limeng 发表于 2017-8-4 10:45:57

好消息不断:多层板阻焊桥工艺提高了一倍!

刚公布一个好信息:嘉立创初步完成了常规工艺加速不加价:48小时出货计划!
小批量多层板在一个月前对于阻焊桥的精度进行提升:原来焊盘单边开窗必须为4mil ,一个月前提升为2mil等于IC能做阻焊桥的机率成倍增强,本次增强得益于多层板阻焊及线路都采用LDI及CCD曝光机制作!

蓝蓝的恋 发表于 2017-8-4 10:53:00

赞一个~{:lol:}

SZ-JLC-R 发表于 2017-8-4 12:29:03

{:handshake:}

shiyuzuxia1111 发表于 2017-8-4 12:36:40

表示支持{:smile:}

xlht 发表于 2017-8-4 13:52:56

@limeng老总,找不到开好的主题,搭车请教个问题:上批有100个板子有三两个板不能跑在120MHz的主频下,要调低主频到90MHz,这次又新做了100个板有近30个板主频不能上到120MHz。能到的与不能到的对换了元件,可以确定不在元件上面,应是在板上。高速线路上有较多0.3/0.5的过孔,不知是不是批次间及个体间这些过孔会有差异,而引起这个问题么,还是板子走线本身设计有缺陷为主因。假如过孔会有影响,一般建议过孔做哪种规格好。

limeng 发表于 2017-8-4 14:04:38

xlht 发表于 2017-8-4 13:52
@limeng老总,找不到开好的主题,搭车请教个问题:上批有100个板子有三两个板不能跑在120MHz的主频下,要调 ...

涉及高主频,是那方面影响,我们还真是不专业,可以加我的qq进行讨论!

boyiee 发表于 2017-8-4 14:14:34

xlht 发表于 2017-8-4 13:52
@limeng老总,找不到开好的主题,搭车请教个问题:上批有100个板子有三两个板不能跑在120MHz的主频下,要调 ...

应该是设计问题吧 ,我在立创做的ARM9+DDR2DDR跑133M没任何问题。 CPU在400M,高速USB线跑480M都没问题。 看看布线是不是有问题。

xlht 发表于 2017-8-4 18:42:05

看楼上的评估那设计问题较大,比例少不好验证,只有重新布线做过一批再看

wuyya 发表于 2017-8-4 19:43:43

xlht 发表于 2017-8-4 13:52
@limeng老总,找不到开好的主题,搭车请教个问题:上批有100个板子有三两个板不能跑在120MHz的主频下,要调 ...

嘉立创还没开始做阻抗板吧?120M的主频,应该要处理阻抗的问题,嘉立创还没开始阻抗板业务,交给嘉立创来做,真的是蒙眼狂奔啊,能跑的那些板,未必能长时间稳定工作,要小心谨慎。

xlht 发表于 2017-8-4 21:27:21

wuyya 发表于 2017-8-4 19:43
嘉立创还没开始做阻抗板吧?120M的主频,应该要处理阻抗的问题,嘉立创还没开始阻抗板业务,交给嘉立创来 ...

是MCU外挂了个DRAM,开始那批这种问题数量少,就过去了,这批数量突然好多,有些蒙了。听大家讲133MHz以下随便走线都能行,也没有太多在意布线,暂还找不到问题。

wuyya 发表于 2017-8-4 23:07:39

xlht 发表于 2017-8-4 21:27
是MCU外挂了个DRAM,开始那批这种问题数量少,就过去了,这批数量突然好多,有些蒙了。听大家讲133MHz以 ...

JLC虽然没有开展阻抗板的业务,但是之前是有计划的,我想技术储备应该也是有的,你请他们帮你设计一下叠层,算算线宽应该是多少,然后重新走一下线,注意DRAM的连线要等长,参考平面要完整,基本就没问题了,120M的确是随便走线也不会有大问题,而且以JLC的工艺水准,板子也不会有什么问题。

hecat 发表于 2017-8-6 21:13:44

jlc四层板,我们跑5G/8G。当然之前跟jlc咨询过工艺参数,自己算阻抗。
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