎么解决?
如图所示:AD中经常出现焊盘在BOTTOM层,丝印在TOP层的情况,元件的属性是在BOTTOM层,要删除后重新加载才能正常。怎么解决? 目前为止,没发现这个问题。我使用的是AD14.3.20
可能是在做封装的时候就是作得不对.默认是焊盘在TOP LAYER 丝印在TOP SILK.
从来没有遇到过这么蹊跷的问题{:smile:} 尤其是在多通道应用的过程中最蛋疼。。。。。。 手动改回去,创建封装时 特别是copy的 先放在top层再copy粘贴 遇到过,同样的问题。也是删除原件后,重新来一次即可。 1. 重做封装
2. 属性里打散元件, 改丝印到底层, 再合并回元件, 这样就不用删除
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