嘉立创以< 负片工艺 > 划清界线!
本帖最后由 limeng 于 2017-8-8 22:13 编辑灾难性的负片工艺再出江湖,用此工艺为品质灾难,一文引起了很多客户的反响,同时也引起了一些负片厂家对号入座极度紧张,对此负片我们不再做过多的评论,是好是坏客户多找一些电路板工厂咨询了解,但是请你们记往,嘉立创是用正片工艺,行内99%的电路板厂家都在使用成熟的正片工艺,重要的话说三遍:
请你们记往,嘉立创是用正片工艺,行内99%的电路板厂家都在使用成熟的正片工艺
请你们记往,嘉立创是用正片工艺,行内99%的电路板厂家都在使用成熟的正片工艺
请你们记往,嘉立创是用正片工艺,行内99%的电路板厂家都在使用成熟的正片工艺
深圳市嘉立创科技发展有限公司 2017年8月8号
armok 发表于 2017-8-8 22:06
我有点看不懂“嘉立创是用正片工艺,行内99%的电路板厂家都在使用的成熟工艺 ”。
“成熟工艺” 指的是正 ...
现在看明白了吧,你这个老大{:lol:} “与”还是“以” cocalli 发表于 2017-8-8 22:28
不知道那个工艺更加成熟,我只知道,负片工艺出来是,正片工艺还不知道在哪里
使用场合不同而已
至于用正 ...
如果是正片,对位不准,钻孔稍偏,没有问题,如果是负片,则就哈哈了!
你们心目中的,所谓兴森快捷,99%的厂家都是用正片! armok 发表于 2017-8-8 22:34
我晕,我现在好像更加糊涂了。
既然99%的同行都在使用跟嘉立创一样的正片工艺,表明使用负片工艺的只有1 ...
是的,暂时很少人用!而负片几十年前就有的东东,一直没人敢用! cocalli 发表于 2017-8-8 22:50
你还在乎1%厂家抢你生意
不是在乎,我在乎的是让更多的PCB打样及小批量的同行不要冒这个风险,我就怕行业做烂了,嘉立创是最大的受害者,PCB打样及小批量行业本身很脆弱,因为低价引来很多质疑! 还在自己烂板子的人是不是要去自杀呀 嘉立创引导过三个事情:1)不用湿膜工艺,事实基本上同行都在用,2)用A级有水印的板料,引导了更多的客户识别板材,从间接的上也引导了同行,3) 以负片工艺的划清界限! cocalli 发表于 2017-8-8 22:50
你还在乎1%厂家抢你生意
我上面说的是,做多层PCB,没有高品质要求,做出来的还是渣。我也碰 ...
我上上周刚在x宝上做一批板子。。tmd绿油歪了0.3mm,我卄,最后20块板焊了10块还有两块短路,补焊都木用。 多层板的内层很多是用的负片呀,请问有影响吗? foric 发表于 2017-8-9 10:48
多层板的内层很多是用的负片呀,请问有影响吗?
你说的这个负片设计和楼主说的负片工艺两码事 foric 发表于 2017-8-9 10:48
多层板的内层很多是用的负片呀,请问有影响吗?
负片工艺以负片设计是两个完全不同的! 负片工艺以正片工艺最大的区分点:省掉了一道电锡工序 成本更低,时效更快! limeng 发表于 2017-8-9 12:13
负片工艺以负片设计是两个完全不同的! 负片工艺以正片工艺最大的区分点:省掉了一道电锡工序 成本更低 ...
内层难道还电锡? 把一个 99% 都使用的工艺反复强调三遍。 有点像 奥氏体 黑科技。 以前学校的穷学生自己做PCB都是搞负片的。 zzjjhh250 发表于 2017-8-9 15:01
把一个 99% 都使用的工艺反复强调三遍。 有点像 奥氏体 黑科技。
二 楼 本帖最后由 unifax001 于 2017-8-9 22:52 编辑
Earthman 发表于 2017-8-9 14:52
内层难道还电锡?
电锡!不是喷锡!
电镀锡可能是为了不让药水把过孔内的铜给泡没了,反正是看那个PCB加工流程是很麻烦的。
下面来自网络
七、电镀锡
1、目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻。 2、槽液主要由硫酸亚锡,硫酸和添加剂组成,硫酸亚锡含量控制在35克/升左右,
硫酸控制在10%左右,镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果,电镀锡的电流计算一般按1.5安/平方分米乘以板上可电镀面积,
锡缸温度维持在室温状态,一般温度不超过30度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,锡缸建议加装冷却温控系统 本帖最后由 unifax001 于 2017-8-10 00:31 编辑
截图一下PCB加工流程啊 给大家看看啊
此处有疑问
(1)那个这时候的板子是不是一块绝缘板双面无铜?还是类似与那种双面有铜的覆铜板?
(2)是不是对应嘉利创的MI?
(3)这个板子原始尺寸是多少?厚度是不是就是传说中的1.0 1.2 1.6 2.0等等等等?
(4)这个板子什么颜色?
(5)开料大小是根据机器加工尺寸还是 设计的PCB尺寸裁切?
此处有疑问
(1)看意思有点热转印的意思,是双面胶粘的吗?
(2)这活是需要暗房干还是一般灯光下就能干?
(3)那个干膜多厚啊?
此处有疑问
(1)目测叫做内层的东西是铜唉,板子自带的?
(2)干膜是个胶卷还是个相纸,他这直接就曝光了,那么线路是如何弄上去的?打印?
(3)还有常常说的菲林是不是打印线路的 然后盖在这个干膜上面再曝光啊?
此处有疑问
(1)此处有点冲洗照片的意思,那么下一个环节蚀刻,那线路板上应该留下的线路吧,那前流程曝光是不是负片打印啊,他这里说没曝光的就留下了。
此处木有疑问
此处有疑问
(1)唉 他那个孔是咋出来的,是不是他这个资料第一步忘记写钻孔了?
这里没啥说的
这个高端不懂,隐约感觉是为了将来都粘在一起是不至于错位,但是 是不是打了个窟窿眼?将来堵不堵?
这里还有这么一说,头一次知道,涨姿势了。
此处有疑问
(1)PP是啥?双面胶?
(2)铜箔?是不是就年初时候说因为锂电池搞的铜箔涨价的那种铜箔?
(3)要是这么贴之前钻孔不是成了盲孔了?
又是打靶,这种孔是不是钻在PCB图的外面,不可能在PCB图的里面钻吧!
唉唉唉 他这个现在才钻孔!这里的问题是 钻头是机器自动换?假如PCB上的孔有很多 而且大小不同 那么是按照坐标系一个一个的钻还是 先钻一种尺寸的 完事再钻另外一种尺寸的?
这个嘉利创说过,貌似1盎司的铜 说铜箔厚17.5um 这里沉铜再干17.5um 加起来有35um 另外孔里面也有了铜!再另外啊,孔里面的铜和内层线路也就连接上了。
这是外层线路加工步骤大集合 镀铜是为了啥,是往干膜上镀铜?
镀锡就是本帖子楼主提到的核心!这里意义体现十分明显,请允许我用红色字体说明 镀锡的作用
参照上下文环境,镀锡的作用是为了在将来的蚀刻电路板的时候不至于把孔里面的铜给一起弄没了
这里的问题是 板子双面有膜,按说是把孔给盖住了啊,我也注意到有个退膜 是不是这个时候孔上的膜被退了?
哦 明白了 是显影的时候 膜就罩不住孔了。
这个更加说明了镀锡的作用! 再二把刀般的强调一下啊(来这个坛丢人现眼不止一回了,此处激动是为了配合楼主的讲话精神!万一说错了话,欢迎大家热烈围观啊)强调内容如下:
蚀刻液应该是能把铜化掉,但是吃不动锡。镀锡的作用就是要在孔里面(看图的意思是表面线路也有锡。双保险?)有锡,不至于腐蚀的时候把过孔搞的不通了
这个图貌似解释了我许多的问题,真的是温故而知新啊!
这里隐约感觉到楼主话里的意思了
揣测一下啊
楼主说的正片工艺就是这里外层线路加工工艺,菲林上打印采用正片(也就是有线路的打印,无线路的透明)然后板子上的线路靠锡保护不被腐蚀!
而这里说内线路用负片工艺就是菲林采用负片(有线路的透明,无线路的黑色)用薄薄的干膜贴在了板子上做腐蚀保护,一旦那个膜漏了坏了 那孔里的铜就听天由命了。孔里没铜的话 那个过孔就不通了
又是AOI 这没啥说的
我敢说AOI设备肯定有日本的零件!那些天天叫嚣抵制日本的家伙,唉!无脑儿也
问题是 这个时候 没有上阻焊油的时候 板子何种颜色?
这个懂了!
这里的问题是 刚才为何要退锡?为何要退锡?为何要退锡?
这里的问题是 为啥焊盘上的丝印就没了?是没印上去呢 还是压根就没去印?
这个就是启动电脑锣 嘉利创是先测试 再锣板!
剧终!!!
晚安!!!
成熟的正片工艺
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